瓴盛科技2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產(chǎn)品發(fā)布會

 

“瓴盛科技是我們在移動通訊和物聯(lián)網(wǎng)兩個賽道里最重要的布局，結(jié)合我們在瓴盛的上下游進(jìn)行的一些相關(guān)投資，能夠打造一個很好的國內(nèi)生態(tài)鏈。” 北京建廣資產(chǎn)管理有限公司常務(wù)副總經(jīng)理程國祥在近日舉辦的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產(chǎn)品發(fā)布會的現(xiàn)場采訪中說到。 “這個領(lǐng)域目前在中國是一個非常欣欣向榮、非常有前景的行業(yè)，我們作為股東和投資人在這里傾注了很多的心血，希望能夠為它的繁榮發(fā)展做一些貢獻(xiàn)，也為我們的民族工業(yè)做一些貢獻(xiàn)。” 北京智路資本管理有限公司管理合伙人張元杰在該場采訪中補(bǔ)充說道。

 

北京建廣資產(chǎn)常務(wù)副總經(jīng)理程國祥（左）與北京智路資本管理合伙人張元杰（右）

 

擁抱人工智能+物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口，瓴盛雙賽道的選擇之道

 

據(jù)央視新聞報道，中國是全球芯片最重要的消費市場之一，僅2018一年國內(nèi)的需求量占比就高達(dá)全球市場的34%，與之相對，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品的占比僅僅只能達(dá)到7.9%，高達(dá)26%的進(jìn)口需求以及中國在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中長期扮演的中低端制造商角色都造成了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈對國外技術(shù)和國外產(chǎn)品的大量依賴。據(jù)國家有關(guān)部門統(tǒng)計，我國去年的芯片進(jìn)口額達(dá)到3100億美元，更是超過了進(jìn)口石油的2300億美元，因此，大力提升包括基礎(chǔ)材料、元件、技術(shù)和工藝在內(nèi)的工業(yè)基礎(chǔ)能力迫在眉睫。

 

對此，程國祥表示：“物聯(lián)網(wǎng)可能是未來最主要的一個突破口。近年來隨著國內(nèi)先進(jìn)人才的儲備越來越多，我們的設(shè)計能力在不斷的提高，整個產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)體系已經(jīng)逐步成熟，所以我們對未來在芯片自主開發(fā)的領(lǐng)域趕超世界先進(jìn)水平還是充滿了信心。”

 

北京建廣資產(chǎn)常務(wù)副總經(jīng)理程國祥

 

作為智能手機(jī)風(fēng)口之后最大的半導(dǎo)體芯片應(yīng)用增長點，物聯(lián)網(wǎng)芯片作為物與物之間的通訊載體，在每個節(jié)點都有植入芯片的需求，這些芯片通過進(jìn)入到家居電器、城市監(jiān)控、汽車電子等設(shè)備并實現(xiàn)連接，將結(jié)合5G+AIoT共同構(gòu)建賦能全社會的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，其未來規(guī)模至少達(dá)到手機(jī)數(shù)量的十倍甚至幾十倍。根據(jù)Transforma Insights發(fā)布的一項研究顯示，到2019年底，活躍的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為76億個，預(yù)計到2030年將增長到241億個，復(fù)合年增長率達(dá)到11％。

 

瓴盛科技對于目前自研芯片產(chǎn)品發(fā)展采取以移動通信芯片和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片雙產(chǎn)品線的策略，其本次發(fā)布會上推出的采用業(yè)界領(lǐng)先架構(gòu)的JA310系列是瓴盛智慧物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵之舉。“目前國內(nèi)這個市場，正經(jīng)歷從4G向5G轉(zhuǎn)換的過程，5G還在一個初期的階段，后面隨著5G技術(shù)的逐步成熟，在5G、4G的芯片方面，無論是在移動通訊領(lǐng)域還是物聯(lián)網(wǎng)這個領(lǐng)域，芯片的需求都是非常巨大的。”程國祥談到JA310系列的前景時信心滿滿地表示，“這個行業(yè)主要是靠量的支撐，如果量的規(guī)模比較大，那么整個產(chǎn)品就會有競爭力，產(chǎn)品的價格就會有優(yōu)勢，所以我們的策略是以國內(nèi)為主，同時也兼顧國際市場，前景非常光明。”

