1、靜電燒壞。
因為LED是靜電敏感元件,因此,如果在生產(chǎn)過程中對于靜電防護工作沒做好,就會因為靜電而燒壞LED芯片,從而導致LED燈帶的假死現(xiàn)象發(fā)生。
防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施就是加強靜電防護,凡是接觸LED的員工,都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán),工具和儀器必須做好接地。
2、高溫損壞。
LED的耐高溫性能并不好,因此,如果在生產(chǎn)和維修過程中對于LED的焊接溫度和焊接時間沒有控制好,就會因為超高溫或者是持續(xù)高溫而造成LED芯片損壞,導致LED燈帶的假死現(xiàn)象。
防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施為:做好回流焊和烙鐵的溫度管控,實行專人負責,專門檔案管理;烙鐵采用控溫烙鐵,有效防止烙鐵高溫燒壞LED芯片。
3、濕氣在高溫下爆裂。
LED封裝如果長期暴露在空氣中會吸潮,使用前如果不經(jīng)過除濕處理,在過回流焊時就會因為回流焊中溫度過高、時間周期長而導致LED封裝中的濕氣受熱膨脹,引起LED封裝爆裂,從而間接導致LED芯片過熱而損壞。
解決辦法:LED的儲存環(huán)境要恒溫恒濕,未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時進行除濕處理,以保證使用的LED均不會有吸潮現(xiàn)象。
分析LED燈帶假死原因及解決方法
發(fā)布時間:2012-09-07 責任編輯:echotang
導讀:靜電燒壞、高溫損壞、濕氣在高溫下爆裂三種原因會使LED燈帶在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)LED假死現(xiàn)象(即LED不亮),下面我們分別解釋這三種原因,并淺談解決對策。
特別推薦
- 復雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處?
- 電源效率測試
- 科技的洪荒之力:可穿戴設備中的MEMS傳感器 助運動員爭金奪銀
- 輕松滿足檢測距離,勞易測新型電感式傳感器IS 200系列
- Aigtek推出ATA-400系列高壓功率放大器
- TDK推出使用壽命更長和熱點溫度更高的全新氮氣填充三相交流濾波電容器
- 博瑞集信推出低噪聲、高增益平坦度、低功耗 | 低噪聲放大器系列
技術文章更多>>
- 如何選擇和應用機電繼電器實現(xiàn)多功能且可靠的信號切換
- 基于APM32F411的移動電源控制板應用方案
- 數(shù)字儀表與模擬儀表:它們有何區(qū)別?
- 聚焦制造業(yè)企業(yè)貨量旺季“急難愁盼”,跨越速運打出紓困“連招”
- 選擇LDO時的主要考慮因素和挑戰(zhàn)
技術白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索