- 中國LED照明是產業(yè)熱、市場冷
- 讓成本下降、使技術成熟是整個產業(yè)鏈的事
- LED外延片與芯片約占行業(yè)70%的利潤
- LED封裝利潤約占10%～20%，LED應用約占10%～20%
- 我國半導體照明80%以上的功率型LED芯片、器件依賴進口
用如火如荼來形容中國LED照明產業(yè)一點都不過分，但不可否認的是，中國LED照明是產業(yè)熱、市場冷。為什么會出現(xiàn)這樣的尷尬呢？這是因為，以目前的技術做大功率LED照明燈具與現(xiàn)有高效光源相比并沒有明顯的節(jié)能優(yōu)勢，而初次投入成本卻高的多。大電流在提升光效的同時也大量轉變成了熱能，如果散熱處理不好又會使LED壽命大幅降低，用散熱器又增加成本和體積，使LED光源的優(yōu)勢消失。所以說，一切都是達不到照明市場要求的LED技術惹得禍。
LED的發(fā)光效率分為內、外量子效率，對于內量子效率基本可達80%甚至90%，而外量子效率由于無法有效放出光子，被LED吸收產生為熱能導致結溫升高，同時降低內量子效應，這應該是LED整體發(fā)光效率僅達到傳統(tǒng)照明一般水平的原因所在。因此，找到兩者的平衡點是實現(xiàn)科學發(fā)光效率的有效途徑。而LED發(fā)光效率的提升將通過直接減少LED顆粒帶來成本的下降。
目前絕大部分白光LED應用均為60mW以下的直插小管，由于這種封裝工藝會帶來嚴重的散熱問題，所以只適合于指示燈應用領域?，F(xiàn)在3528貼片封裝占據(jù)LED燈管主要地位，但其70%以上的成本均用于鋁制散熱外殼的成本和加工，使得貼片封裝的高昂成本阻礙著LED照明的普及。
目前LED封裝成本占到50%，要想降低LED總體成本，我們就必須選擇更合適的封裝結構，所以改變現(xiàn)有的封裝結構，實現(xiàn)合理的封裝成本，將是LED照明被市場接受的最有效、最直接的途經(jīng)。當然，LED芯片隨工藝、出貨量增加、采用更大尺寸晶圓制作工藝，也在不斷的降低成本，近年來每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封裝成本從占總成本的50%降低到20%～30%，LED照明的應用會上到一個新數(shù)量級市場規(guī)模。
目前LED芯片約占整個燈具成本15%左右，但現(xiàn)在真正能比傳統(tǒng)光源節(jié)能的LED芯片卻屈指可數(shù)。而散熱設計、恒流電源設計、整體控制技術，也是LED照明得到普及應用前必需解決的技術問題。目前，散熱和可靠性是LED照明產品生命周期的制約因素，散熱設計一是要LED芯片與散熱器件路徑盡量短，二是要有足夠的散熱路徑以減少散熱阻力。
LED照明的技術走向，主流光源應該是采用CoB（chiponboard）封裝的專用白色LED模塊，按燈具光學要求的CoB封裝，同時也可減少二次光學設計成本。CoB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的科學合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。
分布式恒流技術，不斷優(yōu)化“LED恒流驅動光源”整體解決方案，可持續(xù)提升LED模組的光效。同時，小型化的開關電源、持續(xù)優(yōu)化散熱設計，以及提高LED模塊的密封性提高散熱能力。這一切都是LED照明市場成長起來的必要技術條件，不客氣地說，電源是目前LED照明最薄弱的環(huán)節(jié)，嚴重影響到LED燈具的質量水平，而眾多國內企業(yè)的產品品質也確實到了必需提高的時候了。
讓成本下降、使技術成熟是整個產業(yè)鏈的事。LED產業(yè)鏈的上、中、下游分別為外延材料與芯片加工、產品器件與模塊封裝、顯示與照明應用。
LED外延片與芯片約占行業(yè)70%的利潤，LED封裝約占10%～20%，LED應用約占10%～20%。統(tǒng)計顯示，我國半導體照明生產企業(yè)超過3000家，其中70%集中于產業(yè)的下游，國產LED外延材料、芯片以中低檔為主，80%以上的功率型LED芯片、器件依賴進口。
近年來，政府以撒胡椒面的方式興建了若干LED照明產業(yè)基地，但中國的LED產業(yè)熱仍是以70%的國人爭奪LED的10%～20%利潤份額為代價的。這就意味著，掌控LED核心技術的國外公司若不急于拉低LED成本，扎堆LED下游的中國LED業(yè)者只能以犧牲自己的利潤去實現(xiàn)低價而讓市場熱起來，但沒有技術支撐的下游產品，就算價格再便宜，又有多少人敢用呢。
[page]
