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眾電子制造廠商將攜新品薈萃鵬城
生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)針對(duì)行業(yè)熱點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間：2010-08-04

2010年8月31日-9月2日，第十六屆華南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON 華南展）將在深圳會(huì)展中心拉開大幕，眾多知名廠商將攜新產(chǎn)品閃亮登場(chǎng)，全面展示電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)最新產(chǎn)品及技術(shù)，旨在滿足消費(fèi)電子、家電、計(jì)算機(jī)、通信、LED、太陽(yáng)能光伏、汽車電子、醫(yī)療電子等各行業(yè)的應(yīng)用需求。

本屆展會(huì)覆蓋電子制造業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，內(nèi)容涉及表面貼裝技術(shù)、電子制造服務(wù)、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、元器件、印刷電路板、防靜電及最新的高科技“一站式”創(chuàng)新解決方案。其中貼裝機(jī)一直是NEPCON展會(huì)上絕對(duì)閃亮的主角，NEPCON也因此成為表面貼裝行業(yè)最具權(quán)威的展示交流平臺(tái)。通過(guò)NEPCON，可以獲取該領(lǐng)域全新的產(chǎn)品技術(shù)信息，并掌握各行業(yè)的應(yīng)用需求。除SMT設(shè)備外，NEPCON同樣成為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中其他最新產(chǎn)品和技術(shù)的集中展示舞臺(tái)。

SMT作為新一代電子組裝技術(shù)已經(jīng)滲透到電子制造各個(gè)領(lǐng)域，發(fā)展迅速、應(yīng)用廣泛。SMT以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子組裝技術(shù)產(chǎn)生了根本的、革命性的變革，并在應(yīng)用過(guò)程中不斷地發(fā)展完善。SMT設(shè)備總體趨勢(shì)正朝著高效率、多功能、智能化、小型化方向發(fā)展。不論是表現(xiàn)SMT產(chǎn)品當(dāng)前的技術(shù)潮流，還是適應(yīng)當(dāng)前的節(jié)能環(huán)保需求，NEPCON華南展上展示的SMT產(chǎn)品技術(shù)無(wú)疑引領(lǐng)著全球創(chuàng)新。

美亞電子將帶來(lái)Fuji最新 NXTII模組型貼裝機(jī)。該設(shè)備采用直線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，配合高性能CPU/伺服系統(tǒng)，以及更高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)的模組和貼裝頭新設(shè)計(jì)，令高速生產(chǎn)更穩(wěn)定耐用，產(chǎn)能提高30%。配備Fujitrax品質(zhì)管理系統(tǒng)，NXT II可防止錯(cuò)料并提供最高級(jí)別的追溯能力。而由敏科電子將展示的FUJI XPF-L/XPF-W高速?gòu)?fù)合型貼片機(jī)，其世界首創(chuàng)獨(dú)有的“動(dòng)態(tài)更換貼裝頭”模式，可滿足PCB表面SMT元件無(wú)界限貼裝系統(tǒng)，能處理大板PCB尺寸：686mm*508mm，滿足LED等產(chǎn)品特殊生產(chǎn)要求。

配備有雙貼裝模組的安必昂AX501貼裝平臺(tái)主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦的量產(chǎn)中，獨(dú)有解決方案在單臺(tái)機(jī)器實(shí)現(xiàn)對(duì)片狀和芯片元器件的超快速高品質(zhì)貼裝，特別適合于內(nèi)存模塊產(chǎn)品的貼裝?？筛呐渲靡悦啃r(shí)6,000貼裝點(diǎn)數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)貼裝速度，每小時(shí)可達(dá)111,000點(diǎn)（IPC標(biāo)準(zhǔn)），DPM控制在個(gè)位數(shù)范圍，可貼裝元器件尺寸從01005到45x45mm，可貼裝元器件高度可達(dá)到12mm，隨需應(yīng)變產(chǎn)能：生產(chǎn)高峰期臨時(shí)租用額外產(chǎn)能，節(jié)約50%電力消耗。這個(gè)產(chǎn)品也將正式亮相深圳。

東京重機(jī)在本次展會(huì)中將推出可對(duì)應(yīng)800mmLED長(zhǎng)基板的高速模塊化貼片機(jī)FX-3和精巧、高速、高性能貼片機(jī)JX-100 LED。另外還有可兼用電動(dòng)與機(jī)械供料器的高速通用貼片機(jī)KE-3020以及性價(jià)比得到進(jìn)一步提升的高速通用貼片機(jī)KE-1080等諸多新產(chǎn)品。另外，在日本NEPCON展會(huì)中受到極大反響的革新貼裝品質(zhì)的生產(chǎn)支援系統(tǒng)，吸取/貼片監(jiān)視系統(tǒng)也將在這次華南展公開展示。

