【導(dǎo)讀】2026年4月23日——致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應(yīng)用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統(tǒng)、高速連接、車身網(wǎng)絡(luò)與電動車電源架構(gòu)等多項車用應(yīng)用方案，響應(yīng)車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構(gòu)下的關(guān)鍵需求。

除了傳統(tǒng)靜態(tài)、動態(tài)組件的展示模式，世平此次特別加入以「整車系統(tǒng)視角」進行規(guī)劃，通過實車展示整合多項已導(dǎo)入方案，完整呈現(xiàn)從芯片選型、模塊整合到系統(tǒng)應(yīng)用的落地流程。參觀者可直觀理解各項技術(shù)如何在同一車輛架構(gòu)中協(xié)同運作，并進一步評估其在平臺化設(shè)計、域控制架構(gòu)與跨系統(tǒng)整合上的應(yīng)用潛力。

在技術(shù)層面，展示內(nèi)容涵蓋高效能運算平臺與內(nèi)存架構(gòu)支撐智能座艙應(yīng)用、雷達與感測技術(shù)強化ADAS感知能力、高速連接與車載網(wǎng)絡(luò)提升數(shù)據(jù)傳輸效率，以及電源管理方案優(yōu)化電動車能效表現(xiàn)，全面對應(yīng)車廠在效能、功耗與系統(tǒng)穩(wěn)定性上的設(shè)計需求。

隨著智能汽車與軟件定義車（SDV）架構(gòu)快速演進，車廠與Tier 1供應(yīng)鏈正面臨系統(tǒng)復(fù)雜度提升、開發(fā)周期縮短與跨平臺整合等多重挑戰(zhàn)。如何在確保效能與可靠性的同時，加速產(chǎn)品導(dǎo)入與降低整體開發(fā)成本，已成為產(chǎn)業(yè)競爭關(guān)鍵。世平集團汽車團隊負責(zé)人劉偉晗表示：「面對車用電子架構(gòu)持續(xù)演進，客戶需要的不只是單一組件，而是能夠跨平臺整合、快速導(dǎo)入的完整解決方案。世平通過與全球原廠的深度合作，結(jié)合在地技術(shù)支持與系統(tǒng)整合能力，協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期，降低導(dǎo)入風(fēng)險，真正加速產(chǎn)品落地。」

通過此次展出，世平進一步凸顯其在車用生態(tài)中的關(guān)鍵角色——不僅是連結(jié)原廠與客戶的橋梁，更是推動技術(shù)整合與應(yīng)用落地的重要伙伴。