智能手機(jī)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 智能手機(jī)將更便宜
• 手機(jī)將更普及

智能手機(jī)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2011年全球智能手機(jī)銷量將達(dá)5億部

智能手機(jī)將更為便宜，手機(jī)也將更為普及。要拓展原有的手機(jī)就只有靠智能手機(jī)了，它相對(duì)PC來(lái)說(shuō)更為便攜。   
   
IDC預(yù)計(jì)，2011年全球市場(chǎng)的智能手機(jī)銷售量將達(dá)到5億部，較2010年的2.7億部增長(zhǎng)85%，且高于2009年的1.74億部。

2011年智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)將主要受益于高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，以及硬件價(jià)格的下降。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，較低的硬件價(jià)格將使得運(yùn)營(yíng)商不必提供補(bǔ)貼，這將推動(dòng)運(yùn)營(yíng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)，迫使運(yùn)營(yíng)商改進(jìn)網(wǎng)絡(luò)。

博通手機(jī)業(yè)務(wù)副總裁吉姆•特蘭(Jim Tran)表示，采用博通芯片的手機(jī)價(jià)格將下降至低于100美元，甚至有可能低至75 美元。這些手機(jī)有可能在下月的美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上展出，并將在3到6個(gè)月內(nèi)面市。而價(jià)格下降將幫助智能手機(jī)打入中國(guó)和印度等亞洲新興市場(chǎng)，這將進(jìn)一步提升需求。

較低的手機(jī)價(jià)格也將對(duì)美國(guó)用戶產(chǎn)生影響。運(yùn)營(yíng)商可能被迫放棄提前終止協(xié)議違約金，同時(shí)大幅下調(diào)數(shù)據(jù)服務(wù)的資費(fèi)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這一形勢(shì)對(duì)采用Android系統(tǒng)的手機(jī)來(lái)說(shuō)是好消息。
  
 我們認(rèn)為，智能手機(jī)的多功能化配置將是下一個(gè)引領(lǐng)相關(guān)電子領(lǐng)域高增長(zhǎng)的投資主線，并將拉動(dòng)相關(guān)電子元件的需求量。以積層陶瓷電容器(MLCC)為例，普通手機(jī)MLCC需求量100-200個(gè)，而智能手機(jī)則需要配備 MLCC400-500個(gè)，普通手機(jī)一般需要3-4個(gè)連接器，而智能手機(jī)需要8-12 個(gè)連接器，即使考慮到價(jià)格下降因素，智能手機(jī)所帶來(lái)的市場(chǎng)規(guī)模也將成倍增長(zhǎng)。

值得注意的是，智能手機(jī)電子元件的高度定制化使客戶基礎(chǔ)更為牢固。