Microchip數(shù)字序列號(hào)跟蹤

Microchip將很快添加更大密度的序列號(hào)產(chǎn)品,利用增加的EEPROM位識(shí)別任何系統(tǒng),為你跟蹤到你想要的產(chǎn)品。

REDFIT IDC SKEDD連接器

一款無(wú)焊接可逆直接插入式連接器,采用SKEDD技術(shù)和絕緣位移連接,具有高性價(jià)比,可節(jié)省空間并提高工藝可靠性。

Microchip時(shí)鐘和計(jì)時(shí)的解決方案

具有低抖動(dòng)和低功耗特性,并集成了基于石英或MEM的諧振器,可提供在線配置、單芯片和多頻時(shí)鐘樹解決方案。

E-Fill 8100 產(chǎn)品特性

E-Fill 8100 is a gap filling material suitable for cost sensitive applications. It is electrically non-conductive and offers moderate thermal cond...

2011-02-09 | 分類:高效電源 | 歸屬:Schlegel(eMEI)-依美集團(tuán) | 下載:6次 | 大?。?13K

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  • doc依美EE_8.3V系列產(chǎn)品特性描述

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    2011-02-09 | 分類:產(chǎn)品介紹 | 歸屬:Schlegel(eMEI)-依美集團(tuán) | 下載:3次 | 大小:641K
  • doc依美BMC_1050產(chǎn)品介紹

    BMC 1050 is a cosmetic, appliance grade material with superior heat stability. As with all other BMCI compounds, this Series can be supplied in logs, slugs or bul...

    2011-02-09 | 分類:產(chǎn)品介紹 | 歸屬:Schlegel(eMEI)-依美集團(tuán) | 下載:9次 | 大?。?7K
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    BMC 400 is a high strength, low shrink molding compound. It can be supplied in bulk or extruded in pre-weighted slugs. Typical applications are circuit breakers, ...

    2011-02-09 | 分類:產(chǎn)品介紹 | 歸屬:Schlegel(eMEI)-依美集團(tuán) | 下載:5次 | 大?。?7K
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  • doc導(dǎo)熱絕緣材料E-Pad 200特性說(shuō)明

    The E-Pad 200 series offers high thermal performance and high dielectric strength. E-Pad is suitable for applications where electrical isolating property is neede...

    2011-02-09 | 分類:LED驅(qū)動(dòng)器 | 歸屬:Schlegel(eMEI)-依美集團(tuán) | 下載:3次 | 大小:312K
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    邦定/晶片接著/碳油/無(wú)鹵素黑膠產(chǎn)品特性介紹

    2011-02-09 | 分類:LED驅(qū)動(dòng)器 | 歸屬:Schlegel(eMEI)-依美集團(tuán) | 下載:5次 | 大?。?69K
  • docLED固晶膠產(chǎn)品特性說(shuō)明

    LED Die Attach Adhesives / LED 固晶膠介紹……

    2011-02-09 | 分類:LED驅(qū)動(dòng)器 | 歸屬:Schlegel(eMEI)-依美集團(tuán) | 下載:2次 | 大?。?06K

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