日前，東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，參加在上海舉行的“第十三屆慕尼黑上海電子展”（Electronica China 2014）。本次展會(huì)已于2014年3月18日至20日在上海新國(guó)際博覽中心拉開帷幕。

 

在W1展廳的1450展位上，東芝半導(dǎo)體旗下面向移動(dòng)終端、家用電器、汽車電子、工業(yè)以及存儲(chǔ)五大應(yīng)用領(lǐng)域的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，圍繞“智慧與科技的雙贏，盡在東芝智能社區(qū)”這一主題集體亮相。

 

 

圖1：東芝攜眾多產(chǎn)品參加2014慕尼黑上海電子展的現(xiàn)場(chǎng)

 

進(jìn)入21世紀(jì)，人類社會(huì)的發(fā)展面臨一系列重大挑戰(zhàn)，例如人口增長(zhǎng)、資源匱乏、健康問題以及環(huán)境日益惡化等。作為全球領(lǐng)先的電子廠商—東芝半導(dǎo)體率先提出“智能社區(qū)”的理念，并受到各方的關(guān)注。為實(shí)現(xiàn)“兼顧‘個(gè)人’的舒適和‘城市’的可持續(xù)發(fā)展”，東芝集團(tuán)通過旗下個(gè)人與家庭用產(chǎn)品、樓宇與辦公用產(chǎn)品、能源與工業(yè)用產(chǎn)品三大支柱產(chǎn)品中心，通力打造智能化解決方案。

 

東芝公司擁有多種應(yīng)用于電力/能源等基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療系統(tǒng)/醫(yī)療保健、生活服務(wù)、交通、住宅、商鋪、家電、數(shù)碼產(chǎn)品以及云計(jì)算等領(lǐng)域的核心技術(shù)與產(chǎn)品。其半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司的產(chǎn)品則包含圖像IC、混合信號(hào)IC、邏輯LSI、存儲(chǔ)器件/存儲(chǔ)產(chǎn)品，以及廣泛的分立器件等。此次展示以五大應(yīng)用領(lǐng)域分類展出：

 

本次展會(huì)上東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司帶來的面向移動(dòng)終端系列產(chǎn)品包含無線通信、CMOS圖像傳感器、橋接芯片以及分立器件。其中，業(yè)界領(lǐng)先的有TransferJet™、NFC等近場(chǎng)通信技術(shù)以及Bluetooth@、Wi-Fi@和無線充電等一系列用于各種無線通信環(huán)境的解決方案。其中TransferJet™技術(shù)無需直接接觸即可輕松將數(shù)據(jù)進(jìn)行高速無線傳輸。

 

在面向家用電器的應(yīng)用中，展示了白光LED“LETTERAS™”的照明解決方案、面向家電產(chǎn)品的低功耗和靜音化電機(jī)控制技術(shù)、使用了圖像識(shí)別技術(shù)的監(jiān)控?cái)z像頭方案等，用于家庭內(nèi)無線連接的920MHz模塊，用更加智能的技術(shù)來保護(hù)環(huán)境。值得注意的是，東芝在上述領(lǐng)域的產(chǎn)品不僅代表當(dāng)前各自相關(guān)應(yīng)用的最先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，更是已經(jīng)在中國(guó)有成功應(yīng)用實(shí)例。

 

 

圖2：東芝攜眾多產(chǎn)品參加2014慕尼黑上海電子展的現(xiàn)場(chǎng)

 

 

圖3：東芝攜眾多產(chǎn)品參加2014慕尼黑上海電子展的現(xiàn)場(chǎng)

 

東芝作為老牌的汽車電子元器件供應(yīng)商，本次主要展示了讓駕駛更加安全和安心的車用電機(jī)控制技術(shù)、全高清HD圖像調(diào)整技術(shù)等解決方案，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、輕量化的氮化硅散熱材料。

 

   

東芝是全球最大的存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商之一，采用了NAND閃存的e·MMCTM、SD存儲(chǔ)卡、USB存儲(chǔ)器、SSD、混合驅(qū)動(dòng)、HDD等能滿足從音樂及視頻數(shù)據(jù)到面向云存儲(chǔ)的龐大數(shù)據(jù)等多種需求的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品，以及帶無線LAN功能的SDHC存儲(chǔ)卡“FlashAir™”。采用能確保消費(fèi)者在高安全等級(jí)環(huán)境中存儲(chǔ)和分發(fā)高清動(dòng)畫等媒體內(nèi)容的“SeeQVaultTM”技術(shù)的世界首款microSDHC存儲(chǔ)卡。

 

在面向工業(yè)電子的應(yīng)用方向中，展示了廣泛的分立器件產(chǎn)品線，面向電鐵/電力轉(zhuǎn)換/工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊，使用新型材料的化合物半導(dǎo)體SiC和GaN等實(shí)現(xiàn)高效和高性能的產(chǎn)品，世界最長(zhǎng)、畫面質(zhì)量最高的熱印刷頭，以及搭載高效MCU，比以往傳感器性能更佳的編碼器IC。

在本次展會(huì)上，東芝公司的工作人員向參觀者傳遞了智能社區(qū)的理念，并通過系統(tǒng)性地展示各領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品，詮釋了東芝為未來智能社區(qū)提供的解決方案。未來，東芝將在節(jié)能、環(huán)保、綠色及可持續(xù)發(fā)展等方面以全面創(chuàng)新為己任，整合多領(lǐng)域技術(shù)，為“智能社區(qū)”的快速發(fā)展提供優(yōu)秀的產(chǎn)品和技術(shù)支持。

 

* TransferJetTM是一般社團(tuán)法人TransferJet協(xié)會(huì)頒發(fā)許可的商標(biāo)。

* Bluetooth@歸商標(biāo)持有者所有，東芝擁有使用的許可。

* Wi-Fi@是Wi-Fi Alliance的商標(biāo)。

* e•MMCTM是JEDEC的商標(biāo)。

* FlashAirTM是株式會(huì)社東芝的商標(biāo)。