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摩爾線程實(shí)現(xiàn)DeepSeek-V4“Day-0”支持，國(guó)產(chǎn)GPU適配再提速
在國(guó)產(chǎn)AI算力加速發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，摩爾線程再次取得重要突破。4月24日，該公司宣布其TileLang-MUSA項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了對(duì)前沿大模型DeepSeek-V4核心算子庫(kù)的“Day-0”級(jí)別支持。這一里程碑式的進(jìn)展，不僅標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)全功能GPU在軟件生態(tài)兼容性上邁出了堅(jiān)實(shí)一步，也為國(guó)產(chǎn)大模型的快速迭代與高效部署奠定了強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)。
2026-04-25
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大聯(lián)大世平集團(tuán)首度亮相北京國(guó)際汽車(chē)展 攜手全球芯片伙伴打造智能車(chē)整合應(yīng)用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，將首度參加北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)（Auto China）。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應(yīng)用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統(tǒng)、高速連接、車(chē)身網(wǎng)絡(luò)與電動(dòng)車(chē)電源架構(gòu)等多項(xiàng)車(chē)用應(yīng)用方案，響應(yīng)車(chē)廠與Tier 1在新世代電子電氣架構(gòu)下的關(guān)鍵需求。
2026-04-23
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貿(mào)澤EIT系列新一期，探索AI如何重塑日?？萍寂c用戶(hù)體驗(yàn)
2026年4月20日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列2026年的首期內(nèi)容——《AI賦能生活》。本期內(nèi)容將探討AI如何日益融入日常產(chǎn)品和服務(wù)之中，從輔助搜索和消息傳遞工具，到監(jiān)測(cè)個(gè)人健康狀況的醫(yī)療保健可穿戴設(shè)備。隨著AI在消費(fèi)類(lèi)和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的普及，工程師們不斷設(shè)計(jì)出新的系統(tǒng)，使這些技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中更加實(shí)用、直觀且值得信賴(lài)。
2026-04-21
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應(yīng)對(duì)軟件定義汽車(chē)挑戰(zhàn)，恩智浦推出FRDM Automotive開(kāi)發(fā)平臺(tái)
在軟件定義汽車(chē)的浪潮下，開(kāi)發(fā)復(fù)雜性日益增加。恩智浦全新FRDM Automotive平臺(tái)，專(zhuān)為解決這一痛點(diǎn)而生。它通過(guò)模塊化硬件與開(kāi)箱即用的軟件生態(tài)，將原本耗時(shí)數(shù)周的環(huán)境搭建縮短至一小時(shí)以?xún)?nèi)，讓開(kāi)發(fā)人員能迅速?gòu)摹白屜到y(tǒng)跑起來(lái)”轉(zhuǎn)向“構(gòu)建真正重要的內(nèi)容”。本文將帶您了解這個(gè)簡(jiǎn)單、快速且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的平臺(tái)，如何成為您從創(chuàng)意到量產(chǎn)的快速通道。
2026-04-15
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讓AI更懂生活：貿(mào)澤電子EIT系列探索AI在日常產(chǎn)品中的實(shí)用化設(shè)計(jì)
人工智能技術(shù)正加速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室走向大眾生活，深度滲透進(jìn)各類(lèi)消費(fèi)級(jí)設(shè)備與互聯(lián)系統(tǒng)之中。其應(yīng)用邊界不斷拓展，從最初的輔助搜索、智能消息工具，到如今能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)健康狀況的醫(yī)療級(jí)穿戴設(shè)備，AI 正迅速演變?yōu)槿藗內(nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡暮诵墓δ?。在此趨?shì)下，全球知名的電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商——貿(mào)澤電子正式推出了其 2026 年度“共同為創(chuàng)新賦能”（Empowering Innovation Together, EIT）技術(shù)系列的首期專(zhuān)題：“讓 AI 融入日常生活”（Engineering AI for Daily Life）。
