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Windows Phone未能引爆市場 微軟轉(zhuǎn)身并不華麗
微軟已統(tǒng)治了PC市場幾十年，但今天，在向移動設(shè)備這種未來主宰的轉(zhuǎn)變過程中，微軟情況不妙。并不是他們不努力：微軟將大把金錢和精力投入移動市場，并與諾基亞結(jié)盟，使其成為最親密的伙伴。但是，依然沒有任何跡象表明它真正的成功。令人不安的跡象就是逐漸失去用戶。
2012-04-26
Windows Phone 微軟
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MPC5746M:飛思卡爾憑借Qorivva汽車動力微控制器引領(lǐng)未來
飛思卡爾半導體公司日前宣布推出Qorivva MPC5746M多核微控制器（MCU），旨在滿足全球?qū)μ岣咂噭恿偝上到y(tǒng)性能日益增長的需求，同時又能符合最新的安全和應用要求。
2012-04-26
MPC5746M 飛思卡爾
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Easy DesignSim：富士通推出電源管理IC在線設(shè)計仿真工具
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出用于電源管理IC的在線設(shè)計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim?。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產(chǎn)品線（如轉(zhuǎn)換器、開關(guān)、電源及充電控制裝置等）的設(shè)計人員提供全面的在線設(shè)計仿真和支持。該方法可以加速消費類電子產(chǎn)品和便攜設(shè)備以及用于醫(yī)療電...
2012-04-26
Easy DesignSim 富士通 電源管理IC 仿真工具
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高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達系統(tǒng)翱翔騰飛使用多個數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過日益復雜的信號處理技術(shù)推動波形密集型應用發(fā)展的重要技術(shù)，可充分滿足航空電子設(shè)備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開發(fā)工具進行完美結(jié)合，能...
2012-04-26
TI 多內(nèi)核 DSP
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NCV890x：安森美推出轉(zhuǎn)換比領(lǐng)先業(yè)界的集成開關(guān)降壓穩(wěn)壓器
近日，應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新系列的開關(guān)降壓穩(wěn)壓器，用于空間受限、對電磁兼容性(EMC)敏感的汽車娛樂及信息娛樂系統(tǒng)應用。這些高集成度器件為連接電池的開關(guān)電源提供業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換比。
2012-04-26
NCV890x 安森美半導體 開關(guān)降壓穩(wěn)壓器
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華明科技擴展分銷渠道 打造全新電子元器件B2C平臺
華明科技（國際）有限公司是一家從事現(xiàn)貨庫存的IC分銷商。近日，在本屆中國（深圳）電子展上，華明科技全面推出全新打造的電子元器件網(wǎng)購平臺——華電商城（http://www.e-ic.cn）。通過華電商城的線上交易，不設(shè)最低采購量，價格透明，華明科技的IC分銷有了很好的補充。
2012-04-26
華明科技 B2C 平臺
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IPD:瑞薩電子推出14款具有增強保護功能的新款智能功率器件
全球領(lǐng)先的先進半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出14個針對汽車應用的新型智能功率器件，包括μPD166023在內(nèi)的該系列產(chǎn)品面向外部車燈驅(qū)動(如頭燈和霧燈)，電加熱座椅和電機驅(qū)動等典型車身應用。
2012-04-26
IPD 瑞薩電子 智能功率器件
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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
22nm FPGA Achronix Speedster22i
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2012深圳電子展上的企業(yè)代表團
2012深圳電子展上的企業(yè)代表團
2012-04-25
電子展
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機到助聽器：MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強 5G SAR 測量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
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- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
