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博世半導(dǎo)體亮相北京車展:以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動智能出行

發(fā)布時間:2026-04-27 來源:轉(zhuǎn)載 責任編輯:lily

【導(dǎo)讀】北京 — 伴隨汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化全速邁進,半導(dǎo)體已成為決勝未來的核心密碼。面對產(chǎn)業(yè)變革,擁有逾 60 年造芯積淀的博世,在深耕系統(tǒng)供應(yīng)商(Tier1)優(yōu)勢的同時,全面展露深厚的全鏈路半導(dǎo)體底蘊。博世正以端到端的制造實力,為未來出行構(gòu)筑堅實底座,致力于讓全球消費者盡享安全、便利的交通體驗。


博世北京車展展臺.jpeg


彰顯全棧實力,立下中國市場新里程碑

博世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)現(xiàn)已深度覆蓋微機電系統(tǒng)傳感器(含消費及車用領(lǐng)域)、功率電子、車用集成電路及知識產(chǎn)權(quán)模塊三大核心產(chǎn)品線。自 1958 年起,博世建立起涵蓋設(shè)計、制造與封測的完整價值鏈,成為極具話語權(quán)的核心技術(shù)輸出者。預(yù)計至

2035 年,每輛新車將平均集成超 40 顆博世芯片。


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在全球制造版圖上,博世在德國羅伊特林根、德累斯頓及美國羅斯維爾均設(shè)有自有晶圓廠,并在德國、中國蘇州及馬來西亞檳城布局了先進封測基地。博世汽車電子半導(dǎo)體中國區(qū)副總裁王宏宇表示:“在汽車行業(yè),博世或許是唯一一家既同時擁有 200 毫米和 300 毫米晶圓廠,又兼具汽車系統(tǒng)級深刻理解與半導(dǎo)體全鏈路制造能力的企業(yè)?!边@種復(fù)合優(yōu)勢,正是博世立足全球的底氣。


在中國市場,博世的本地化戰(zhàn)略正高效兌現(xiàn):

量產(chǎn)提速: 2025 年 1 月,蘇州碳化硅功率模塊生產(chǎn)基地建成,僅用兩個月即實現(xiàn)自主生產(chǎn),首批產(chǎn)品較原計劃提前半年下線。

網(wǎng)絡(luò)聯(lián)動: 同年,上海碳化硅功率半導(dǎo)體測試實驗室正式設(shè)立,并入博世全球測試網(wǎng)絡(luò)。

 

持續(xù)擴容: 蘇州工廠傳感器測試中心在現(xiàn)有約 3,000 平方米基礎(chǔ)上持續(xù)擴建,新增的約 1,000 平方米預(yù)計將于 2027 年 1 月投入使用。


前沿半導(dǎo)體解決方案:構(gòu)筑安全、便利的未來出行新生態(tài)

“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化正重塑汽車產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體的需求?!蓖鹾暧钪赋?,

“博世正圍繞新能源電氣化、高階自動駕駛等核心領(lǐng)域,以系統(tǒng)性的底層技術(shù)解決方案,將復(fù)雜的芯片轉(zhuǎn)化為消費者可感知的安全與便利。”


碳化硅:突破效能極限,讓長續(xù)航與綠色出行兼得

碳化硅是打破電動汽車續(xù)航瓶頸的關(guān)鍵。博世現(xiàn)已構(gòu)建完整的技術(shù)生態(tài),其最新發(fā)布的第三代碳化硅芯片綜合性能較上一代提升約 20%,將整車電驅(qū)效能推向新高。

產(chǎn)品線持續(xù)躍升: 第二代產(chǎn)品全面覆蓋 750 伏特至 1700 伏特電壓等級;第三代產(chǎn)品依托獨家“博世工藝”溝槽蝕刻技術(shù),顯著提升功率密度并縮小尺寸,在

