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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對(duì)板連接器
TE最近發(fā)布了一款新型0.4毫米細(xì)間距、高度為0.98毫米的板對(duì)板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產(chǎn)品可優(yōu)化日益小型化的電子產(chǎn)品的連接，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本，提高裝配效率，有利優(yōu)化生產(chǎn)。
2012-10-24
板對(duì)板連接器 最小化 雙觸點(diǎn)
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提供通透清澈高清音頻的MEMS麥克風(fēng)
高清視頻如今有望成為絕大多數(shù)便攜消費(fèi)電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)功能，70%的18歲以下人群每周都會(huì)用他們的移動(dòng)電話捕獲視頻，在其設(shè)備中對(duì)可與高清視頻相匹配的高清音頻的需求空前強(qiáng)大。歐勝推出首批高性能且?guī)в衅ヅ漕l率響應(yīng)的頂部和底部端口硅MEMS麥克風(fēng)，為消費(fèi)電子設(shè)備提供通透清澈的高清音頻。
2012-10-24
麥克風(fēng) 高清 歐勝微電子
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提供通透清澈高清音頻的MEMS麥克風(fēng)
高清視頻如今有望成為絕大多數(shù)便攜消費(fèi)電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)功能，70%的18歲以下人群每周都會(huì)用他們的移動(dòng)電話捕獲視頻，在其設(shè)備中對(duì)可與高清視頻相匹配的高清音頻的需求空前強(qiáng)大。歐勝推出首批高性能且?guī)в衅ヅ漕l率響應(yīng)的頂部和底部端口硅MEMS麥克風(fēng)，為消費(fèi)電子設(shè)備提供通透清澈的高清音頻。
2012-10-24
麥克風(fēng) 高清 歐勝微電子
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英飛凌推出全球最小的引擎管理IC
英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC，與現(xiàn)有的解決方案相比，可在兩輪和三輪控制系統(tǒng)中節(jié)省高達(dá)三分之二的占板空間。
2012-10-24
英飛凌 引擎管理 兩輪 和三輪
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Molex展示可快捷方便結(jié)合的電源連接器
Molex公司展示自含式電源連接器系統(tǒng)（SCPC），用于接合和端接堅(jiān)固的絞合非金屬護(hù)套電纜，提供快速方便的船舶電纜連接。
2012-10-24
Molex 電源連接器 電纜
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富士通展示可提高4倍芯片間電接口數(shù)據(jù)傳輸速率的研究成果
富士通半導(dǎo)體歐洲（FSEU）已經(jīng)證明可以通過CEI-28G-VSR接口進(jìn)行單信道大于100Gbps的數(shù)據(jù)傳輸，從而將光互聯(lián)論壇(OIF)定義的芯片間電接口數(shù)據(jù)傳輸速率提高到4倍。這項(xiàng)研究成果驗(yàn)證了在利用為長距離光傳輸系統(tǒng)所開發(fā)的CMOS ADC/DAC轉(zhuǎn)換器技術(shù)后，短距離電信號(hào)傳輸所能達(dá)到的數(shù)據(jù)速率。
2012-10-24
富士通 接口 數(shù)據(jù)傳輸速率
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意法半導(dǎo)體、Soitec、CMP聯(lián)合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導(dǎo)體、 Soitec與CMP攜手為大學(xué)院校、研究實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)下一代系統(tǒng)級(jí)芯片并提供工程流片服務(wù)，可通過CMP的硅中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進(jìn)行工程流片。
2012-10-24
意法半導(dǎo)體 Soitec CMP 28納米 CMOS 制程
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完美結(jié)合耐用性、頻率范圍與寬帶能力射頻功率晶體管
為了滿足市場對(duì)射頻功率器件增強(qiáng)耐用性和在廣泛的頻率范圍進(jìn)行寬帶運(yùn)行的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體公司推出了兩款功能豐富的器件，旨在為采用LDMOS處理技術(shù)制造的射頻功率產(chǎn)品提供新級(jí)別的線性和耐用性。
2012-10-23
射頻 飛思卡爾 晶體管
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完美結(jié)合耐用性、頻率范圍與寬帶能力射頻功率晶體管
為了滿足市場對(duì)射頻功率器件增強(qiáng)耐用性和在廣泛的頻率范圍進(jìn)行寬帶運(yùn)行的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體公司推出了兩款功能豐富的器件，旨在為采用LDMOS處理技術(shù)制造的射頻功率產(chǎn)品提供新級(jí)別的線性和耐用性。
2012-10-23
射頻 飛思卡爾 晶體管
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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