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拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?

發(fā)布時間:2018-03-14 責任編輯:wenwei

【導讀】作為安卓旗艦的代表,三星Galaxy S系列的推出很大程度上都會為當年的智能手機發(fā)展的風向標,因此三星Galaxy S9及S9+一直以來備受業(yè)內(nèi)外的高度。在各路詳評都還沒出來的時候,驍龍845版本的Galaxy S9+已被拆解,并于美國時間3月9日解禁。我們現(xiàn)在就來看看新機皇的內(nèi)部構造:
 
配置方面,Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕,2960*1440,570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810,主攝1200萬像素,支持F1.5/F2.4光圈切換,同樣支持光學防抖的副攝1200萬像素,前置800萬像素。IP68,Android 8.0系統(tǒng)。
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
 
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驍龍845版Galaxy S9+
 
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拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風槍軟化后蓋的粘膠之后,通過吸盤和翹棒打開,開蓋的時候注意后蓋右上側連接指紋傳感器的排線。
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
F1.5光圈模式(注意主攝的鏡頭)
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
F2.4光圈模式(注意主攝的鏡頭)
 
這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭,不但是現(xiàn)在旗艦光圈最大的,而且還是現(xiàn)在唯一支持機械光圈切換功能的。額外的機械結構,讓主攝體型上有了明顯的增長,比帶有光學防抖的長焦副攝大一整圈。
 
正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形,光圈至少要有5塊葉片,而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉的環(huán)狀葉片。因為不需要,多段光圈切換,所以即便是兩片葉片,三星也能做到圓形。
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
 
指紋傳感器粘在玻璃后蓋上,讓人很失望的是,三星還是用傳統(tǒng)的排線連接這個指紋傳感器,而且粘膠很緊,把指紋傳感器撬出來時差點犧牲了。
 
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機身內(nèi)部的這兩塊蓋板,由16顆螺絲固定,集成了無線充電線圈、天線和底部揚聲器。電池3.85V,3500mAh,總共13.48Wh,和當年炸的Note 7和S8+上的電池參數(shù)一致。
 
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拆下主板,可以拿出Galaxy S9+上的4個相機(后置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機)。底部副板上有麥克風、Type-C接口和大量的彈簧觸點。
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
 
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加熱分離中框和屏幕,三星的AMOLED柔性屏,排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面,觸控IC是三星的S6SY761X。
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
 
機身正面的額頭布局和S8一直,虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發(fā)射器、距離傳感器??梢钥闯觯琒9這一代使用了人臉/虹膜混合對焦,且支持Animoji功能,但是額頭拆解顯示元器件依然是S8上類似的那一套,沒結構光、沒iPhone X先進,所以Animoji功能的實現(xiàn)是靠的軟件算法。
 
以上是基本結構拆解,下面是芯片介紹時間:
 
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主板正面是:
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
 
  • 三星的4GB LPDDR4X內(nèi)存,型號K3UH6H6-NGCJ,它下面是高通驍龍845;
  • 東芝64GB的UFS閃存,型號THGAF4G9N4LBAIR
  • AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746
  • 高通的音頻解碼芯片Aqstic™ WCD9341 
  • 電源管理IC是Maxim MAX77705F
  • 高通的QET4100信諾追蹤器
  • 音頻放大器是Maxim MAX98512
     
背面是:
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
 
  • Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048
  • NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17
  • 高通PM845 電源管理IC
  • 調(diào)制解調(diào)器高通SDR845 101 
  • 射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX
  • 高通PM8005 電源管理IC
  • 8005 PMIC
 
拆解三星Galaxy S9+:這就是你以為的黑科技?
 
全家福
 
(圖片來源:iFixit)
 
 
 
 
 
 
 
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