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基于射頻電路的PCB設(shè)計
隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手持無線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來越廣，其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。而掌上產(chǎn)品小型化使得元器件密度大，相互干擾突出，會嚴(yán)重削弱產(chǎn)品的性能。這樣如何抑制防止電磁干擾提高電磁兼容性就成為射頻電路PCB的重要方面。
2012-12-04
射頻電路 PCB 電磁兼容 布局
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多層板PCB設(shè)計時的EMI解決
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
2012-12-03
多層板PCB EMI IC
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降低EMI影響，手機(jī)D類放大器怎么設(shè)計？
由于在效率上相對于AB類放大器的巨大優(yōu)勢，D類放大器的應(yīng)用越來越廣泛。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner的報告，D類放大器在2006年至2011年之間的復(fù)合年成長率將達(dá)15.6%，從3.34億美元成長至6.88億美元，主要的成長動力來自于功耗敏感及空間受限的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。但D類放大器開關(guān)輸出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)帶來了高...
2012-12-03
降低 EMI 手機(jī)D類放大器
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EMI之時鐘設(shè)計
在進(jìn)行產(chǎn)品的硬件設(shè)計過程中，EMI問題應(yīng)該在設(shè)計之初就加以考慮，以降低后續(xù)整改所要花費(fèi)的財力和人力等。以時鐘信號為例，對其進(jìn)行EMI設(shè)計，以降低輻射干擾。
2012-12-01
EMI 時鐘芯片
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完美的EMC電路設(shè)計攻略之：EMC工程師必備技能
產(chǎn)品EMC的認(rèn)證關(guān)系到產(chǎn)品的出貨，對于一個產(chǎn)品來說是相當(dāng)重要的。EMC工程師需要具備那些技能?從產(chǎn)品需要進(jìn)行設(shè)計、整改認(rèn)證的整個過程，EMC工程師都必須時刻關(guān)注，掌握好必備技能，才能“兵來將擋，水來土掩”。
2012-11-30
EMC 電路設(shè)計 PCB
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汽車應(yīng)用中模擬前端放大器EMI減少的解決措施
在醫(yī)療設(shè)備、汽車儀器儀表和工業(yè)控制等科技領(lǐng)域中，當(dāng)設(shè)備設(shè)計涉及應(yīng)變計、傳感器接口和電流監(jiān)控時，通常需要采用精密模擬前端放大器，以便提取并放大非常微弱的真實信號，并抑制共模電壓和噪聲等無用信號。
2012-11-29
汽車 放大器 EMI
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基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案
為實現(xiàn)十倍于USB2.0的傳輸速度，USB 3.0控制芯片必須使用更先進(jìn)的制程來設(shè)計與制造，這也造成控制芯片對ESD的耐受能力快速下降。USB 3.0會被大量用來傳輸影音數(shù)據(jù)，對數(shù)據(jù)傳輸容錯率會有越嚴(yán)格的要求，必要使用額外的保護(hù)組件來防止ESD事件對數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_。
2012-11-29
USB3.0 靜電放電 ESD防護(hù)
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智能手機(jī)ESD/EMI的挑戰(zhàn)和解決之道
很多人猜測iPhone 5會帶有NFC功能，而實際并非如此，對產(chǎn)品用戶體驗要求甚嚴(yán)的蘋果，或許也受到了NFC天線的ESD挑戰(zhàn)。智能手機(jī)的ESD/EMI問題是手機(jī)設(shè)計工程師必須要面對的問題，一旦處理不當(dāng)，就會造成死機(jī)或當(dāng)機(jī)的情況，令用戶體驗急速下降。
2012-11-29
智能手機(jī) ESD EMI
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超實用的PCB設(shè)計技巧（下篇）
在電子產(chǎn)品盛行的當(dāng)今，電子產(chǎn)品行業(yè)的設(shè)計都離不開PCB制圖軟件，而對于同一軟件每個工程師在設(shè)計產(chǎn)品，應(yīng)用該軟件設(shè)計產(chǎn)品時都會遇到這樣或是那樣的技術(shù)問題。這里我們總結(jié)了，一些在用PCB設(shè)計時會出現(xiàn)的問題和設(shè)計技巧。希望對大家有幫助。
2012-11-29
PCB 設(shè)計技巧
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