另外，LED照明發(fā)展的阻力除了本身的技術、規(guī)格、散熱與價格等因素外，CFL節(jié)能燈、螢光燈技術也在發(fā)展，辦公室照明系統(tǒng)中T5燈管的發(fā)光效率已達到100lm/W的水準，CFL節(jié)能燈也有3W規(guī)格的超小型產品問世，從目前LED與節(jié)能燈的性價比而言，LED照明的普及尚有較長的路要走。
由于下游封裝和應用所需的資金和技術要求相對較低，目前國內80%以上的LED企業(yè)都只有低端封裝業(yè)務；而LED芯片及外延片等上游產業(yè)由于對技術和資金要求較高，因此涉足企業(yè)較少，發(fā)展相對滯后。由于設備占LED整個生產線購置成本近2/3，這也是LED產品難以降低的主要原因。2010年1月8日，國內首臺自主研發(fā)的MOCVD設備在廣東昭信半導體裝備制造有限公司下線，在通過接下來的4個月數(shù)據(jù)測試后將進入設備量產階段。
據(jù)了解，緩沖分布式噴射反應室、整合ALD與CVD的工藝技術和MOCVD電場輔助生長，是昭信半導體MOCVD設備的創(chuàng)新點。采用BDS反應腔體，通過中心輻射流動與垂直噴淋流動的結合，吸收行星反應腔體層流，從而無需行星反應腔體所需的復雜運動。采用的氣流模式可準確實現(xiàn)反應氣體的瞬時切換，在保持腔體流場不變的情況下，可以實現(xiàn)反應氣源從連續(xù)到脈沖注入的切換。加熱爐體采用多區(qū)電阻片紅外輻射加熱方式，每個加熱區(qū)域可以獨立控制，可以實現(xiàn)大面積溫度均勻可控，獲得更廣范圍的加熱溫區(qū)。控制系統(tǒng)采用網(wǎng)絡架構，實現(xiàn)傳感器與執(zhí)行器實時控制；根據(jù)不同外延工藝對實時性的敏感性進行了針對性設計，以保證生產的重復性與穩(wěn)定性。
總部位于南昌研制GaN-on-SiMOCVD生長技術的晶能光電，近日開發(fā)出一款采用1×1mm芯片冷白光LED，在350mA電流下光輸出超過100流明。目前絕大多數(shù)LED的生產是在一個藍寶石或碳化硅襯底上沉淀多層GaN薄膜，而晶能認為，基于硅襯底生長的LED在成本節(jié)約和控制上將發(fā)揮更大潛力，并且性能絲毫不亞于傳統(tǒng)工藝制作的LED，晶能光電稱，其基于硅襯底的高功率InGaNLED性能接近于采用傳統(tǒng)襯底生長的LED。據(jù)悉，該公司目前用于顯示領域的小尺寸管芯（200micron）已經(jīng)進入量產階段。
隨著中國各級政府把LED照明視為經(jīng)濟新增長點，加上中國自身在技術上的提升，之前以后端應用和封裝為主進入中國的境外LED投資者，開始觸及高端技術項目。日前，旭瑞光電股份有限公司總投資3.5億美元LED外延芯片項目在佛山市南海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)奠基。專業(yè)設計和生產LED外延、高亮度大功率芯片，預計2013年在三期投資完成后，旭瑞光電將擁有超過100臺MOCVD機臺，能夠同時生產4英寸、6英寸LED外延片和大功率、高亮度LED芯片，發(fā)光效率大于135lm/W，全面投產后月產LED芯片3.8億顆。
據(jù)悉，旭瑞光電主要股東——美國SemiLED（旭明光電），是全球唯一可以批量生產金屬基座垂直結構芯片的企業(yè)。相比其它LED產品，金屬基座垂直結構LED具有更好的電學性能和導熱性能，可以增加亮度和發(fā)光效率，屬于下一代普通照明LED技術。
政府率先應用是LED照明技術實現(xiàn)產業(yè)化的推手。據(jù)上海市普陀區(qū)科委副主任李文波介紹，2006年9月建于上海普陀區(qū)的上海LED半導體照明研發(fā)應用中心以“政府引導、社會參與、企業(yè)為主”為運營管理模式，著力從科技研發(fā)、測試檢驗、示范基地和產業(yè)集聚4個方面展開工作。目前，該中心成功搭建了LED檢測檢驗平臺，積極推進LED標準的建立和實施；成功建設了“蘇州河沿岸景觀亮化應用項目”、“普陀區(qū)政府機關庭院燈光改造應用項目”和“普陀區(qū)圖書館新館室內照明應用項目”等首批3個LED應用示范（試驗）基地。李文波表示，2009年10月，國家發(fā)改委聯(lián)合科技部、財政部等6部委發(fā)布了《半導體照明節(jié)能發(fā)展意見》，為我國半導體照明產業(yè)確立了明確的發(fā)展方向。上海會通過政府率先應用LED技術，通過將上海LED應用中心建設成為服務于上海、長三角地區(qū)乃至全國的、開放的LED公共服務平臺，以期加快LED照明應用的進程。