 

資方助力下的“天時地利人和”，瓴盛科技乘產(chǎn)業(yè)大勢起飛

 

針對國內(nèi)市場，張元杰提到了“天時地利人和”一詞：“我們正在為新基建打造基礎(chǔ)設(shè)施，角色就是給新基建提供螺絲釘，我們投的公司包括瓴盛在內(nèi)，都擁有非常廣泛的應(yīng)用場景，市場非常廣闊，因此我們能在此時推出這款產(chǎn)品是很幸運的，希望能夠憑借這次的天時地利人和，抓住契機(jī)使它逐步廣泛的為國家新基建的發(fā)展做一定的基礎(chǔ)貢獻(xiàn)。”

 

年初的兩會政府工作報告將5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施列為了經(jīng)濟(jì)建設(shè)重點任務(wù)，與港口、橋梁、高速路等傳統(tǒng)基建項目不同，新基建囊括了現(xiàn)階段多項高端制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，我國經(jīng)濟(jì)社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展需求旺盛，5G商用解決了長久以來制約物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)連接瓶頸，物聯(lián)網(wǎng)作為新基建中實現(xiàn)萬物互聯(lián)和智能化的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，是激發(fā)我國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展新動能的催化劑。

 

“過去中國在移動通訊方面發(fā)展比較快，國內(nèi)的移動芯片進(jìn)展速度同樣較快，近幾年國內(nèi)大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)，帶動了包括整個人工智能在內(nèi)的各個方面同樣較快的發(fā)展，其中有三點非常重要。”張元杰表示，“一是政策的支持，不論是新基建，還是國家近期出臺的8號文，都對行業(yè)發(fā)展有非常大的正向促進(jìn)作用；二是整個中國市場擁有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的豐富場景；三是國內(nèi)完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。通過這三點，能夠帶動該領(lǐng)域芯片產(chǎn)品進(jìn)行快速的迭代，通過應(yīng)用帶動芯片升級，以市場反哺技術(shù)研發(fā)，從而最終能夠在全球市場上逐漸獲得領(lǐng)先的地位。”

 

北京智路資本管理合伙人張元杰

 

半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)是全球分工做得最細(xì)致的一個行業(yè)。從最上游的原材料、硅片、各種各樣的氣體到設(shè)備、Foundry、IP、設(shè)計公司，再到最后的測試、封裝，這是一個很長的鏈條。 “芯片本身是一個集成的過程中，包括IP以及里邊各種單元都有一些具體的關(guān)鍵技術(shù)需要克服，所以我們在外圍做一些策應(yīng)，通過我們在外圍的一些關(guān)鍵技術(shù)的投資培育跟它形成一個非常良性的互動互補(bǔ)，效果會更佳。” 程國祥指出，“融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟通過大量的投資，我們配套了國內(nèi)一系列的晶圓制造、封裝封測企業(yè)，從股東的角度來講我們是在為未來的智能化升級進(jìn)行精耕細(xì)作，從而打造出一張覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈條上下游的布局網(wǎng)。從瓴盛的角度來講，是希望在這些生態(tài)布局的幫助下，若干年以后能夠站到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排頭兵的位置。” 

 

獨行速、眾行遠(yuǎn)，多方資本共同撬動萬億市場

 

