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Arteris 與 MIPS 達成合作，攜手加速物理 AI 平臺開發(fā)
隨著物理 AI 與邊緣 AI 應用對領域專用芯片的需求持續(xù)增長，SoC 開發(fā)者正日益受到數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、物理設計難題與上市時間壓力的制約。MIPS 將Arteris 系統(tǒng)級 IP 整合至其平臺，助力客戶加速開發(fā)基于 MIPS RISC?V 處理器的優(yōu)化型 SoC。
2026-04-22
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筑基AI4S：摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態(tài)
4月17日——中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）今日宣布，正式推出CMS8H130x系列高精度測量SoC。作為CMS8H120x系列的全面升級版本，CMS8H130x系列在保持引腳完全兼容的前提下，顯著增強了LCD顯示驅動、模擬前端（AFE）測量精度以及低功耗控制能力，為醫(yī)療電子、工業(yè)儀表、智能家電及電池供電設備提供更具競爭力的國產(chǎn)芯片解決方案。
2026-04-21
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矽典微ONELAB開發(fā)系列：為毫米波算法開發(fā)者打造的全棧工具鏈
三大產(chǎn)品系列，滿足不同開發(fā)需求：想在毫米波感知上快速出產(chǎn)品？還是想從底層打造自己的算法？矽典微三個產(chǎn)品線一次給夠：SoC芯片、EZ-XENSOR參考設計、ONELAB開發(fā)套件。前兩者幫助用戶跳過射頻和算法細節(jié)，直接獲得感知結果；而ONELAB套件則把原始數(shù)據(jù)和硬件控制權交給你，自由實現(xiàn)自己的算法。
2026-04-21
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從HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
在邊緣智能與物理AI浪潮的推動下，移動終端、物聯(lián)網(wǎng)及音視頻設備等對系統(tǒng)級芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設備的交互體驗與運行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與連接場景打造的IP矩陣。本篇章將深入剖析SmartDV如何通過覆蓋音視頻、存儲、網(wǎng)絡通信的全品類IP產(chǎn)品，憑借其高速、低功耗、易集成的核心優(yōu)勢，為芯片設計企業(yè)賦能，助力其在萬物智聯(lián)時代突破技術瓶頸，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與落地。
2026-04-16
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發(fā)新范式
2026年3月，全球嵌入式技術的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領域的領軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構驚艷亮相。本次展會不僅是技術的展示窗口，更是未來開發(fā)范式的預演現(xiàn)場——XMOS打破了傳統(tǒng)硬件開發(fā)的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發(fā)者展示了從生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）到隱私優(yōu)先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池系統(tǒng)開發(fā)
2026年3月4日，艾睿電子（Arrow Electronics）與英飛凌（Infineon Technologies）攜手推出全新的REF_ARIF240GaN參考設計，標志著高功率USB-C快充技術在電池供電電機控制應用中的重大突破。該方案基于英飛凌最新發(fā)布的EZ?PD? PMG1?B2 USB PD 3.2控制器，結合高性能GaN器件與PSOC C3微控制器，可實現(xiàn)高達240W的功率輸出，并支持2至12節(jié)鋰電池組的快速充電。
2026-03-10
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Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026：以可編程創(chuàng)新重塑下一代射頻生態(tài)
在 2026 年世界移動通信大會（MWC 2026）上，全球領先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強大的可編程創(chuàng)新力成為焦點，展示了如何通過深度的生態(tài)協(xié)同重塑下一代無線通信格局。面對從 5G-Advanced 規(guī)?；渴鸬?6G 架構原型驗證的關鍵過渡期，Altera 并未單打獨斗，而是攜手博通（Broadcom）、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖伙伴，構建起一個開放、高效且面向未來的射頻生態(tài)系統(tǒng)。通過將其 Agilex 系列 FPGA 與業(yè)界先進的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無縫對接，Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控制的嚴苛挑戰(zhàn)，更為運營商和設備商提供了一把開啟大規(guī)模天線陣列、AI 輔助信號處理以及非地面網(wǎng)絡（NTN）應用的“萬能鑰匙”，標志著無線基礎設施正邁向一個更具彈性與確定性的新紀元。
2026-02-28
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領域的年度盛會——國際嵌入式展覽會（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術的領軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺的本地智能解決方案以及多模態(tài)實時感知技術重磅亮相4號館4-550展位。在大模型輕量化與端側智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的邊緣計算能力重構人機交互體驗，引領行業(yè)邁入邊緣智能新紀元。
2026-02-26
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從4nm到3nm：M31構建完整UFS 4.1生態(tài)，助力客戶縮短SoC開發(fā)周期
作為全球領先的硅知識產(chǎn)權供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節(jié)點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設計，為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設備構建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
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當主控芯片架構不斷變化時， 系統(tǒng)研發(fā)團隊真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態(tài)，開發(fā)場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件子系統(tǒng)時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發(fā)團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺——讓工具成為應對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩R-Car V4H獲電裝采用，助力豐田新款RAV4實現(xiàn)高階ADAS功能
2026年2月24日，瑞薩電子宣布其高性能車規(guī)級ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝（Denso）采用，并成功應用于豐田全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎，R-Car V4H憑借卓越的異構計算能力與內置AI神經(jīng)網(wǎng)絡，高效承擔了從多傳感器融合感知到駕駛員狀態(tài)監(jiān)測等一系列關鍵任務。這一合作不僅標志著瑞薩在高級駕駛輔助系統(tǒng)領域的技術實力再次獲得全球頂級車企的深度認可，也預示著新款RAV4將在主動安全與智能交互體驗上實現(xiàn)顯著躍升。
2026-02-24
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