機遇與挑戰(zhàn)：

• 封測廠9月后恐將面臨訂單減緩壓力
• 上游許多客戶已自9月起陸續(xù)減緩下單

市場數(shù)據(jù)：

• 第3季計算機出貨量低于預估的季增10％
• 第4季營收仍有成長5％的空間

晶圓代工廠世界先進（5347）法說會中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測廠也同樣面臨上游客戶減少訂單問題。由于IC設計廠手中庫存水位上升，為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸，因此提前在9月開始進行庫存調整，目前已對封測廠本季營運亦造成壓力。

業(yè)者透露，雖然沒有單一客戶大幅砍單情況發(fā)生，但每家客戶都少一點，加總起來也有一定減幅，恐導致第3季營收僅與第2季持平或小增。

7月底封測廠陸續(xù)召開法說會，日月光、矽品等一線大廠均認為第3季會有旺季應有表現(xiàn)，營收季增率應介于5％至10％之間。而對封測廠來說，7月份訂單約略與6月持平，8月份訂單如預期般增加不少，但因近來時而傳出有關計算機市場庫存水位居高不下的消息，手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、網(wǎng)通芯片廠瑞昱等庫存水位拉高，所以封測廠9月后恐將開始面臨訂單減緩壓力。

宏碁、華碩、惠普等計算機ODM/OEM廠7月銷售成績不佳，雖然8月以來計算機銷售量還不錯，但第3季出貨量算起來頂多較第2季小增5％以內，低于原先預估的季增10％，所以ODM/OEM廠自8月起已陸續(xù)減少芯片訂單，或要求芯片供貨商暫緩出貨。而為了避免庫存拉高，芯片供貨商已要求晶圓代工廠9月出貨暫緩或遞延到10月，后段封測廠接單自然受到影響。

此外，聯(lián)發(fā)科第3季將優(yōu)先去化庫存水位，包括晶豪科、茂達等臺灣許多IC設計業(yè)者，因為是搭載聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨，如今聯(lián)發(fā)科開始調整市場庫存水位，自然會壓抑配合廠商的芯片出貨量。也因此，聯(lián)發(fā)科生產鏈中的各家芯片供貨商，近來也開始減緩對封測廠下單。

封測業(yè)者指出，上游為避免公司營運在第4季出現(xiàn)硬著陸，許多客戶已自9月起陸續(xù)減緩下單，雖然沒有見到有單一客戶大幅砍單情況發(fā)生，但是各家客戶都減一點，加總起來也有一定減幅，所以第3季產能利用率僅能維持高檔，持續(xù)成長的動能已不足，營收恐較第2季持平或小增，要達到原先預估的季增 7％至10％目標，機率看來已經不大。

不過，封測廠中第3季能見度最高者，則以內存封測廠為主，包括力成、華東、福懋科等，配合上游DRAM廠50奈米產能在本季開出，所以本季營運展望仍維持季增5％以上，業(yè)者也預估第4季營收仍有成長5％的空間。