800 伏特高壓場景下展現(xiàn)出極佳的能效與成本優(yōu)勢。


全球產(chǎn)能全速擴張: 博世正加速推進 200 毫米晶圓產(chǎn)線升級,并斥資約 19 億歐元建設(shè)美國羅斯維爾制造基地。通過德美雙中心布局,中期年產(chǎn)能將邁向數(shù)億顆量級。配合先進的嵌入式印刷電路板功率封裝技術(shù),全面釋放系統(tǒng)級效能。


微機電系統(tǒng)(MEMS )傳感器:全場景精準感知,筑牢安全底座

作為汽車感知外界的“神經(jīng)末梢”,博世微機電系統(tǒng)傳感器深度覆蓋慣性測量、胎壓監(jiān)測與振動感知等高頻場景,為主動安全與極致舒適提供底層支撐。

旗艦級感知冗余: SMU300 專為軟件定義汽車打造,提供“通用型”(One IMU for all)感知冗余;與之引腳兼容的 SMI980 則支持客戶靈活配置不同性能等級。


全方位體驗升級: SMA380 與 SMA286 加速度傳感器聚焦路噪主動降噪與預(yù)測性維護;首創(chuàng)的藍牙胎壓監(jiān)測系統(tǒng)專用片上系統(tǒng)(TPMS SoC)方案 SMP290,可無縫融入整車架構(gòu),精準護航每一次出行。


車用集成電路及知識產(chǎn)權(quán)模塊:重塑底層架構(gòu),打造便捷的人車交互

面對電子電氣架構(gòu)向集中式計算加速演進,博世致力于通過高度集成化降低系統(tǒng)復(fù)雜度,鋪平軟件定義汽車的落地之路。


高效集成與感知: 在 48 伏特架構(gòu)下,SD148 智能傳感執(zhí)行器將微控制器與電源管理等功能高度集成于單芯片,直接驅(qū)動電機,顯著精簡架構(gòu)。針對泊車場景,

全新超聲波芯片組 TB193/TB293 在保障精準探測的同時,大幅降低了線束復(fù)雜度與系統(tǒng)功耗。

突破通信帶寬瓶頸: 面對海量數(shù)據(jù)需求,博世推出 NT156 具備信號改善能力的擴展型控制器局域網(wǎng)(CAN SIC XL)收發(fā)器。該產(chǎn)品在成倍提升傳輸速率的同時,原生支持互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的隧道傳輸,為車載高速通信搭建了堅實橋梁。


深耕中國,鏈接全球,做智能出行的長期同行者

中國既是全球最大的新能源汽車市場,也是技術(shù)迭代最迅速、競爭最激烈的創(chuàng)新高地。面對如此活躍的市場格局,博世秉持全面深入和長期投入的堅定策略。


博世汽車電子半導(dǎo)體中國區(qū)副總裁王宏宇強調(diào):“博世半導(dǎo)體在中國的發(fā)展戰(zhàn)略聚焦三個方向。首先,持續(xù)深化與中國客戶的長期伙伴關(guān)系,以創(chuàng)新、高質(zhì)量、有競爭力的產(chǎn)品與穩(wěn)定的供應(yīng)能力,夯實業(yè)務(wù)基礎(chǔ);其次,不斷增強在華的業(yè)

務(wù)、產(chǎn)品和研發(fā)能力,與客戶協(xié)同開發(fā),加快從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化節(jié)奏;第三,拓展本地供應(yīng)鏈優(yōu)勢,與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度融合?!?/p>


展望未來,汽車產(chǎn)業(yè)的變革建立在每一次精準計算與可靠執(zhí)行之上。博世將繼續(xù)攜手本土伙伴,將嚴苛的安全標準與前沿創(chuàng)新深度融合。我們致力于以扎實的技術(shù)底座,讓復(fù)雜的芯片技術(shù)轉(zhuǎn)化為用戶握住方向盤時的安心與從容。博世堅信,唯有安全與可靠,才能讓“科技成就生活之美”在未來出行的道路上行穩(wěn)致遠。


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