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雙核霸主RK3168vs.A20 性能首測(cè)！
最近，瑞芯微電子高調(diào)舉辦RK3168媒體推介會(huì)，向外界隆重介紹了RK最新雙核產(chǎn)品RK3168，主打功耗優(yōu)勢(shì)，在市面一眾雙核產(chǎn)品中脫穎而出，得到業(yè)界的一致好評(píng)。這次我們有幸拿到了RK3168的樣機(jī)，借此機(jī)會(huì)與先前全志發(fā)布的一款雙核產(chǎn)品做一番比較。
2013-05-29
雙核
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DesignSpark PCB第五版2大改進(jìn)
DesignSpark PCB第四版和8萬(wàn)個(gè)以上ModelSource元件庫(kù)的發(fā)布是該免費(fèi)PCB設(shè)計(jì)工具被市場(chǎng)廣泛接受的重要里程碑，其全球下載量已超過(guò)155,000次。RS精益求精，又在第五版整合了兩個(gè)業(yè)界急需的新功能。
2013-05-29
PCB PCB DesignSpark
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有效防止IGBT短路新設(shè)計(jì)
短路故障是IGBT裝置中常見的故障之一，本文針對(duì)高壓大容量IGBT的短路故障，分析了IGBT的短路特性，基于已有的IGBT驅(qū)動(dòng)器和有源電壓箝位技術(shù)，設(shè)計(jì)了一種閉環(huán)控制IGBT關(guān)斷過(guò)電壓的驅(qū)動(dòng)電路。通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明，這種電路可以提高IGBT短路保護(hù)的可靠性。
2013-05-29
IGBT 短路保護(hù) 驅(qū)動(dòng)電路
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平板電腦設(shè)計(jì)工作坊：IDH的設(shè)計(jì)盛宴
平板電腦設(shè)計(jì)工作坊5月25日下午在深圳國(guó)際市長(zhǎng)交流中心金暉酒店8樓金暉廳隆重召開?；顒?dòng)邀請(qǐng)到友堅(jiān)恒天、坤元?jiǎng)?chuàng)意、碩騰科技、風(fēng)揚(yáng)天下等知名方案設(shè)計(jì)公司的總裁們到場(chǎng)，為觀眾深度分享了下一代平板電腦創(chuàng)新的差異化設(shè)計(jì)方案以及平板電腦市場(chǎng)和產(chǎn)品的創(chuàng)新思路。到場(chǎng)的工程師與方案設(shè)計(jì)公司與技術(shù)專...
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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大出你意料之外的2家最好的平板觸控方案供應(yīng)商
在主流的電容觸控領(lǐng)域，我們最常聽見的方案供應(yīng)商是Atmel、Cypress、敦泰、ST和Synaptics，但在最近舉辦的平板電腦設(shè)計(jì)工作坊上，從知名IDH老總口中得知的2家平板領(lǐng)域最好的觸控方案供應(yīng)商，估計(jì)你很難猜想得到。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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四核x86平板方案成本到年底將低于雙核ARM平板方案
深圳知名平板IDH風(fēng)揚(yáng)天下黃總前幾天在我司舉辦的平板電腦設(shè)計(jì)工作坊上表示，到今年底，基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板電腦方案成本將低于基于ARM處理器的雙核平板電腦方案。預(yù)計(jì)屆時(shí)平板電腦行業(yè)格局將有一番新的洗牌和組合。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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英飛凌推出節(jié)約20%PCB面積的高壓IGBT門極驅(qū)動(dòng)器
近日，英飛凌科技股份有限公司推出新一代應(yīng)用于新能源汽車的高壓IGBT門級(jí)驅(qū)動(dòng)器--EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost，與目前的解決方案相比可顯著節(jié)約高達(dá)20%PCB面積，可替代目前的解決方案中高達(dá)60%的分立元件，極大降低整體系統(tǒng)成本。使汽車系統(tǒng)供應(yīng)商便能夠更輕松地設(shè)計(jì)出更具成本效益的HEV電力...
2013-05-28
英飛凌 IGBT門極驅(qū)動(dòng)器 逆變器
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雙向可控硅設(shè)計(jì)指要
近幾年，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，大功率雙向可控硅不斷涌現(xiàn)，并廣泛應(yīng)用在變流、變頻領(lǐng)域，可控硅應(yīng)用技術(shù)日益成熟。本文主要探討廣泛應(yīng)用于家電行業(yè)的雙向可控硅的設(shè)計(jì)指要。
2013-05-28
雙向可控硅 可控硅 可控硅設(shè)計(jì)
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運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日，Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無(wú)限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運(yùn)行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍(lán)牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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