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EMIF06-AUD01F2:意法半導體音頻濾波器與ESD保護產(chǎn)品

發(fā)布時間:2008-07-01

產(chǎn)品特性:

  • 2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝 意法半導體音頻濾波器與ESD保護合一產(chǎn)品EMIF06-AUD01F2
  • 二合一芯片,節(jié)省電路板空間
  • 濾波效果良好,可消除人耳能聽到的噪聲
  • 外部引腳達到IEC61000-4-2 4級ESD保護標準
  • 大功率音頻輸出,每聲道輸出電流高達135mA

應用范圍:

  • 時尚超薄手機設計

意法半導體推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi),新產(chǎn)品集成了完整的EMI(電磁干擾)濾波電路和ESD(靜電放電)保護電路,以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口,提高多功能手機的音頻性能。

通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛(PZT)電容器,EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度(S21)達到–25dB,從而消除了人耳能夠聽見的手機信號解調(diào)噪聲,或稱‘大黃蜂’的蜂鳴聲。TVS(瞬變電壓抑制)二極管、低電感封裝和Z-R-Z pi-濾波器拓撲的組合,則幫助提高新產(chǎn)品的ESD保護功能。

作為市場上首款用于保護手機揚聲器和話筒輸出輸入通道、濾波與ESD保護二合一芯片,EMIF06-AUD01F2較目前的雙片芯片組加外部電阻器的集成解決方案節(jié)省電路板空間50%,更比等效的分立解決方案節(jié)省電路板空間77%。新產(chǎn)品內(nèi)部集成了所有必需的偏壓電路以及一個10Ω的揚聲器輸出電阻。此外,僅有0.65mm的封裝厚度,讓設計人員得以在時尚、超薄的手機設計中增加先進的功能。

與以前的集成或分立解決方案相比,新產(chǎn)品兼有節(jié)省空間、音頻性能優(yōu)異和高ESD保護功能。內(nèi)部集成TVS二極管的鉗位峰壓為20V,使外部引腳能夠達到IEC61000-4-2 4級ESD保護標準。總諧波失真度(THD)小于–75dB,同時新產(chǎn)品實現(xiàn)了大功率音頻輸出,每聲道輸出電流高達135mA,揚聲器的重放音質(zhì)優(yōu)異。這一切歸功于芯片級封裝優(yōu)異的散熱效率,支持285mW的連續(xù)總功耗。

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