目前來說，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在發(fā)展速度快，技術(shù)更新迭代也很快，企業(yè)要準(zhǔn)確預(yù)估市場的需求會面臨很大的挑戰(zhàn)。與之相對，半導(dǎo)體和集成電路公司的發(fā)展周期通常又是比較長的，因此非?？简炌顿Y人的實力與耐心。對此，程國祥表示：“作為投資人，既要注重短期效益也要注重長遠(yuǎn)回報。目前從集成電路領(lǐng)域初創(chuàng)公司的角度來講，應(yīng)該更多看中這個平臺的潛力以及未來對市場的影響力，而不是短期的財務(wù)指標(biāo)。而我們則更看中研發(fā)成果怎么能夠在近期通過大規(guī)模的投入，能夠推出有核心競爭力的產(chǎn)品，并對市場形成實實在在的影響力，那這個回報也是非常可期的。”

 

近年來，智能科技已經(jīng)成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域。5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等創(chuàng)新應(yīng)用都為行業(yè)發(fā)展帶來了新的機(jī)遇。從技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施角度來看，以深度學(xué)習(xí)為代表的算法成熟，以GPU、云計算為代表的算力提升，互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)滲透帶來的海量數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體和精密加工工藝進(jìn)步帶來的智能傳感器普及，通信革命帶來的信息傳輸效率提升，硬件產(chǎn)業(yè)鏈的完善等也都帶來了智能科技大規(guī)模產(chǎn)業(yè)落地應(yīng)用的潛力。

 

“我們目前的投資重點會聚焦于SMART智能科技領(lǐng)域，即Semiconductor半導(dǎo)體、Mobile移動通訊、Automotive汽車電子、Robotics機(jī)器人—智能制造、IoT物聯(lián)網(wǎng)—萬物互聯(lián)，同時關(guān)注新材料等領(lǐng)域，而且是硬科技和軟件投資雙管齊下，打造完整的投資生態(tài)圈。”談到未來的投資目標(biāo)，張元杰說到，“對于瓴盛，我們是抱著長線、戰(zhàn)略投資的心態(tài)，對其充滿信心，未來也將持續(xù)加大對它的投資。同時，我們還對其外圍和上下游配套的‘衛(wèi)星’企業(yè)持續(xù)投資，形成”一星多衛(wèi)“的投資格局，通過這些企業(yè)的協(xié)同配合，促進(jìn)瓴盛的全面發(fā)展。”

 

瓴盛首顆自研AIoT芯片JA310

 

JA310發(fā)布會現(xiàn)場，“開放”成為重要關(guān)鍵詞，瓴盛力主打造開放式軟硬件平臺化解決方案，該芯片平臺不僅外圍接口豐富，還實現(xiàn)了軟硬件解耦設(shè)計，做到BSP與應(yīng)用開發(fā)分離。而在資本層面，兩位資方高管也給出了開放的表態(tài)。“不管是從瓴盛層面還是從投資人的層面，我們對其他投資方持開放和歡迎的態(tài)度。瓴盛可能會啟動新一輪融資，更加保障企業(yè)能夠有更多的競爭實力來推進(jìn)更多的研發(fā)，加大研發(fā)投入。”程國祥指出。據(jù)透露，初步的接觸和摸底來看市場非常的踴躍，瓴盛很有可能在今年會完成新一輪的融資。

 

總結(jié)

 

2020年，外界挑戰(zhàn)加劇，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入拐點區(qū)，過往長期追趕世界前沿技術(shù)步伐的中國集成電路產(chǎn)業(yè)，在5G、AI、自動駕駛等新興技術(shù)的研發(fā)方面或主動或被動甚至開始步入“無人區(qū)”，中國相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)在不停拓寬邊界迎接新挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化使得這一趨勢愈加凸顯：即市場不再是單體企業(yè)、單點產(chǎn)品的競爭，而是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母戰(zhàn)斗群。瓴盛科技是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的重要成員，同時也是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在智能物聯(lián)網(wǎng)和移動通訊產(chǎn)業(yè)鏈的重點布局企業(yè)。以瓴盛為主體建設(shè)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群規(guī)劃，從芯片基礎(chǔ)底座到5G通信、車聯(lián)網(wǎng)、AIoT和萬物互聯(lián)的應(yīng)用研發(fā)和制造，將帶動成都和相關(guān)區(qū)域的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而推動價值鏈的形成。

 

 

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