驊訊電子獲美國(guó)消費(fèi)電子展(CES 2011)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
驊訊電子繼年初與華碩合作之Xonar聲卡在美國(guó)消費(fèi)電子展(CES 2011)中，摘下“Audio周邊最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”殊榮后，今年新推出的 CM7000 雙麥克風(fēng)環(huán)境噪音消除語(yǔ)音訊號(hào)處理系統(tǒng)單芯片 (Environmental Noise Cancellation Voice Processor SOC) ，因?yàn)轭I(lǐng)先同業(yè)的噪音消除能力、語(yǔ)音保真清晰度、彈性的算法與硬件架構(gòu)，以及極小化的芯片空間，于今年2011 Computex 再度獲得IC與組件類最佳產(chǎn)品獎(jiǎng) (Best Choice Award)。由驊訊電子創(chuàng)新的Xear VoClear雙麥克風(fēng)環(huán)境噪音消除技術(shù)，可應(yīng)用于手機(jī)及耳麥等構(gòu)型之產(chǎn)品，利用兩顆成本低廉的全向性麥克風(fēng)單體收音來(lái)做語(yǔ)音與背景音區(qū)辨分析，進(jìn)而消除環(huán)境的背景音。使用者在任何吵雜的環(huán)境下，例如車水馬龍的街頭、吵雜的捷運(yùn)上、比賽激烈的球場(chǎng)、展覽會(huì)場(chǎng)、甚至Pub、KTV，仍能傳遞給對(duì)方清澈無(wú)噪的高通訊質(zhì)量，不需要一直重復(fù)解釋或放大聲量，甚至另外找一個(gè)安靜的地方通話，也不必?fù)?dān)心有些時(shí)候不想讓對(duì)方知道自己所在之場(chǎng)所，增加消費(fèi)者的通話方便性、隱密性，并可以大幅改善手機(jī)通話使用經(jīng)驗(yàn)。
驊訊電子技術(shù)市場(chǎng)處協(xié)理梁進(jìn)祥表示：“雙麥克風(fēng)環(huán)境噪音消除功能在高階藍(lán)芽耳麥、智能型手機(jī)等產(chǎn)品上已經(jīng)越來(lái)越常見，從成本面與營(yíng)銷面來(lái)分析，勢(shì)必未來(lái)會(huì)成為一項(xiàng)普遍必備之功能，只是目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品大多只能局部抑制背景音，都還沒(méi)讓人有‘WOW’的感覺(jué)，甚至很多使用者沒(méi)有知覺(jué)到他們買的產(chǎn)品具備這功能。驊訊的優(yōu)勢(shì)即在于藉由算法的創(chuàng)新，結(jié)合小而巧的CM7000高整合度訊號(hào)處理系統(tǒng)單芯片，最高可消除噪音達(dá)40dB，約為一般產(chǎn)品10倍以上噪音消除量，在大多數(shù)的吵雜環(huán)境下，啟動(dòng)后對(duì)方聽起來(lái)都變成靜悄悄，所以看過(guò)展示的客戶以及這次的評(píng)審相信聽過(guò)后都有WOW的感覺(jué)，這可能也是 CM7000能得獎(jiǎng)的主要原因之一。”
CM7000環(huán)境噪音消除訊號(hào)處理單芯片特色功能：
高整合度混合訊號(hào)系統(tǒng)單芯片語(yǔ)音處理器
領(lǐng)先全球雙麥克風(fēng)Xear™ VoClear 環(huán)境噪音消除技術(shù)，可消除噪音達(dá)40dB，約為現(xiàn)有產(chǎn)品之10倍以上
可調(diào)校之韌體性能參數(shù)
高麥克風(fēng)匹配差異容忍度，增加生產(chǎn)良率、降低生產(chǎn)成本
亦提供回音消除AEC與單麥克風(fēng)噪音抑制(NR) 功能使用模式
內(nèi)建雙端差動(dòng)式高質(zhì)量Σ-Δ模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路與完整彈性之模擬、數(shù)字音訊接口
彈性的頻率、電源工作范圍
Power-Down/Suspend電源管理
WLCSP-30超小封裝、不占PCB面積。也有CM7000N QFN-32包裝之產(chǎn)品。
驊訊表示CM7000已經(jīng)正式開始推廣到終端客戶。
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