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主被動(dòng)元件整合概念成形 尚未形成市場(chǎng)主流

發(fā)布時(shí)間:2012-02-06

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 主被動(dòng)元件整合概念成形,尚未形成市場(chǎng)主流
  • 蘋(píng)果、三星電子等品牌廠(chǎng)相繼帶動(dòng)智能手機(jī)、平板電腦等裝置熱潮

蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等品牌廠(chǎng)相繼帶動(dòng)智能手機(jī)、平板電腦等裝置熱潮,加上輕薄筆記型計(jì)算機(jī)Ultrabook也逐漸展露頭角,電子裝置輕薄短小概念成為基本要求,零組件體積縮小以節(jié)省PCB板空間自然成為趨勢(shì),其中被動(dòng)元件芯片電阻微型化至沙子大小的01005尺寸即為一例,而將主動(dòng)元件與被動(dòng)元件封裝為模塊的概念,也為人所知,然由于技術(shù)成本偏高、售價(jià)也貴,短時(shí)間內(nèi)恐還無(wú)法成為市場(chǎng)主流。

據(jù)臺(tái)系被動(dòng)元件業(yè)者表示,因應(yīng)蘋(píng)果產(chