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PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計中可解決哪些技術(shù)問題?

發(fā)布時間:2020-04-09 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過程中同一時刻所加熱到的溫度也不同。
  
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過程中同一時刻所加熱到的溫度也不同。如果這個溫度差比較大,就可能引起焊接不良,如QFP引腳的開焊、繩吸;片式元件的立碑、移位和BGA焊點的收縮斷裂等。同樣道理,我們可以通過改變熱容量解決一些問題。
  
PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計中可解決哪些技術(shù)問題?

1、熱沉焊盤的熱設(shè)計

在熱沉元件的焊接中,會遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象,這是一個可以通過熱沉設(shè)計改善的典型應(yīng)用情況。對于這情況,可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行設(shè)計。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接,如果接地層不足6層。可以從信號層隔離出局部作散熱層,同時將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸。

PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計中可解決哪些技術(shù)問題?
圖1:將散熱孔與內(nèi)層接地層連接能避免熱沉焊盤

2、大功率接地插孔的熱設(shè)計

在一些特殊產(chǎn)品設(shè)計中,插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接。由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短,往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大,引線的溫度可能達(dá)不到焊接的要求,形成冷焊點。為了避免這種情況發(fā)生,經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設(shè)計,將焊接孔與地/電層隔開,大的電流通過功率孔實現(xiàn)。

PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計中可解決哪些技術(shù)問題?
圖2:星月孔的設(shè)計有助避免形成冷焊點

3、BGA焊點的熱設(shè)計

混裝工藝條件下。會出現(xiàn)一種特有的因焊點單向凝固而產(chǎn)生的“收縮斷裂”現(xiàn)象,形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性,但是可以通過BGA角部布線的優(yōu)化設(shè)計使之慢冷而加以改善。

根據(jù)案例提供的經(jīng)驗,一般發(fā)生收縮斷裂的焊點位于BGA的角部,可以通過加大BGA角部焊點的熱容量或降低熱傳導(dǎo)速度,使其與其他焊點同步或后冷卻,從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應(yīng)力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生。

PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計中可解決哪些技術(shù)問題?
圖3:BGA角部的收縮斷裂

4、片式元件焊盤的設(shè)計

片式元件隨著尺寸越來越小,移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來越多。這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān),但焊盤的熱設(shè)計是影響比較大的一個方面。

如果焊盤的一端與比較寬的導(dǎo)線連接,另一端與比較窄的導(dǎo)線連接,那么兩邊的受熱條件就不同,一般而言與寬導(dǎo)線連接的焊盤會先熔化(這點與一般的預(yù)想相反,一般總認(rèn)為與寬導(dǎo)線連接的焊盤因熱容量大而后熔化,實際上寬的導(dǎo)線成了熱源,這與PCBA的受熱方式有關(guān)),先熔化的一端產(chǎn)生的表面張力也可能將元件移位甚至翻轉(zhuǎn)。

5、波峰焊接對元件面的影響

PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計中可解決哪些技術(shù)問題?
圖4:波鋒焊接

01、BGA

0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過導(dǎo)通孔與線路層進(jìn)行連接的。波峰焊接時,熱量會通過導(dǎo)通孔傳遞到元件面上的BGA焊點。根據(jù)熱容量的不同,有些沒有熔化、有些半熔化,在熱應(yīng)力作用下很容易斷裂失效。

02、片式電容

片式電容對應(yīng)力非常敏感,容易受到機械和熱應(yīng)力的作用而開裂。隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用,在托盤開窗邊界處的片式元件很容易因熱應(yīng)力而斷裂。
(來源:EDA365電子論壇)


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