2026-04-09
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掌握 Gemini 3.1 Pro 參數(shù)調(diào)優(yōu)的藝術(shù)
很多人在使用 Gemini 3.1 Pro 時(shí)，習(xí)慣于直接在默認(rèn)參數(shù)下進(jìn)行對(duì)話。雖然這能解決問(wèn)題，但無(wú)異于駕駛一輛高性能跑車(chē)卻始終掛著 D 擋在市區(qū)蠕行，極大地浪費(fèi)了其潛力。Google 在 Gemini 3.1 Pro 中提供了包括 temperature、top_p、top_k 以及 system_instruction 在內(nèi)的豐富參數(shù)調(diào)節(jié)空間，這些變量的組合能夠覆蓋從嚴(yán)謹(jǐn)代碼生成到天馬行空創(chuàng)意寫(xiě)作的全場(chǎng)景需求。然而，參數(shù)調(diào)節(jié)的復(fù)雜性成為了普通用戶(hù)與高質(zhì)量輸出之間的一道鴻溝。掌握這門(mén)“駕駛技術(shù)”，將是你從“能用”進(jìn)階到“好用”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
2026-03-31
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當(dāng) NPU 遇上電機(jī)控制：AM13E230x 讓設(shè)備更懂“自我調(diào)節(jié)”
電機(jī)控制系統(tǒng)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：既要滿足人形機(jī)器人對(duì)高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴(yán)苛要求，又要適應(yīng)智能家居對(duì)能效、靜音及自適應(yīng)性能的期待。傳統(tǒng)依賴(lài)多個(gè)微控制器和分立式元件的設(shè)計(jì)方案，往往因成本高、功耗大且系統(tǒng)復(fù)雜而難以承載日益增長(zhǎng)的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應(yīng)運(yùn)而生，它創(chuàng)新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專(zhuān)用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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突破440W大關(guān)！TOPSwitchGaN?重新定義反激式電源設(shè)計(jì)極限
3月23日，Power Integrations公司憑借全新的TOPSwitchGaN?系列IC徹底打破了這一行業(yè)瓶頸。通過(guò)將突破性的PowiGaN?技術(shù)與成熟的TOPSwitch?架構(gòu)深度融合，該公司成功將反激變換器的功率范圍史無(wú)前例地?cái)U(kuò)展至440W。這一創(chuàng)新不僅實(shí)現(xiàn)了高達(dá)92%的全負(fù)載效率及極低的待機(jī)功耗，更以簡(jiǎn)化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、無(wú)需散熱片的緊湊方案以及顯著降低的總體成本，宣告了電源設(shè)計(jì)方式的根本性轉(zhuǎn)變，為高端家電、電動(dòng)自行車(chē)充電器及工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)了前所未有的高效與便捷。
2026-03-24
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超越導(dǎo)熱填充：TIM在高端封裝中的結(jié)構(gòu)功能化與可靠性工程
隨著TrendForce預(yù)測(cè)2025年全球AI服務(wù)器出貨量將突破246萬(wàn)臺(tái)，AI算力正以前所未有的速度爆發(fā)式增長(zhǎng)。然而，單顆GPU功耗從數(shù)百瓦躍升至千瓦級(jí)甚至2000W的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)，使得供電電流需求高達(dá)千安級(jí)，徹底改變了芯片設(shè)計(jì)的底層邏輯。供電設(shè)計(jì)已不再僅僅是后端實(shí)現(xiàn)的附屬環(huán)節(jié)，而是演變?yōu)橹萍sAI芯片性能釋放與制造良率的前沿核心瓶頸。面對(duì)千瓦級(jí)功率密度、微秒級(jí)瞬態(tài)響應(yīng)以及超低噪聲等極致挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的電源架構(gòu)難以為繼。
2026-03-18
