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中廣芯源推出8通道觸摸感應(yīng)的觸摸控制芯片GS1088
中廣芯源推出了8通道觸摸感應(yīng)的觸摸控制芯片GS1088，這是一款整合了8通道觸摸感應(yīng)的觸摸控制芯片。該芯片能夠通過直接輸出模式控制，方便替代以往機械式按鍵。該芯片的工作電壓為 2.0VDC-5.5VDC，在3V供電空載模式下，耗電量低于80uA低功耗模式。此外該芯片可以通過外部端口接高電平或低電平調(diào)整觸...
2011-12-04
GS1088 中廣芯源 觸摸感應(yīng) 觸摸控制
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飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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飛思卡爾i.MX53應(yīng)用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布其包括i.MX53在內(nèi)的多款產(chǎn)品榮膺《電子設(shè)計技術(shù)》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應(yīng)用微處理器榮獲應(yīng)用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關(guān)類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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信號完整性的電路板設(shè)計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設(shè)計的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設(shè)計過程的技術(shù)細節(jié)。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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信號完整性的電路板設(shè)計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設(shè)計的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設(shè)計過程的技術(shù)細節(jié)。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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信號完整性的電路板設(shè)計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設(shè)計的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設(shè)計過程的技術(shù)細節(jié)。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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小體積、低電容的SESD器件為高速I/O接口提供保護
便攜設(shè)備的持續(xù)小型化與功能提升相結(jié)合，使得系統(tǒng)需要更強有力的保護以免受ESD事件引起的損壞。ESD瞬態(tài)事件可能破壞設(shè)備的運行或者導(dǎo)致潛在的損害和安全問題。小體積、低電容的SESD器件提供了一種簡單的、高性價比成本效益的解決方案。
2011-12-02
ESD SESD 靜電防護 硅ESD
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BC69PA：恩智浦推出采用2x2-mm無引腳DFN封裝的中功率晶體管
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。
2011-12-02
半導(dǎo)體 晶體管
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