索尼此次出展產(chǎn)品除最高可實(shí)現(xiàn)66000CPH的電子零件貼片機(jī)SI-G200MK5外，還有其錫膏自動(dòng)供給機(jī)、搭載有高速清潔裝置實(shí)現(xiàn)了大幅度成本消減的錫膏印刷機(jī)、可以進(jìn)行2D與3D檢查的 3次元錫膏檢查機(jī)SI-V200SPI，可應(yīng)用于如LED基板的長(zhǎng)尺寸基板貼裝的SMT生產(chǎn)線等等。

行業(yè)協(xié)會(huì)已經(jīng)制訂了電子產(chǎn)品鹵素含量標(biāo)準(zhǔn)，通用基準(zhǔn)為最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含鹵量。而漢高已開發(fā)出鹵素0ppm的無(wú)鉛材料，同時(shí)又具有傳統(tǒng)含鹵材料的回流焊接穩(wěn)定性特征。漢高樂(lè)泰帶來(lái)的Multicore® HF108是一款無(wú)鹵素?zé)o鉛焊錫膏，通過(guò)嚴(yán)格的氧氮燃燒/離子色譜分析測(cè)試檢測(cè)，不添加任何鹵素，同時(shí)具有卓越的高速印刷能力，室溫下可有四周的使用壽命，且還具備較寬的工藝窗口。ZESTRON本屆展會(huì)的亮點(diǎn)則是世界首款pH值為中性的助焊劑清洗劑 VIGON N 501。該MPC水基型清洗劑專門為噴淋工藝而研發(fā)。由于其中性pH值的配方，該清洗劑展現(xiàn)出與各種SMT生產(chǎn)過(guò)程中所使用的敏感材料良好的兼容性，例如：鋁、塑料、銅、標(biāo)簽等。在10-15%的較低應(yīng)用濃度、較短的接觸時(shí)間內(nèi)和清洗細(xì)小離地間隙部件時(shí)，該清洗劑表現(xiàn)出出色的清洗效果。

邁思肯Visionscape 4.1軟件提供的可全面擴(kuò)展的模塊化軟件包可應(yīng)用在機(jī)器視覺(jué)電路板、千兆以太網(wǎng)解決方案和智能像機(jī)上，使工程師無(wú)需編程便可迅速開發(fā)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用。

安必昂除了展示其貼片機(jī)外，還將帶來(lái)MCP絲網(wǎng)印刷機(jī)，這款印刷機(jī)具有快至11秒的高速印刷能力，含PCB板傳送時(shí)，PCB返工率降低50%。網(wǎng)框尺寸從550到750mm (長(zhǎng)x闊)，支持01005元器件，配備2.5D印刷檢測(cè)設(shè)備供選擇?？蛇m用于高產(chǎn)量和多品種生產(chǎn)環(huán)境。MYDATA將展出的MY500噴印機(jī)肯定是展會(huì)上的一大亮點(diǎn)。這款噴印機(jī)與傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷機(jī)最明顯的區(qū)別就是采用無(wú)鋼網(wǎng)技術(shù)，突破了鋼網(wǎng)印刷的種種局限。獨(dú)特的噴射器結(jié)構(gòu)在基板上方以極高的速度噴射焊膏，而且是完全無(wú)接觸的，它為電路板組件的焊膏印刷提供了一個(gè)全新的方法，它能夠滿足基板復(fù)雜度日益提高的要求和高質(zhì)量要求，用戶能夠控制每一個(gè)元件引腳所需的焊膏容量，以保證獲得最佳的焊點(diǎn)質(zhì)量。同時(shí)，軟件驅(qū)動(dòng)為用戶提供了無(wú)與倫比的靈活性。準(zhǔn)備時(shí)間可以用分鐘來(lái)計(jì)量，而不是天。

賽凱在線型高速自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備BF-Planet-XII也將亮相，其適用于M尺寸PCB板，掃描250mm x 330mm基板只需9秒。高功能、超小型、解像度10μ的BF-Planet-XII可使用于任何工程，實(shí)現(xiàn)了01005等微小部件的高速檢查。通過(guò)線性掃描技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速和高精度檢查的同時(shí)，具備小巧的外觀，易于安裝，因此能適用于任何生產(chǎn)線。YESTECH諾信將展示功能強(qiáng)大的自動(dòng)X光檢測(cè)設(shè)備（AXI），幫助用戶全面地檢測(cè)焊點(diǎn)和其他不可見(jiàn)缺陷，可應(yīng)用于電子組裝、PCB和半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。

