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8S2TH06I-M：Vishay高性能600V PFC高頻整流器
日前，Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串級整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有極快的反向恢復(fù)時間、低前向電壓降和低封裝熱阻，可減少在高效的連續(xù)電流模式(CCM)功率因數(shù)校正(PFC)應(yīng)用中的損耗。
2009-09-11
Vishay 8S2TH06I-M 整流器 電源
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8S2TH06I-M：Vishay高性能600V PFC高頻整流器
日前，Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串級整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有極快的反向恢復(fù)時間、低前向電壓降和低封裝熱阻，可減少在高效的連續(xù)電流模式(CCM)功率因數(shù)校正(PFC)應(yīng)用中的損耗。
2009-09-11
Vishay 8S2TH06I-M 整流器 電源
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無鉛焊接缺陷的分類及成因
本文主要講解無鉛焊接缺陷的分類及成因。
2009-09-11
無鉛焊接 缺陷 成因 測試工作坊 波峰焊接 BGA芯片 PCB板 燈芯效應(yīng)
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無鉛焊點(diǎn)的可靠性問題
焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性很大程度決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)，無鉛焊料、無鉛焊點(diǎn)成為了近年來的研究熱點(diǎn)問題。無鉛焊點(diǎn)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少地會給焊點(diǎn)可靠性帶來新的影響。本文從設(shè)計、材料及工藝角度分析了影響無鉛焊點(diǎn)可靠性的因素，對無鉛焊點(diǎn)可靠性測...
2009-09-11
無鉛焊點(diǎn) 可靠性 因素 失效模式 焊點(diǎn) 焊料 測試工作坊 無鉛焊料
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論醫(yī)療行業(yè)信息化建設(shè)
作為醫(yī)療信息化建設(shè)的重要組成部分，電子病歷的使用正成為一種趨勢?；仡櫸覈@些年來電子病歷的應(yīng)用發(fā)展歷程，電子病歷應(yīng)用的范圍在日益擴(kuò)大，并朝著廣度和深度雙方向發(fā)展，人們對電子病歷的概念理解也開始從朦朧意識階段向理性現(xiàn)實(shí)階段轉(zhuǎn)變
2009-09-10
醫(yī)療信息化 電子病歷
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論醫(yī)療行業(yè)信息化建設(shè)
作為醫(yī)療信息化建設(shè)的重要組成部分，電子病歷的使用正成為一種趨勢?；仡櫸覈@些年來電子病歷的應(yīng)用發(fā)展歷程，電子病歷應(yīng)用的范圍在日益擴(kuò)大，并朝著廣度和深度雙方向發(fā)展，人們對電子病歷的概念理解也開始從朦朧意識階段向理性現(xiàn)實(shí)階段轉(zhuǎn)變
2009-09-10
醫(yī)療信息化 電子病歷
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論醫(yī)療行業(yè)信息化建設(shè)
作為醫(yī)療信息化建設(shè)的重要組成部分，電子病歷的使用正成為一種趨勢。回顧我國這些年來電子病歷的應(yīng)用發(fā)展歷程，電子病歷應(yīng)用的范圍在日益擴(kuò)大，并朝著廣度和深度雙方向發(fā)展，人們對電子病歷的概念理解也開始從朦朧意識階段向理性現(xiàn)實(shí)階段轉(zhuǎn)變
2009-09-10
醫(yī)療信息化 電子病歷
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數(shù)字電源——顛簸中的成長
過去五年來，數(shù)字電源技術(shù)一直處于電源市場的中心。許多非凡的進(jìn)步都發(fā)生在這段時間，包括功率級集成、數(shù)字電路與模擬相混合以及PMBus 和I2C 形式的總線通信能力。同時也存在一些障礙，比如有關(guān)PMBus 的訴訟、用戶友好的圖形用戶界面(GUI)開發(fā)，以及全球經(jīng)濟(jì)自2008 年開始放緩并持續(xù)到2009 年
2009-09-10
數(shù)字電源
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數(shù)字電源——顛簸中的成長
過去五年來，數(shù)字電源技術(shù)一直處于電源市場的中心。許多非凡的進(jìn)步都發(fā)生在這段時間，包括功率級集成、數(shù)字電路與模擬相混合以及PMBus 和I2C 形式的總線通信能力。同時也存在一些障礙，比如有關(guān)PMBus 的訴訟、用戶友好的圖形用戶界面(GUI)開發(fā)，以及全球經(jīng)濟(jì)自2008 年開始放緩并持續(xù)到2009 年
2009-09-10
數(shù)字電源
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