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技術(shù)市場趨勢：雙向DC/DC電源的技術(shù)之路咋走？
隨著我們的發(fā)展，我們預(yù)計(jì)2017年將會出現(xiàn)更多這種采用雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器架構(gòu)的應(yīng)用。我們甚至看到了全SiC DC/DC雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器。GaN也是一種會用于這些系統(tǒng)的功率元件，因此我們也有望看到更多采用該技術(shù)的設(shè)計(jì)。
2017-01-05
DC/DC電源 電源技術(shù)
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器件選型：如何為微電子電路設(shè)計(jì)選擇合適電容
當(dāng)你在選擇電容時(shí)，面對形形色色的該如何選擇呢？筆者分別來談一談常見的一些電容和其普遍的適用范圍。注意:電容種類實(shí)在太多，所以這里只會涉及微電子電路設(shè)計(jì)中常見電容的使用的。譬如那些什么可變電容，超級電容等等暫時(shí)先不會覆蓋到。
2017-01-05
電路設(shè)計(jì) 電容 微電子
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實(shí)例分析：去耦合對電磁兼容到底有啥影響
在考慮配電網(wǎng)(PDN)阻抗與同時(shí)開關(guān)噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMC)的關(guān)系時(shí)，了解去耦合的影響至關(guān)重要。如果一個PCB的功率完整性或去耦合特性較差，例如高PDN阻抗， 就會產(chǎn)生SSN和EMC問題。本文將通過實(shí)際案例，來證實(shí)PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之間的關(guān)系。
2017-01-05
去耦合 電磁兼容
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暢想下：60年后PCB到底會是個什么樣子？
來暢想下，60年后 PCB是什么樣子呢？或許電子產(chǎn)品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續(xù)創(chuàng)新，事實(shí)上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進(jìn)，一直追隨者元器件發(fā)展的腳步。
2017-01-05
PCB PCB技術(shù)
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觸發(fā)雙向可控硅——有效克服正負(fù)電壓設(shè)計(jì)難題
對于不經(jīng)常使用雙向可控硅的設(shè)計(jì)人員來說，「負(fù)電壓」可能聽起來很奇怪，因?yàn)槭澜缟喜豢赡艽嬖诓捎秘?fù)電壓工作的集成電路。然而，正如本文所述，從正輸出驅(qū)動雙向可控硅僅需簡單的解決方案即可，但在某些時(shí)候，采用負(fù)輸出驅(qū)動雙向可控硅更為合適。
2017-01-04
電壓設(shè)計(jì) 雙向可控硅
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分析引起較高時(shí)鐘頻率仿真失敗的原因
通常如果你的設(shè)計(jì)在較低時(shí)鐘頻率時(shí)通過了仿真，但是在較高時(shí)鐘頻率時(shí)卻失敗了，你的第一個問題應(yīng)該是你的設(shè)計(jì)在某個較高時(shí)鐘頻率時(shí)是否達(dá)到了時(shí)序約束的要求。
2017-01-04
時(shí)鐘頻率 仿真
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散熱難題如何解？高導(dǎo)熱PCB材料來幫你
集成技術(shù)跟微電子封裝技術(shù)，使得電子元器件的總功率密度不斷增長，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。
2017-01-04
高導(dǎo)熱 PCB 散熱
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深度剖析：傳感器的主要技術(shù)指標(biāo)及五大設(shè)計(jì)技巧
傳感器的數(shù)量在整個地球表面和人們生活周遭空間激增，提供世界各種數(shù)據(jù)訊息。這些價(jià)格親民的傳感器是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和我們的社會正面臨數(shù)字化革命背后的驅(qū)動力，然而連接和獲取來自傳感器的數(shù)據(jù)并不總是直線前進(jìn)或那么容易。本文將介紹傳感器技術(shù)指標(biāo)、5大設(shè)計(jì)技巧及代工企業(yè)。
2017-01-03
傳感器 傳感器設(shè)計(jì)
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超基礎(chǔ)知識點(diǎn)：模擬技術(shù)之運(yùn)放補(bǔ)償電容問題
電子工程師都清楚，在設(shè)計(jì)運(yùn)放電路的時(shí)候，為了讓運(yùn)放能夠正常工作，電路中常在輸入與輸出之間加一相位補(bǔ)償電容。那么對于運(yùn)放補(bǔ)償電容你們又真正的了解多少呢？本文主要給大家來詳細(xì)的講講模擬技術(shù)之運(yùn)放補(bǔ)償電容問題。
2017-01-03
模擬技術(shù) 運(yùn)放補(bǔ)償電容
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