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Molex首款LED陣列塑料基底技術(shù)面市
Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機(jī)械和光學(xué)連通性的新型LED陣列燈座基底技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最佳的性能并簡(jiǎn)化燈具制造商的設(shè)計(jì)集成。
2013-01-31
Molex LED 塑料基底
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村田曝光2013發(fā)展戰(zhàn)略，有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
村田去年開發(fā)出全球最小的008004 MLCC，今年又將給世界帶來什么驚喜？在大多數(shù)中國(guó)企業(yè)生存就是成功的2013年，村田中國(guó)總裁表示，今年有望實(shí)現(xiàn)10%的增長(zhǎng)率。村田憑什么產(chǎn)品在哪些目標(biāo)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)這一增長(zhǎng)前景？請(qǐng)看下文獨(dú)家報(bào)道。
2013-01-31
村田 MLCC 展望
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Pericom推出多頻率輸出HiFlex時(shí)鐘發(fā)生器
近日，百利通半導(dǎo)體公司宣布推出一項(xiàng)全新的HiFlex時(shí)鐘發(fā)生器產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品可提供多頻率輸出，同時(shí)具有超低噪聲（抖動(dòng)）、高集成度及高靈活性的特點(diǎn)，完美地適用于網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算和其他需要多頻率及輸出的高性能平臺(tái)。
2013-01-31
Pericom 時(shí)鐘發(fā)生器
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【電源設(shè)計(jì)小貼士9】：估算表面貼裝半導(dǎo)體的溫升
過去估算半導(dǎo)體溫升十分簡(jiǎn)單。您只需計(jì)算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現(xiàn)在出于對(duì)尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復(fù)雜化了。
2013-01-30
電源 表面貼裝 溫升
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【電源設(shè)計(jì)小貼士9】：估算表面貼裝半導(dǎo)體的溫升
過去估算半導(dǎo)體溫升十分簡(jiǎn)單。您只需計(jì)算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型?，F(xiàn)在出于對(duì)尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復(fù)雜化了。
2013-01-30
電源 表面貼裝 溫升
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MEMS定時(shí)元件正在快速蠶食石英晶體的市場(chǎng)份額
2013年，日本供應(yīng)商又一傳統(tǒng)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的石英晶體定時(shí)元件產(chǎn)品，開始遭遇來自新興硅MEMS定時(shí)技術(shù)的強(qiáng)力阻擊，這次的主要威脅來自美國(guó)供應(yīng)商SiTime。欲知SiTime能夠多快改變這一市場(chǎng)供應(yīng)格局，請(qǐng)看下文分解。
2013-01-30
MEMS 石英晶體 訪談
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FCI推出性能達(dá)到40 Gb/s的ExaMAX連接器
FCI近日推出的ExaMAX連接器設(shè)計(jì)融合了新型連接器終端設(shè)計(jì)技術(shù)和緊湊外形特征及優(yōu)化PCB封裝技術(shù)，性能已經(jīng)確認(rèn)可達(dá)到40 Gb/s。這種革命性的連接器設(shè)計(jì)讓用戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更簡(jiǎn)單、更靈活。
2013-01-30
FCI 連接器
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【電源設(shè)計(jì)小貼士8】：通過改變電源頻率來降低EMI性能
在測(cè)定EMI性能時(shí)，您是否發(fā)現(xiàn)無論您采用何種方法濾波都依然會(huì)出現(xiàn)超出規(guī)范幾dB的問題呢？有一種方法或許可以幫助您達(dá)到EMI性能要求，或簡(jiǎn)化您的濾波器設(shè)計(jì)。本文就為您講解這種方法。
2013-01-29
電源管理 EMI
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【電源設(shè)計(jì)小貼士8】：通過改變電源頻率來降低EMI性能
在測(cè)定EMI性能時(shí)，您是否發(fā)現(xiàn)無論您采用何種方法濾波都依然會(huì)出現(xiàn)超出規(guī)范幾dB的問題呢？有一種方法或許可以幫助您達(dá)到EMI性能要求，或簡(jiǎn)化您的濾波器設(shè)計(jì)。本文就為您講解這種方法。
2013-01-29
電源管理 EMI
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