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2013中國（深圳）國際節(jié)能減排和新能源科技博覽會
由國家科技部、發(fā)改委、工信部等聯(lián)合主辦的“中國國際節(jié)能減排與新能源科技博覽會”，自2010起辦展模式由“單年北京、雙年深圳”確定改變?yōu)椤坝谰迷鄙钲冢h和國家領(lǐng)導(dǎo)人參觀展會，現(xiàn)場指示“要加快節(jié)能減排和新能源科技成果轉(zhuǎn)化的步伐”?！肮?jié)博會”作為政府以市場之手推動節(jié)能減排的平臺，將展會作為與...
2013-02-19
展會合作
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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
美高森美近日宣布提供SmartFusion2入門者工具套件，為設(shè)計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。
2013-02-07
美高森美 FPGA 套件
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新年賀歲：2013技術(shù)與市場趨勢展望
2013年中國經(jīng)濟仍有望以全球唯一的8%左右的高速率增長，在這一經(jīng)濟大環(huán)境下，中國整體電子產(chǎn)業(yè)肯定有不少新的增長點和商機等待我們?nèi)ネ诰蚝桶盐?。至于如何把握，聽聽以上行業(yè)領(lǐng)袖的獨到看見一定會對你有所啟發(fā)和幫助。
2013-02-06
被動元件 電子元件技術(shù)網(wǎng) 新年展望
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣露曙光 2013年封測產(chǎn)業(yè)漸入佳境
在不考慮整合組件廠封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣在包括智能型手機與平板計算機等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。
2013-02-06
DIGITIMES Research 半導(dǎo)體 封測
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今年有可能推出平板電腦專用的芯片解決方案
隨著智能手機顯示屏越做越大，擁有7-10寸顯示屏的平板電腦市場也開始火起來。曾經(jīng)做紅中國山寨手機市場的臺灣聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理呂向正向本刊獨家透露，未來聯(lián)發(fā)科技不排除開發(fā)平板電腦專用的芯片解決方案。
2013-02-05
平板電腦
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“三成、二成，一成半” 給2013年的啟示
從大的方面講，中國城鎮(zhèn)化和美國高科技是市場經(jīng)濟發(fā)展的焦點。到2030年中國將成為全球最大的經(jīng)濟體，美國的經(jīng)濟學(xué)家和政治學(xué)家已經(jīng)接受這個預(yù)測，并積極改變角色。美國的高科技也會比較友好地為“世界第一經(jīng)濟大國服務(wù)”，相應(yīng)地，會調(diào)整政治與經(jīng)濟的關(guān)系。
2013-02-05
城鎮(zhèn)化
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中國IC市場將在2017年成長至1500億美元
IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構(gòu)估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。
2013-02-05
IC 市場 IC Insights
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今年中國各行業(yè)熱點市場均充滿商業(yè)機會
2013年中國經(jīng)濟仍有望以全球唯一的8%左右的高速率增長，在這一經(jīng)濟大環(huán)境下，中國整體電子產(chǎn)業(yè)仍有不少商機等待我們?nèi)ネ诰蚝桶盐铡?/p>
2013-02-04
行業(yè)熱點
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英飛凌推出“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)
英飛凌近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。
2013-02-04
英飛凌 封裝
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