點(diǎn)膠技術(shù)同樣會(huì)成為一個(gè)展會(huì)的小看點(diǎn)，Asymtek將展示其自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)的最新發(fā)展 — 配有專利技術(shù)的校準(zhǔn)工藝（CPJ+）同步雙噴射點(diǎn)膠。特別適合多合一預(yù)制元件的點(diǎn)膠應(yīng)用，例如CSP 封裝底部填充，點(diǎn)膠時(shí)間可縮短 50%。能夠自動(dòng)補(bǔ)償兩種膠體的粘度隨時(shí)間推移及批次差異而產(chǎn)生的變化。

對(duì)于粘度發(fā)生變化的流體，新推出的Ultimus V補(bǔ)償型高精度點(diǎn)膠機(jī)能夠存儲(chǔ)并自動(dòng)調(diào)整點(diǎn)膠設(shè)置，使涂敷的流體數(shù)量保持恒定。而目前正在申請(qǐng)專利的Optimeter產(chǎn)品能夠自動(dòng)調(diào)整氣流，保持統(tǒng)一的涂敷尺寸，從而補(bǔ)償不斷變化的點(diǎn)膠針筒液位。

河洛半導(dǎo)體將帶來(lái)AT3-320S/A/AL系列機(jī)臺(tái)，適用于盤裝、管裝及帶狀IC的專業(yè)多顆取放式自動(dòng)燒錄系統(tǒng)。系統(tǒng)一次取放2-4顆IC，使燒錄最高的產(chǎn)能達(dá)到2200UPH。

產(chǎn)品制造企業(yè)對(duì)領(lǐng)先的表面貼裝設(shè)備、印刷機(jī)、測(cè)試儀器及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的采用，無(wú)疑會(huì)推動(dòng)我國(guó)電子產(chǎn)品的制造能力，除了提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率外，還能降低能耗，減少污染。今年NEPCON展商著力推出的眾多節(jié)能高效、綠色環(huán)保的新產(chǎn)品已經(jīng)表明，未來(lái)SMT貼裝設(shè)備的應(yīng)用和生產(chǎn)將會(huì)駛向一條綠色軌道。NEPCON作為目前最具國(guó)際化和規(guī)模化的電子制造業(yè)盛會(huì)，通過(guò)NEPCON搭建的資源平臺(tái)和廣泛的影響力，將觸角延伸至電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域，輻射整個(gè)華南地區(qū)電子制造業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)信息互動(dòng)、技術(shù)交流、趨勢(shì)預(yù)測(cè)，為各參展商向業(yè)界展示其先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)、尋找潛在買家提供了專業(yè)有效的平臺(tái)。與此同時(shí)，享有中國(guó)電子組裝及包裝行業(yè)的盛會(huì)之稱的2010華南國(guó)際電子組裝及包裝技術(shù)展覽會(huì)（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）也將同期舉辦，兩大展會(huì)相輔相成，可以更有效促進(jìn)企業(yè)優(yōu)質(zhì)高效的生產(chǎn)需求。

展會(huì)詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.nepconchina.com

關(guān)于勵(lì)展博覽集團(tuán)– 亞洲電子行業(yè)展會(huì)專家

勵(lì)展博覽是世界首屈一指的展覽及會(huì)議活動(dòng)主辦機(jī)構(gòu)。如今，勵(lì)展通過(guò)35個(gè)人員齊備的辦事機(jī)構(gòu)在跨越美洲、歐洲、中東和亞太地區(qū)的36個(gè)國(guó)家舉辦展會(huì)活動(dòng)。

勵(lì)展致力于長(zhǎng)期服務(wù)于電子行業(yè)市場(chǎng)。勵(lì)展在亞洲7個(gè)國(guó)家中舉辦10場(chǎng)高質(zhì)量的電子展會(huì)，如日本的InterNEPCON、中國(guó)的NEPCON China、韓國(guó)的NEPCON Korea和新加坡的GlobalTRONICS，這些展會(huì)把近6,000多家參展商和200,000多名采購(gòu)者匯聚在一起。大多數(shù)展會(huì)是本地區(qū)領(lǐng)先的展會(huì)，我們致力提供最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和客戶支持，并與最優(yōu)秀的國(guó)際合作伙伴合作，共同舉辦這些展會(huì)。我們?cè)谑澜绺鞯?/span>35個(gè)辦事處的展覽專家一直愿意分享自己的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和做法，使世界各地的客戶受益。因此，不管您想在哪兒經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)，您都會(huì)享受同樣高質(zhì)量的展會(huì)及同樣高的服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)和專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。