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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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集成化與網絡化——智能傳感器發(fā)展方向
對于堡盟來說，雖然進入中國的時間并不長，但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績，目前在紡織機械、半導體、工程機械、印刷機械及包裝機械等領域都取得了不錯的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴大自己的業(yè)務。
2010-02-26
集成化 網絡化 智能傳感器 發(fā)展
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熱分析與熱設計技術（下）
溫度的變化會使電路行為難以預料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設計對極限溫度的反應。
2010-02-25
熱分析 熱設計技術 散熱
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半導體照明——基礎研究不能“慢半拍”
我國半導體照明基礎研究雖然在過去10年中得到一定支持，但也存在缺位。前期積累的基礎研究成果，已不能適應半導體照明技術發(fā)展的快速需求。因此，加快半導體照明若干重大基礎科學問題研究，解決產業(yè)發(fā)展的技術瓶頸，已經迫在眉睫。
2010-02-25
半導體照明 基礎研究 慢半拍 技術
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MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢以及主要研發(fā)制造商
本文介紹了MEMS傳感器的研發(fā)歷程、MEMS傳感器的應用領域以及國內外MEMS傳感器的主要供應商。
2010-02-25
MEMS慣性傳感器 MEMS MEMS陀螺 加速度傳感計
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傳感器走向智能化
作為工業(yè)上不可或缺的重要元器件，傳感器所承擔的任務越來越重，智能傳感器已經越來越受到了人們的青睞……
2010-02-25
傳感器 傳感器 傳感器
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英特爾實驗室開發(fā)出納米材料的儲能器
Intel的研究員正在開發(fā)一種納米材料，可能用來制造比今天鋰電池存儲更多電能密度的超級電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產供給發(fā)電廠，并使用在電動汽車……
2010-02-25
英特爾 儲能器 傳感器
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內，該器件集成了對PWM信號優(yōu)化……
2010-02-25
Vishay 二極管 DrMOS
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熱分析與熱設計技術（上）
溫度的變化會使電路行為難以預料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設計對極限溫度的反應。
2010-02-25
熱分析 熱設計技術 散熱
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