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熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（上）
溫度的變化會使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
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第十五講 示波器基礎(chǔ)之響應(yīng)方式對信號采集保真度的影響
本文主要講脈沖原理和響應(yīng)優(yōu)化類型，以及如何選擇合適的示波器響應(yīng)模式。
2010-02-25
示波器 脈沖響應(yīng) 信號保真度 階躍響應(yīng) 幅頻響應(yīng) 相頻響應(yīng) Zi系列
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PCB印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動向
隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使PCB印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導(dǎo)線、達(dá)到實(shí)用化階段的導(dǎo)線寬度是引腳間通過4-5根導(dǎo)線，并向著更細(xì)的導(dǎo)線寬度發(fā)展。為適應(yīng)SMD多引線窄間距化，實(shí)現(xiàn)PCB印制電路板布線細(xì)線化。
2010-02-24
PCB 印制電路板 制造技術(shù)
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2009年中國3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率快速提升
截至2009年底，中國電信市區(qū)有效面積覆蓋率已達(dá)96.5%，鄉(xiāng)鎮(zhèn)數(shù)覆蓋比例為60%;中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)覆蓋了全國335個大中城市;中國移動網(wǎng)絡(luò)覆蓋238個城市。在運(yùn)營商3G設(shè)備的集中采購中，華為處于市場領(lǐng)先地位。
2010-02-24
3G網(wǎng)絡(luò) 3G設(shè)備 中國3G
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2009年我國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望
受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預(yù)計(jì)全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375億塊。
2010-02-24
集成電路 展望 IC設(shè)計(jì)
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iPad問世有助電子書閱讀器打開產(chǎn)業(yè)規(guī)模
對于電子書閱讀器的未來發(fā)展，劉思誠預(yù)期，未來電子書閱讀器會朝2個極端發(fā)展，一方面是朝單一功能的訴求發(fā)展，預(yù)估2010年一定會有好幾款單價在200美元以下的電子書問世，另一方面將往多功能電子書前進(jìn)，加進(jìn)觸控功能成為隨身筆記本。
2010-02-24
Ipad 電子書 IBOOK
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印制電路板清洗質(zhì)量檢測
目前我國電子行業(yè)對作為最終產(chǎn)品的印制電路板還未形成統(tǒng)一的清洗質(zhì)量規(guī)范，本文主要講解印制電路板清洗質(zhì)量檢測
2010-02-23
印制電路板 PCB 質(zhì)量檢測
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波峰焊改無鉛解決方案
電子產(chǎn)品從有鉛走向無鉛，老的設(shè)備如何處理，本文提供波峰焊改無鉛解決方案
2010-02-22
波峰焊 無鉛焊接 錫爐 測試工作坊
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IDC預(yù)測，操作系統(tǒng)將成為移動市場競爭的勝負(fù)關(guān)鍵
美國IDC于日前公布關(guān)于全球智能手機(jī)市場的發(fā)展趨勢預(yù)測。IDC預(yù)估2009年至2013年全球智能型手機(jī)的出貨量將會成長20.9%，達(dá)到3億9,000萬臺；另外，到了2013年，手機(jī)操作系統(tǒng)最廣受人們使用的為Symbian Foundation所提供的“Symbian”，而由Google所開發(fā)的“Android”操作系統(tǒng)則位居第二。
2010-02-22
操作系統(tǒng) Symbian Android
- 5mW待機(jī)功耗突圍戰(zhàn)！AC-DC電源待機(jī)功耗逼近物理極限
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