機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 手機(jī)品牌廠紛紛推出多款新產(chǎn)品
• 手機(jī)用PCB出貨前景相對(duì)樂觀

據(jù)了解，手機(jī)品牌廠為應(yīng)對(duì)下半年旺季的市場(chǎng)競(jìng)爭，紛紛推出多款新產(chǎn)品，以吸引消費(fèi)者的目光，包括蘋果、宏達(dá)電、摩托羅拉、索尼易立信，以及韓廠三星、樂金等均有新手機(jī)將于第三季問市。

隨著新產(chǎn)品的大量出爐，手機(jī)用PCB出貨前景相對(duì)樂觀，其中尤以高密度連接板（HDI）最受矚目。  

而軟板近期出貨也開始增溫，除了智能型手機(jī)外，包括平板計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)等，均成為帶動(dòng)營運(yùn)成長主要的需求動(dòng)力。  

從整體大環(huán)境來看，PCB業(yè)訂單需求逐漸轉(zhuǎn)熱，且關(guān)鍵原材料之一的銅箔基板價(jià)格走跌，使得PCB廠商已具備產(chǎn)品利差擴(kuò)大的先天優(yōu)勢(shì)。  

再從次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)觀察，其中NB（筆記型計(jì)算機(jī)）市況逐漸好轉(zhuǎn)，配合返校潮前提前拉貨，廠商出貨轉(zhuǎn)趨暢旺，但NB板因調(diào)價(jià)效應(yīng)使得第三季預(yù)期出貨成長率將不及NB廠；光電板出貨小幅增溫；僅手機(jī)板廠預(yù)期將可顯著成長。