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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導者萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期，旨在通過全新品牌形象強化企業(yè)市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，標志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術(shù)基因的同時，開啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
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開環(huán)DAC校準實戰(zhàn)：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中，數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）信號鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋自動修正誤差，但受限于成本、響應速度或物理條件（如高壓隔離場景），開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實際輸出嚴重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻，整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準方案：TempCal（溫度校準）與SpecCal（規(guī)格校準），通過實測數(shù)據(jù)與工程案例，解析其原理、實施路徑及適用場景，為開環(huán)DAC設計提供精度優(yōu)化范式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調(diào)查中榮獲兩項第一
在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領(lǐng)域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態(tài)環(huán)境中實現(xiàn)更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
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BMS開路檢測新突破：算法如何攻克電芯連接故障識別難題？
噪聲敏感器件的功耗不斷提高。醫(yī)療超聲成像系統(tǒng)、5G收發(fā)器和自動測試設備(ATE)等應用需要在面積較小的PCB上實現(xiàn)高輸出電流(>5 A)、低噪聲水平和高帶寬。由于對輸出電流的需求較高，以前使用的傳統(tǒng)雙級（降壓+低壓差(LDO)穩(wěn)壓器）解決方案需要的PCB面積較大，導致功耗較高，因此不太受歡迎。
2025-05-11
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深度解析交錯式反相電荷泵
交錯式反相電荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一種基于多相并聯(lián)拓撲的高效電源轉(zhuǎn)換技術(shù)。通過相位交錯控制策略，可顯著降低輸入/輸出電流紋波，提升系統(tǒng)功率密度，適用于對電磁干擾（EMI）和效率要求嚴苛的場景。
2025-04-28
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強強聯(lián)手！貿(mào)澤攜TE用電子書解碼智能制造破局之道
全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子與連接器與傳感器巨頭TE Connectivity (TE) 聯(lián)合發(fā)布電子書《工業(yè)自動化進階：智能制造與未來技術(shù)》，深度剖析自動化、連接性及智能系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新如何破解制造業(yè)核心難題。
2025-04-21
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動態(tài)存儲重構(gòu)技術(shù)落地！意法半導體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
意法半導體推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
2025-04-17
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貼片保險絲技術(shù)解析：熔斷型與自恢復型的設計權(quán)衡與原廠選型指南
在電子電路保護領(lǐng)域，貼片保險絲作為過流防護的核心器件，其技術(shù)選型直接影響設備可靠性與維護成本。熔斷型保險絲（Fuse）與自恢復型保險絲（PPTC）因工作原理差異，在應用場景、系統(tǒng)成本及維護策略上形成顯著分野。本文從工程實踐角度切入，結(jié)合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原廠產(chǎn)品特性，深度剖析兩類器件的選型邏輯與成本控制策略。
2025-04-15
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ST 推出 STM32MP23高性價比MPU，搭載兩個Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應用帶來出色的性能和強大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
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擘畫全球科技新版圖——第十三屆中國電子信息博覽會深圳收官 釋放萬億級產(chǎn)業(yè)勢能
2025年4月11日，隨著最后一場技術(shù)論壇的落幕，第十三屆中國電子信息博覽會（CITE2025）在深圳正式收官。這場橫跨智能終端、低空經(jīng)濟、AI算力等12大前沿領(lǐng)域的科技峰會，以“破界·共生·智變”為內(nèi)核，創(chuàng)下三項歷史之最：60,000平米展區(qū)首次實現(xiàn)空陸協(xié)同實景演訓，1200家企業(yè)攜1800項專利技術(shù)參展，國際采購對接會促成跨境訂單預簽超2.3億美元。從會寫代碼的“布偶貓機器人”到可編隊作戰(zhàn)的無人機矩陣，從厚度僅0.15毫米的AR眼鏡到突破7納米制程的特種芯片，展會以硬核科技構(gòu)筑起全球電子產(chǎn)業(yè)的“創(chuàng)新引力場”，更透過55,891名專業(yè)觀眾中43%的海外面孔，見證中國從“制造腹地”向“智造樞紐”的蛻變。
2025-04-11
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粵港澳大灣區(qū)領(lǐng)航全球電子產(chǎn)業(yè)革新 CITE2025啟幕勾勒AI與低空經(jīng)濟新紀元
2025年4月9日，第十三屆中國電子信息博覽會（CITE2025）在深圳會展中心盛大啟幕。以“科技引領(lǐng) ‘圳’聚創(chuàng)新”為軸心，這場全球電子產(chǎn)業(yè)頂級盛會匯聚超千家科技巨頭與創(chuàng)新先鋒，首次全景式呈現(xiàn)從基礎電子元器件到低空經(jīng)濟萬億級市場的全鏈生態(tài)。AI算力年增230%的爆發(fā)式需求、人形機器人精度突破0.01mm的極限制造、低空經(jīng)濟催生的千億傳感器賽道——粵港澳大灣區(qū)以深圳為核心，正通過芯片自主化破局、存算架構(gòu)革命與綠色算力突圍，重塑全球產(chǎn)業(yè)規(guī)則。展會現(xiàn)場，國際龍頭與“隱形冠軍”同臺競技，既展露中國從技術(shù)追趕者向標準制定者的蛻變，更昭示灣區(qū)作為全球電子產(chǎn)業(yè)“創(chuàng)新心臟”的強勢崛起。
2025-04-10
- 貿(mào)澤電子上線機器人資源中心：賦能工程師探索智能自動化未來
- 工程師必知的振蕩器動態(tài)相位噪聲優(yōu)化四重奏
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