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第四屆家電IC研討會啟動 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級勢在必行
摘要： 目前，家電行業(yè)發(fā)展更加注重節(jié)能環(huán)保，國內(nèi)家電廠商產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級勢在必行。涉及白家電待機(jī)能耗優(yōu)化技術(shù)、智能電視時代、變頻空調(diào)風(fēng)機(jī)等話題的“第四屆家電IC創(chuàng)新技術(shù)與節(jié)能管理研討會”將于7月20日在廣東順德哥頓大酒店舉行，目前會議已開通報(bào)名參會。
2012-07-13
家電 IC 研討會
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2012廣州國際照明展覽會觀眾數(shù)目再創(chuàng)新高
廣州國際照明展覽會是全球最大規(guī)模的照明展覽會&LED展，亦是全球最具影響力及最全面的照明及LED行業(yè)盛事，于6月9至12日在廣州中國進(jìn)出口交易會展館圓滿結(jié)束。
2012-07-13
廣州 國際 照明 展覽會
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Cree推出最新更亮、更便宜的XLamp系列產(chǎn)品XP-G2 LED
近日，Cree推出了最新的XLamp系列產(chǎn)品 XP-G2 LED，新的產(chǎn)品可與Cree之前推出的，基于第三代生產(chǎn)技術(shù)平臺的XP-G組件，以及為這些組件而設(shè)計(jì)的光組件相配套使用。
2012-07-12
Cree 固態(tài)照明 XP-G2 LED
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Cree推出最新更亮、更便宜的XLamp系列產(chǎn)品XP-G2 LED
近日，Cree推出了最新的XLamp系列產(chǎn)品 XP-G2 LED，新的產(chǎn)品可與Cree之前推出的，基于第三代生產(chǎn)技術(shù)平臺的XP-G組件，以及為這些組件而設(shè)計(jì)的光組件相配套使用。
2012-07-12
Cree 固態(tài)照明 XP-G2 LED
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一體化和智能設(shè)計(jì)將促使LED燈價格下降
隨著一體化解決方案的到來，這一切都顛覆了。設(shè)計(jì)更高效、制造更容易和與銷售渠道之間的商業(yè)談判也變得更容易，LED燈價格會隨之降低，Optogan Group執(zhí)行副總裁Vladislav Bougrov表示。
2012-07-12
LED燈 智能設(shè)計(jì) 一體化
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瑞薩電子新款超級結(jié)MOSFET具有業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻
瑞薩電子公司，高級半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商，日前宣布推出三款新型超級結(jié)金屬氧化物場效應(yīng)三極管（超級結(jié)MOSFET），具有如下的特點(diǎn)：600V功率半導(dǎo)體器件中的導(dǎo)通電阻X柵極電荷，適用于高速電機(jī)驅(qū)動、DC-DC轉(zhuǎn)換器和DC-AC逆變器應(yīng)用。這一行業(yè)領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻和低柵極電壓的組合平臺，同時結(jié)合了...
2012-07-12
瑞薩電子 MOSFET 低導(dǎo)通電阻
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北京東微獨(dú)創(chuàng)Silicon MEMS 麥克風(fēng)靈敏度可調(diào)節(jié)接口電路
專業(yè)混合信號集成電路開發(fā)商北京東微世紀(jì)科技有限公司近日宣布：成功開發(fā)并推出一種全新獨(dú)創(chuàng)的Silicon MSMS 麥克風(fēng)接口電路—EMT6904。該芯片是針對低功耗微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)而設(shè)計(jì)，可通過將麥克風(fēng)的靈敏度調(diào)節(jié)到理想狀態(tài)而產(chǎn)生卓越的音頻信號質(zhì)量。
2012-07-11
北京東微 麥克風(fēng) 靈敏度 接口電路
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DisplaySearch：2016年平板電腦出貨量飆升，或超筆記本
據(jù)DisplaySearch—平板電腦，如蘋果的ipad，預(yù)計(jì)將成為未來幾年移動PC市場的主要增長動力。根據(jù)NPD DisplaySearch季度移動PC出貨與預(yù)測報(bào)告Quarterly Mobile PC Shipment and Forecast Report，2016年平板電腦出貨量將超過筆記本電腦，移動PC(指包括筆記本電腦、上網(wǎng)本、平板電腦等)總出貨量將從2012...
2012-07-11
DisplaySearch 平板電腦 筆記本電腦
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聯(lián)芯科技業(yè)界首款LTE多?；鶐酒С諾UC祖沖之算法
日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯...
2012-07-11
聯(lián)芯科技 LTE多?；鶐酒?nbsp; LTE基帶
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