- 中國半導體產(chǎn)業(yè)止降回升
- 2009年中國電子信息產(chǎn)品進出口總額為7719億美元,同比下降12.8%
- 2010年1月至2月電器和電子產(chǎn)品的出口額為460.5億美元,增長了32.4%
近日,在上海新國際博覽中心,半導體制造、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)的三個展會SEMICON China、SOLARCON China和FPD China首次聯(lián)手展示中國的“大半導體產(chǎn)業(yè)”。與展會同時進行的還有中國國際半導體技術(shù)大會(CSTIC 2010)、第六屆中國太陽能硅及光伏發(fā)電研討會、中國平板顯示學術(shù)會議等專業(yè)研討會。組委會表示,三家展會合計有約1000家廠商參展,預(yù)計將有10萬以上的人士前來參會。半導體業(yè)、光伏業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)、平板業(yè)被歸類為“大半導體產(chǎn)業(yè)”。
三展同時開幕
中國工業(yè)與信息化部電子信息司副司長刁石京、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers、上海市信息化辦公室信息產(chǎn)業(yè)管理處處長劉健、中國電子商會會長曲維枝、中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長兼中芯國際董事長江上舟等出席開幕式并發(fā)表了演講。
工信部刁石京介紹中國電子產(chǎn)業(yè)止降回升
2009年中國集成電路的銷售收入為1109億元,整體較2008年同比下降11%,產(chǎn)量為414億塊,同比下降0.7%。2009年第1季度出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最低點,銷售收入較2008年同期降幅高達34.1%。但之后逐季回升,到2009年第4季度全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入同比增長39.8%。
除了統(tǒng)計數(shù)字以外,刁石京還介紹了中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)重組的情況。2009年,中國的“909”工程升級改造項目已經(jīng)啟動,項目完成后最終可達到每月3.5萬片的產(chǎn)能,工藝范圍能夠覆蓋90nm-65nm-45nm。中芯國際中高端產(chǎn)品所占比例正在提升,90nm-130nm邏輯芯片占比已提高至41%,其中90nm產(chǎn)品占16.6%,65nm已經(jīng)量產(chǎn),45nm工藝處于驗證階段。
2009年的另一特征是集成電路行業(yè)內(nèi)的兼并重組加快。繼大唐入股中芯國際,比亞迪收購中緯之后,江蘇長電收購控股新加坡SAP公司,向中高端封裝技術(shù)邁進;山東浪潮收購奇夢達(西安),獲得了高起點的存儲器產(chǎn)品設(shè)計團隊、先進的研發(fā)設(shè)備和測試平臺;一些通信、家電領(lǐng)域的大型整機企業(yè)也成功涉足IC設(shè)計業(yè),這也將推動中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步調(diào)整。
中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟認為開發(fā)自主技術(shù)平臺才是根本出路
(1)2008年起中國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場,預(yù)計到2013年中國市場將占全球半導體市場的1/3。
(2)中國政府繼續(xù)把半導體產(chǎn)業(yè)作為影響國家安全的重要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。
(3)近期創(chuàng)業(yè)板的啟動為中小企業(yè),包括IC設(shè)計、半導體設(shè)備等開辟了新的融資渠道。
江上舟還指出,中國半導體業(yè)必須提高中低端企業(yè)的經(jīng)濟效益。因此,產(chǎn)業(yè)運營模式的創(chuàng)新十分重要,中國代工廠要擴大視野,如與設(shè)計公司或終端電子公司合作,或者兼并重組。在技術(shù)升級方面,雖然適當購買IP專利技術(shù)是一條捷徑,但開發(fā)自主技術(shù)平臺才是根本出路。