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贏在USB3.0爆發(fā)前夜，別讓接收機(jī)測(cè)試拖后腿
最高速度擴(kuò)大到5Gbps的USB3.0 SuperSpeed自完成標(biāo)準(zhǔn)制定以來，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，但主要集中在閃存盤和移動(dòng)硬盤等存儲(chǔ)類Device產(chǎn)品。
2011-05-10
USB 接收機(jī) 泰克
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晶體振蕩器選用要點(diǎn)解析
壓控晶體振蕩器是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調(diào)制的石英晶體振蕩器，大多用于鎖相技術(shù)、頻率負(fù)反饋系統(tǒng)及頻率調(diào)制，是通信機(jī)、移動(dòng)電話、尋呼機(jī)、全球定位系統(tǒng)（GPS）等眾多電子應(yīng)用系統(tǒng)必不可少的關(guān)鍵部件。本文講述晶體振蕩器選用要點(diǎn)解析...
2011-05-09
晶體振蕩器 VCXO GPS 反饋
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第九屆天津手機(jī)展新意不斷，演繹我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)的“創(chuàng)新總動(dòng)員”
“五月花開紅似火”——由中國通信學(xué)會(huì)和天津市濱海新區(qū)人民政府主辦的第九屆國際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨論壇（中國?天津）進(jìn)入如火如荼的倒計(jì)時(shí)準(zhǔn)備階段。目前，組織工作取得了突破性進(jìn)展，以移動(dòng)互聯(lián)為方向的各項(xiàng)活動(dòng)也正含苞待放，欲在六月競(jìng)相盛開。
2011-05-05
手機(jī) 創(chuàng)新 天津
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聯(lián)網(wǎng)電視2014年銷量預(yù)計(jì)將超過1.23億臺(tái)
2010年出售的近20%的電視機(jī)具有聯(lián)網(wǎng)功能。根據(jù)DisplaySearch發(fā)布的《2011年第一季電視設(shè)計(jì)和功能季度報(bào)告》(DisplaySearch Q1’11 Quarterly TV Design and Features Report)，2014年聯(lián)網(wǎng)電視(connected TV)的銷量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到1.23億臺(tái)以上(復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)30%)。
2011-05-05
聯(lián)網(wǎng)電視 DisplaySearch 平板電視
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全球物聯(lián)網(wǎng)存250個(gè)標(biāo)準(zhǔn) 缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)體系
在近日出席一次會(huì)議時(shí)，中國電信原總工程師、現(xiàn)任科技委主任韋樂平表示，我國建設(shè)智慧城市的條件已經(jīng)基本具備，但也面臨各種挑戰(zhàn)，其中之一就是技術(shù)挑戰(zhàn)，包括全球物聯(lián)網(wǎng)缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)體系，全球有幾十個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化組織出臺(tái)了250個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
2011-05-04
物聯(lián)網(wǎng) 標(biāo)準(zhǔn) RFID
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對(duì)LED照明應(yīng)用的全新CoolSplice連接器產(chǎn)品系列。這一新的產(chǎn)品系列不僅能實(shí)現(xiàn)方便的按鈕式端接，更可容納各種導(dǎo)線配置。此外，流暢的對(duì)稱式設(shè)計(jì)，富有光澤的外形以及超薄設(shè)計(jì)不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。
2011-05-04
TE Connectivity CoolSplice 連接器 LED照明
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光纖原材料鍺價(jià)格半年漲70%
金屬鍺價(jià)格經(jīng)歷了2006年～2008年的穩(wěn)步上漲和始于2008年下半年的下跌，2010年前10個(gè)月，鍺金屬及其氧化物價(jià)格一直在低位6000元/千克徘徊。2010年11月起鍺價(jià)開始飆升，以上海市場(chǎng)鍺錠現(xiàn)貨報(bào)價(jià)為例，去年10月21日鍺（50ohm/cm）參考價(jià)格是5800元～6100元/千克，今年4月25日，鍺（50ohm/cm）現(xiàn)貨報(bào)價(jià)已...
2011-05-03
光纖 鍺 半年
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預(yù)計(jì)2014年印度對(duì)電子產(chǎn)品的需求將達(dá)到110億美元
過去十年來，印度在軟體、程式開發(fā)、IT諮詢領(lǐng)域迅速崛起?，F(xiàn)在，隨著當(dāng)?shù)貙?duì)電子產(chǎn)品需求激增以及對(duì)安全問題的考量，印度政府更加重視半導(dǎo)體，并計(jì)劃激勵(lì)當(dāng)?shù)鼐圃?，以滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求。
2011-04-29
印度 電子產(chǎn)品 軟體 程式開發(fā) IT咨詢
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日本產(chǎn)綜研采用半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)出芯片面積在1mm2以下的光開關(guān)
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所宣布，采用半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)出了芯片面積在1mm2以下的光開關(guān)。與原來由單個(gè)部件構(gòu)成的產(chǎn)品相比，面積降至萬分之一以下。據(jù)產(chǎn)綜研介紹，現(xiàn)已證實(shí)，利用該元件能夠從由40Gbps的4信道時(shí)分復(fù)用而成的160Gbps光信號(hào)中選出指定信道
2011-04-29
日本產(chǎn)綜研 半導(dǎo)體 面積 光開關(guān) 時(shí)分復(fù)用 光信號(hào)
- 如何解決在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
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