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LGA 2011:TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器

發(fā)布時間:2011-09-23 來源:中電網(wǎng)

產(chǎn)品特性:

  • LGA 2011插座的觸點具有錫球
  • 產(chǎn)品的六角球體布局使外殼更堅固 并最大限度地節(jié)省了空間
  • 該產(chǎn)品包括15u’’和30u’’兩種鍍金觸點型號 使產(chǎn)品性能得到加強

應用范圍:

  • 適用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器


TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。

TE產(chǎn)品經(jīng)理Billy Hsieh說道:“LGA 2011插座依照英特爾公司的設計指南進行品質(zhì)檢驗。TE是少數(shù)幾家掌握此項技術的供應商之一。”

LGA 2011插座的觸點具有錫球,用于印刷電路板(PCB)的表面貼裝作業(yè);產(chǎn)品的六角球體布局使外殼更堅固,并最大限度地節(jié)省了空間。該插座具有一個集成杠桿機構(ILM),可在Z軸上產(chǎn)生壓力負載,其堅固的支承板可在壓力負載下防止PCB過度彎曲。

該產(chǎn)品包括15u’’和30u’’兩種鍍金觸點型號,使產(chǎn)品性能得到加強。TE提供完整的插座和硬件系統(tǒng)。集成杠桿機構(ILM)和支承板可單獨訂購。

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