- 電子元件出向片式化、小型化方向
- 片式電容、電阻、電感約占全球片式元件總量的85%~90%
- 當(dāng)前片式阻容元件的主流是1005型
- 超小型連接器接觸件中心距可以做到0.635mm
片式化 小型化 電子元件技術(shù)發(fā)展主要方向
隨著微電子電路、表面安裝技術(shù)(SMT)的采用和不斷發(fā)展完善,輕、薄、小成為衡量電子整機(jī)產(chǎn)品的重要標(biāo)志。而要使電子設(shè)備小型化,首先就要考慮電子元件的小型化。片式、小型化是電子元件近些年發(fā)展的主要方向,某種程度講,片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一,美、歐、日等發(fā)達(dá)國(guó)家以及亞太、印度等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū),各類(lèi)電子元件均已有相應(yīng)的片式化產(chǎn)品。其中,片式電容、片式電阻、片式電感三大無(wú)源元件,約占全球片式元件總產(chǎn)量的85%~90%。
電子元件片式化的同時(shí),小型化也在迅速發(fā)展,不僅傳統(tǒng)元件在迅速小型化,片式元件也在迅速小型化。當(dāng)前片式阻容元件的主流是1005型(英制是0402),正朝著外形尺寸更小的方向發(fā)展。例如,體積僅為0.0045cm3的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)和體積為0.325cm3的片式繼電器,以及高度僅為1.55mm的DIP開(kāi)關(guān)等小型化元件都已相繼開(kāi)發(fā)成功。尺寸縮小涉及一系列材料和工藝問(wèn)題,這也是當(dāng)前元件研究的一個(gè)熱點(diǎn),一些新材料和前沿技術(shù)已開(kāi)始被用于超小型元件的工藝之中,如超小型連接器,接觸件中心距可以做到0.025(0.635mm)。
2008年,對(duì)于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)特殊的時(shí)期,電子元件行業(yè)也受到了金融危機(jī)的影響,在2008年前三個(gè)季度,電子元件產(chǎn)業(yè)還是實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步增長(zhǎng),但是從第四季度開(kāi)始,產(chǎn)業(yè)發(fā)展局面急劇扭轉(zhuǎn),許多元件企業(yè)的銷(xiāo)售收入、利潤(rùn)情況等都有所下降。
進(jìn)入到2009年一季度,雖然一些產(chǎn)業(yè)整體仍然沒(méi)見(jiàn)好轉(zhuǎn),但隨著《中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)振興和調(diào)整規(guī)劃》的出臺(tái)以及國(guó)家4萬(wàn)億元投資的逐步到位、3G市場(chǎng)啟動(dòng)以及家電下鄉(xiāng)的拉動(dòng),不少元件企業(yè)對(duì)今年第二季度表示樂(lè)觀,預(yù)測(cè)業(yè)績(jī)會(huì)持平或者上升,業(yè)內(nèi)眾多分析人士都看好中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè),我們也相信,電子元件行業(yè)將會(huì)度過(guò)這一金融風(fēng)暴,元件產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景依舊光明。