機遇與挑戰(zhàn)：

• 產品創(chuàng)新性決定銷量
• 衰退過后轉變
• 采用300毫米晶圓的趨勢明顯

市場數據：

• 2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%
• 300毫米硅片需求將增長27.2%

據iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。

預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和硅片供應商都在依靠創(chuàng)新來推動制造業(yè)務的增長，尤其他們都專注于下一代技術。

創(chuàng)新性新產品的銷售增長，使得相關各方獲得更多的利潤。但是，對于半導體制造產業(yè)來說，創(chuàng)新也是向300毫米晶圓轉變的關鍵。iSuppli公司預測，2010年硅片總體需求將增長17.4%。但是，300毫米硅片需求將增長27.2%。這與2009年形成鮮明對比，當時對于硅片的需求下降了11.1%。

iSuppli公司預測，2013年300毫米晶圓產量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸，復合年度增長率(CAGR)為12.4%。相比之下，200毫米晶圓將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復合年度增長率為負2%。
由于經濟形勢改善和正常的增長周期正在形成，廠商將更加傾向于增加硅片訂單。但是，關鍵問題依然存在：
? ● 出貨量模式如何？
? ● 哪些技術將驅動硅片出貨量？
? ● 向300毫米晶圓轉變會對其它尺寸晶圓有什么影響？

iSuppli公司2010年將持續(xù)關注這些方面。

衰退過后的轉變
在衰退之后，半導體制造業(yè)通常會發(fā)生一些變化，而2009年衰退過后也不例外。

例如，在2001年的衰退之后，半導體產業(yè)開始出現三個主要技術轉變：光刻向0.13微米的更小尺寸轉變，采用新型金屬化方案，轉向300毫米晶圓。當時，由于制造商轉向成本最合算的200和300毫米晶圓，6英寸晶圓顯然已經無人問津。

這是一個離我們更近的例子。2009年衰退之后，半導體產業(yè)采用300毫米晶圓的趨勢非常明顯，50%的制造業(yè)務都轉向了這種尺寸較大的晶圓。就像150毫米晶圓在2001年的衰退之后失寵一樣，iSuppli公司預測200毫米晶圓將在2009年衰退過后淡出。產業(yè)積極向300毫米晶圓過渡，將繼續(xù)給硅片生產商帶來壓力，因為有些廠商尚未收回在200毫米產品制造設備上面的投資。