筆記本電腦完整的電路保護(hù)之道
對(duì)于山寨本,基本架構(gòu)類似,主要區(qū)別在于品牌,尺寸大小,平臺(tái)方案的不同。尤其是ARM9 ARM9平臺(tái)的,其中的方案是三星主導(dǎo)的推薦方案。原先沒有集成的推薦方案,也沒有集成K/B K/B模塊,所以他們?cè)O(shè)計(jì)時(shí)是用一個(gè)USB轉(zhuǎn)出4個(gè)USB口,其中一個(gè)用做K/B接口。實(shí)際應(yīng)用中很容易被靜電打壞,理論上是一個(gè)按鍵需要一個(gè)ESD保護(hù),由于ESD器件相對(duì)較貴,所以在這里,工程師一般選擇便宜的MLV來做保護(hù)。本文主要介紹了針對(duì)筆記本的內(nèi)部部件以及電路來進(jìn)行較詳細(xì)的應(yīng)用分析,主要器件包括保險(xiǎn)絲、電感、磁珠、壓敏電阻、ESD器件等
采購指南
更多>>- AI Ready存儲(chǔ)來了!美光3610 SSD以QLC實(shí)現(xiàn)TLC級(jí)性能與能效
- 大摩預(yù)警:電視面板價(jià)格最快2026年初止跌回升,筆記本承壓存儲(chǔ)漲價(jià)
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- AI搶產(chǎn)能致DRAM短缺蔓延,汽車、電視、游戲機(jī)恐將全面漲價(jià)
- 三大存儲(chǔ)原廠2026年全面押注HBM4,技術(shù)差距已大幅縮小
- 芯片短缺雪上加霜,英偉達(dá)Rubin平臺(tái)DRAM需求暴漲3倍
- 全球存儲(chǔ)器產(chǎn)能售罄,已賣到2027年,原廠成最大贏家
- 產(chǎn)能狂飆!臺(tái)積電2nm良率超預(yù)期,1.4nm進(jìn)程提前
特別推薦
- 即插即用的6TOPS算力:慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得:徴格半導(dǎo)體雙通道運(yùn)放,挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景,鏈接全球新機(jī)遇
- 破1734億美元!韓國半導(dǎo)體出口狂飆22%,成全球經(jīng)濟(jì)低迷中的“逆增長(zhǎng)極”
技術(shù)文章更多>>
- 算力賦能,打造生命科學(xué)云上新范式
- 連接器廠家怎么選?2026年最新基于行業(yè)報(bào)告與客戶反饋的終極選型攻略
- 2026年靠譜繼電器供應(yīng)商嚴(yán)選推薦:這十家企業(yè)的長(zhǎng)期口碑與技術(shù)實(shí)力經(jīng)得起考驗(yàn)。
- 從CES 2026看趨勢(shì):Arm串聯(lián)全棧生態(tài),開啟物理AI新紀(jì)元
- 面向工業(yè)4.0的自動(dòng)化與智能系統(tǒng),貿(mào)澤電子攜手ST發(fā)布了全新電子書
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Lightning
Linear
Litepoint
Littelfuse
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC




