-
中國的CALiPER檢測報告項(xiàng)目3月正式啟動
中國的CALiPER檢測報告項(xiàng)目3月正式啟動
2010-02-26
中國的CALiPER檢測報告項(xiàng)目3月正式啟動
-
全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計(jì)劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中……
2010-02-26
微電子 半導(dǎo)體 三維封裝技術(shù)
-
FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
-
熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（下）
溫度的變化會使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
-
今年電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向好
2010年，國際經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，擴(kuò)內(nèi)需政策持續(xù)穩(wěn)定，宏觀環(huán)境不斷向好，但一些不確定因素依然存在。因此，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存、困難與動力同在。
2010-02-25
電子信息產(chǎn)業(yè)
-
全球最小戴爾終端在華誕生 讓本地需求開口
“世界上最小的戴爾”何以在中國誕生。2008年的下半年，中國移動研究院的院長黃曉慶接待了一組來自美國得克薩斯州的客人，對方的領(lǐng)頭者是剛剛從摩托羅拉跳槽到戴爾公司的約翰·托德(John Thode)——戴爾拓展智能手機(jī)領(lǐng)域的負(fù)責(zé)人。
2010-02-25
本地需求 最小 戴爾 終端
-
吉時利超快C-V測量系統(tǒng)4225-PMU單機(jī)實(shí)現(xiàn)三大基本特征分析功能
吉時利儀器公司宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V測試模塊，進(jìn)一步豐富了4200-SCS半導(dǎo)體特征分析系統(tǒng)的可選儀器系列。它在4200-SCS已有的強(qiáng)大測試環(huán)境中集成了超快的電壓波形發(fā)生和電流/電壓測量功能，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最寬的電壓、電流和上升/下降/脈沖時間動態(tài)量程，大大提高了系統(tǒng)對新材料、器件和工藝...
2010-02-25
吉時利 C-V測量系統(tǒng) 4225-PMU 單機(jī) 特征分析
-
英飛凌訴爾必達(dá)4項(xiàng)專利侵權(quán):稱將盡力維權(quán)
歐洲第二大半導(dǎo)體制造商德國英飛凌今天宣布，公司及其北美分公司已于2月19日向美國國際貿(mào)易委員會遞交起訴書，訴日本爾必達(dá)專利侵權(quán)……
2010-02-25
英飛凌 專利侵權(quán) 日本爾必達(dá)
-
熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（上）
溫度的變化會使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
- 更高額定電流的第8代LV100 IGBT模塊
- 物聯(lián)網(wǎng)解決方案為室內(nèi)帶來新鮮空氣
- 學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：調(diào)諧放大器級
- Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- TDK針對模擬元器件的SPE評估板推出多款PoDL擴(kuò)展板
- 基于極海 G32A1445 汽車通用 MCU 的 BMU 應(yīng)用方案
- Melexis推出霍爾傳感器芯片MLX92253
- 意法半導(dǎo)體超級傳感器助Sphere打造沉浸式體驗(yàn)，開啟全新電影時代
- DigiKey 發(fā)布其《未來工廠》視頻系列第 4 季，展示了創(chuàng)新工業(yè)自動化解決方案
- 【PSIJ測試應(yīng)用方案】探索PSIJ之謎—由電源引起的高速信號抖動
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- IGBT 還是 SiC ? 英飛凌新型混合功率器件助力新能源汽車實(shí)現(xiàn)高性價比電驅(qū)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