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昂貴的試錯(cuò)：當(dāng)Palantir模式遭遇中國(guó)企業(yè)的“項(xiàng)目制”現(xiàn)實(shí)
在人工智能從概念驗(yàn)證邁向規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵階段，Palantir憑借其“工程團(tuán)隊(duì)嵌入業(yè)務(wù)”與“統(tǒng)一語(yǔ)義層本體論”的獨(dú)特模式，成為了眾多中國(guó)首席信息官（CIO）眼中的企業(yè)AI平臺(tái)標(biāo)桿。然而，這種依賴(lài)專(zhuān)家深度驅(qū)動(dòng)、追求極致語(yǔ)義精確的模式，往往被誤讀為一種可快速?gòu)?fù)制的高端系統(tǒng)集成方案，卻忽視了其背后對(duì)持續(xù)共創(chuàng)文化、成熟治理機(jī)制及長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)投入的嚴(yán)苛要求。在中國(guó)碎片化、項(xiàng)目制的IT生態(tài)中，盲目照搬這一模式正面臨著巨大的組織與經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)：一旦缺乏相應(yīng)的土壤，高昂的定制化成本與脆弱的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)將導(dǎo)致“苦澀教訓(xùn)”重演——即過(guò)度依賴(lài)人工設(shè)計(jì)知識(shí)結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)，終將在業(yè)務(wù)變遷中迅速失效。
2026-03-11
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告別“代理”負(fù)擔(dān)：Akamai 與 NVIDIA 聯(lián)手為老舊工業(yè)設(shè)備提供硬件隔離保護(hù)
面對(duì)日益嚴(yán)峻且復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)威脅，關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施（如電網(wǎng)、水廠及工業(yè)控制系統(tǒng)）因設(shè)備老舊脆弱、無(wú)法承受傳統(tǒng)安全代理軟件的資源開(kāi)銷(xiāo)，長(zhǎng)期處于暴露風(fēng)險(xiǎn)之中。為突破這一保護(hù)瓶頸，Akamai Technologies 近日聯(lián)合 NVIDIA 推出了一項(xiàng)革命性的解決方案：通過(guò)將 Akamai Guardicore Segmentation 軟件與 NVIDIA BlueField 數(shù)據(jù)處理器（DPU）深度融合，該方案成功將安全進(jìn)程從主機(jī)卸載至獨(dú)立硬件。這種基于硬件隔離的“無(wú)代理”架構(gòu)，不僅實(shí)現(xiàn)了在不中斷業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)前提下的 Zero Trust 分段與深度帶外監(jiān)測(cè)，更讓那些“無(wú)法部署代理”的重型機(jī)械與控制系統(tǒng)首次獲得了堅(jiān)固的防護(hù)邊界，在滿足嚴(yán)格監(jiān)管要求的同時(shí)，極大降低了企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)。
2026-03-10
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歷史級(jí)合作官宣：亞馬遜注資OpenAI 500億，共建“有狀態(tài)”AI未來(lái)
在人工智能從實(shí)驗(yàn)探索邁向大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，OpenAI與亞馬遜正式宣布達(dá)成一項(xiàng)具有里程碑意義的多年期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這項(xiàng)總額高達(dá)500億美元的深度綁定合作，不僅標(biāo)志著亞馬遜將成為OpenAI重要的戰(zhàn)略投資者，更宣告了雙方將共同重塑企業(yè)級(jí)AI的基礎(chǔ)設(shè)施格局。通過(guò)整合OpenAI前沿的模型能力與亞馬遜云科技（AWS）全球領(lǐng)先的算力基礎(chǔ)設(shè)施，雙方致力于推出革命性的“有狀態(tài)運(yùn)行時(shí)環(huán)境”及OpenAI Frontier平臺(tái)，旨在打破現(xiàn)有AI開(kāi)發(fā)的瓶頸，為全球企業(yè)、初創(chuàng)公司及開(kāi)發(fā)者提供構(gòu)建生產(chǎn)級(jí)智能體（Agents）所需的強(qiáng)大引擎，從而加速AI技術(shù)在真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景中的落地與創(chuàng)新。
2026-02-28
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