很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。

1、元件封裝

(1)焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。

(2)過孔大小(如果有)。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。

(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。

2、布局

(1)IC不宜靠近板邊。

(2)同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件優(yōu)先擺放在一個區(qū)域，層次分明，保證功能的實現(xiàn)。

(3)根據(jù)實際安裝安排插座的位置。插座都是引線到其他模塊的，根據(jù)實際結(jié)構(gòu)，為了安裝方便，一般采用就近原則，安排插座的位置，而且一般靠近板邊。

(4)注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應該朝向板外。

(5)Keep Out區(qū)域不能有器件。

(6)干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關(guān)信號都屬于干擾源，應該遠離敏感電路，比如復位電路，模擬電路。可以用鋪地來隔開它們。

3、布線

(1)線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來選擇，最小線寬不能小于PCB廠家的最小線寬。同時保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適線寬。

(2)差分信號線。對于USB、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

(3)高速線注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑形成面積過大，就會形成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，如圖1。所以走線的時候要注意旁邊有回流路徑，多層板設(shè)置有電源層和地平面可以有效解決這個問題。

(4)注意模擬信號線。模擬信號線應該與數(shù)字信號隔開，走線盡量避免從干擾源(如時鐘、DC-DC電源)旁邊走過，而且走線越短越好。

4、EMC和信號完整性

(1)端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數(shù)字信號線最好在末端串入一個匹配電阻。

(2)輸入信號線并接小電容。從接口輸入的信號線，最好在靠近接口的地方并接皮法級小電容。電容大小根據(jù)信號的強度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號完整性。對于低速的輸入信號，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容，如圖2。

(3)驅(qū)動能力。比如驅(qū)動電流較大的開關(guān)信號可以加三極管驅(qū)動;對于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器(如74LS224)驅(qū)動。

5、絲印

(1)板名、時間、PN碼。

(2)標注。對一些接口(如排陣)的管腳或者關(guān)鍵信號進行標注。

(3)元件標號。元件標號要擺放至合適的位置，密集的元件標號可以分組擺放。注意不要擺放在過孔的位置。

6、其他

最后要說的就是Mark點。我們對于需要機器焊接的PCB，需要加入兩到三個的Mark點。

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