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TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場。
2012-03-29
TD-LTE 終端產(chǎn)品 產(chǎn)業(yè)鏈 產(chǎn)品
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Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布推出兩個專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關(guān)；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關(guān)。
2012-03-29
Molex78727/646 Molex micro-SIM卡插座
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無線耳機(jī)銷量火爆 游戲耳機(jī)市場迅速成長
2011年P(guān)C耳機(jī)發(fā)展勢頭十分猛烈，其中又以無線耳機(jī)為首的產(chǎn)品數(shù)量最多。2011年我們對市面上幾款熱門無線耳機(jī)進(jìn)行了橫評測試。從目前來看，主流的無線耳機(jī)依然以2.4G傳輸載體為主，并且經(jīng)過了2010-2011年的前期普及，消費(fèi)者正在逐漸接受無線耳機(jī)這個產(chǎn)物。
2012-03-28
PC耳機(jī) 無線耳機(jī) 游戲耳機(jī)
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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第四講：隔離式LED驅(qū)動電源方案的新探索
led照明作為一種革命性的節(jié)能照明技術(shù)，正在飛速發(fā)展。然而，LED驅(qū)動電源的要求也在不斷提高：高效率、高功率因數(shù)、安全隔離、符合EMI標(biāo)準(zhǔn)、高電流控制精度、高可靠性、體積小、成本低等正成為LED驅(qū)動電源的關(guān)鍵評價指標(biāo)。本文將為大家介紹隔離式LED驅(qū)動電源的最新方案。
2012-03-27
隔離式 LED驅(qū)動 電源 安全性
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Molex業(yè)界首個生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其用于汽車應(yīng)用的Stac64?-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項(xiàng)UL環(huán)境ECV驗(yàn)證確認(rèn)Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標(biāo)準(zhǔn)要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造...
2012-03-26
Molex 生物塑料樹脂連接器 第三方環(huán)境
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面板小漲下旬傳吃緊
3月下旬面板供需平衡，價格大致平穩(wěn)，特殊尺寸如18.5吋的面板，小漲2%，不僅出現(xiàn)久違的漲勢，市場還傳出供應(yīng)吃緊，面板半成品（open cell ）平均價格也調(diào)漲2至3美元，有利改善面板雙虎友達(dá)、奇美電基本面。
2012-03-22
面板 背光模組 液晶模組 平板計(jì)算機(jī)
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運(yùn)營商力促物聯(lián)網(wǎng)商用進(jìn)程
全國政協(xié)委員、中國移動董事長王建宙近日建議，積極擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。此外，王建宙還建議，要加快制定和完善物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的總體規(guī)劃和相關(guān)的各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，建立和擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)基地。
2012-03-22
物聯(lián)網(wǎng)
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使用新技巧 設(shè)計(jì)PCB時抗靜電放電的方法
在pcb板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)pcb的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。對于頂層和底層表面都...
2012-03-22
PCB 抗靜電 放電 抗ESD
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