- 消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)
- HDI產(chǎn)品占PCB整體比重逐年增高,增長最快
- 2008年全球HDI占PCB的比重已經(jīng)達(dá)到13%
HDI市場(chǎng)趨勢(shì)分析:
①基于消費(fèi)升級(jí),HDI應(yīng)用范圍越來越廣
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì),其對(duì)PCB板的要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢(shì),HDI由于具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為消費(fèi)電子用PCB的主流。
在消費(fèi)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)下,HDI應(yīng)用范圍已經(jīng)不再局限于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等,新興消費(fèi)電子產(chǎn)品催生更多的HDI應(yīng)用,如電子閱讀器、智能手機(jī)、上網(wǎng)本、GPS、MID、汽車音響等都在使用HDI。隨著價(jià)格下降這些產(chǎn)品將逐漸普及,從而極大推動(dòng)HDI的發(fā)展。
②HDI產(chǎn)品占PCB整體比重逐年增高,增長最快
由于HDI新的應(yīng)用不斷增加,同時(shí)在很多產(chǎn)品上逐漸取代普通多層板,HDI占PCB產(chǎn)值的比重越來越高,成為增長最快的PCB細(xì)分領(lǐng)域。
2000年-2008年,全球HDI復(fù)合增長率達(dá)14.9%,遠(yuǎn)高于其他四種PCB類型。2008年全球HDI占PCB的比重已經(jīng)達(dá)到13%,并有繼續(xù)增加的趨勢(shì)。HDI是PCB領(lǐng)域最有發(fā)展前景的一個(gè)類型。
③基于功能升級(jí),HDI逐漸取代多層板
除了新興電子產(chǎn)品使用HDI以外,原有使用普通多層板的電子產(chǎn)品隨著功能升級(jí)也逐步使用HDI。以占HDI應(yīng)用范圍接近一半的手機(jī)為例,3G和智能手機(jī)由于具備可擴(kuò)展性和更豐富的應(yīng)用,正逐漸演變?yōu)槭謾C(jī)的主流。預(yù)計(jì)未來100%的手機(jī)PCB板將采用HDI,并且二階、三階的比重將不斷加大。
④全球HDI產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移
目前全球規(guī)模以上的HDI廠商大部分集中在亞洲的中國大陸、臺(tái)灣、韓國和日本等地。預(yù)計(jì)未來臺(tái)灣、韓國與日本廠商出于成本、環(huán)??紤]將把產(chǎn)能逐漸外移,加之手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦代工業(yè)以及全球EMS外包業(yè)務(wù)向中國大陸轉(zhuǎn)移,中國HDI板生產(chǎn)比重將進(jìn)一步加大。
HDI簡(jiǎn)介
HDI 是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫,是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機(jī)架,最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過程控制(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力,可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。