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2013中國十大電路保護技術(shù)優(yōu)秀廠商
作為82屆中國電子展的核心活動，第十六屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會推出 “2013中國十大電路保護技術(shù)廠商”，這些優(yōu)秀的廠商在2013年以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和先進的技術(shù)服務(wù)中國市場，包括Bourns、Littelfuse、 AEM科技、TE Connectivity、TDK-EPCOS、Murata、ON Semiconductor、君耀電子、順絡(luò)電子、深波電子。
2013-11-01
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第十六屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會11月上海開幕
2013年11月14日，第十六屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會在上海開幕。來自 Bourns、AEM科技 、TDK-EPCOS、君耀電子和順絡(luò)電子等全球知名專家將現(xiàn)場展示最新的 產(chǎn)品，針對工業(yè)、通信、汽車等長三角地區(qū)的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)提供最新解決方案， 與廣大長三角地區(qū)的電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)人員深入互動。
2013-10-23
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——聚焦領(lǐng)先廠商創(chuàng)新方案 解決西部電子高可靠性難題——
第十二屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會8月登陸西部由CNT Networks攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會，將于2012年8月16日在成都嬌子國際會議中心隆重召開。本屆技術(shù)研討會將高可靠、高防護性產(chǎn)品保護設(shè)計與西部電子市場需求結(jié)合，帶來2012最火爆的電路保護與電磁兼容創(chuàng)新方案。領(lǐng)先技術(shù)公司Bourns、村田、太陽誘電、AEM科技、 TDK-EPC、君耀、深波電子專家到會講解過流過壓保護、防雷、ESD、EMC設(shè)計技術(shù)和低成本方案，并邀請到協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)專家分享西部市場情報。
2012-06-28
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可用于平板電視的EMC對策元件：TDK-EPC薄型鉗位濾波器
TDK株式會社旗下子公司TDK-EPC于2012年2月16日宣布開發(fā)出用于平板電視電源線及揚聲器線等的EMC對策用除噪濾波器——薄型鉗位濾波器 ZCAT-D系列，改進鐵氧體磁芯的燒結(jié)方式，實現(xiàn)了薄型化，產(chǎn)品尺寸最多縮小30%，并從2012年4月起開始量產(chǎn)。
2012-06-19
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TDK-EPC新款1608積層功率電感器適用于便攜設(shè)備電源回路
TDK-EPC開發(fā)了積層功率電感器MLP1608-V系列，該產(chǎn)品采用低損耗鐵氧體為磁性材料，外形為1608，與2012系列相比，體積減少約50%，主要應(yīng)用于智能電話、手機、數(shù)碼相機等移動設(shè)備的電源回路。
2012-06-19
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應(yīng)用環(huán)境瞬息萬變，電路保護器件該如何應(yīng)對？
要設(shè)計完美的電子產(chǎn)品，一定離不開電路保護技術(shù)，隨著電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜和多樣化，電路保護技術(shù)需求也日益看漲，近年來，電路保護器件需求一直穩(wěn)步增長，如何提供安全可靠的電路保護器件，如何應(yīng)對瞬息萬變的應(yīng)用環(huán)境需求？ TDK-EPC壓電與保護器件（PPD）事業(yè)部的首席執(zhí)行官Norbert Hess博士在接受創(chuàng)意時代采訪時結(jié)合實際案例給出了答案。
2011-11-15
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TCD0806B-350-2P:TDK-EPC薄膜共模濾波器新增抑制差模噪聲功能
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC開發(fā)出業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的可同時實現(xiàn)抑制高速差分傳輸過程中產(chǎn)生的共模噪聲及GSM頻段的差模噪聲功能的薄膜共模濾波器（TCD0806B-350-2P），并從2011年9月開始量產(chǎn)。
2011-10-12
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TFSB系列：TDK發(fā)布世界最小的帶通濾波器用于移動通信設(shè)備
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC開發(fā)出可對應(yīng)智能手機、手機等的藍牙和無線局域網(wǎng)的2.4GHz頻段以及5GHz頻段的薄膜帶通濾波器(TFSB系列)，并從2011年9月開始量產(chǎn)。
2011-10-10
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MKP AC HP B25360X：TDK-EPC推出高介電強度型電容器用于風力發(fā)電廠
TDK集團的分公司TDK-EPC現(xiàn)推出新的愛普科斯電力電容器，其額定電壓高達550 VRMSAC至1000 VRMS AC。MKP AC HP B25360X覆蓋的電容范圍介于10至150μF。其高介電強度通過充蓖麻油實現(xiàn)。新設(shè)計的另一項優(yōu)勢是改進了從電容器內(nèi)部到鋁罐的散熱。此外，還減少了熱點、實現(xiàn)了卓越的絕緣性能，從而將元件的使用壽命延長到100000小時(符合IEC 61071)。電容值變化不超過3%
2011-09-23
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MLG0603S系列：TDK-EPC推出行業(yè)最高電感特性的積層陶瓷線圈
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC通過在0603尺寸上將100MHz的電感值擴展至最大180nH，從而成功開發(fā)出達到行業(yè)最高電感特性的積層陶瓷線圈（MLG0603S系列），并將從2011年8月開始量產(chǎn)。
2011-09-01
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Z-match TFSQ0402：TDK推出0402尺寸高Q特性的薄膜電容器適用功率放大器電路
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機、手機、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器（產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列），并將從2011年8月開始量產(chǎn)。
2011-08-24
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MLP2012-V：TDK-EPC開發(fā)出低阻積層功率電感器用于移動設(shè)備電源電路
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司開發(fā)出積層功率電感器MLP2012-V系列，用于智能手機、手機、數(shù)碼相機等移動設(shè)備電源電路的電源，從 2011年7月起開始量產(chǎn)。
2011-07-18
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