機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• MEMS的規(guī)模小
• MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化
• 封裝測(cè)試?yán)щy

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

• MEMS1年產(chǎn)值僅有70億美元左右

針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。

但即便如此，臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測(cè)也是一大議題。

胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠多在自行進(jìn)行封裝測(cè)試。

探微已投入MEMS產(chǎn)業(yè)逾10年光景，原屬華新麗華集團(tuán)底下，于2004年獨(dú)立，截至目前，探微總計(jì)已投資超過(guò)30億美元。而公司目前主要以8寸晶圓廠為主，僅保留少部分的6寸產(chǎn)能。

在探微的客戶群中，約90%以上仍是外商，而近來(lái)，探微也積極與臺(tái)系相關(guān)的IC業(yè)者合作，開(kāi)發(fā)新客源。胡慶建指出，以往臺(tái)系IC設(shè)者數(shù)量較少，公司努力在推動(dòng)中，未來(lái)將陸續(xù)看到成果，預(yù)期RF MEMS產(chǎn)品十分具潛能。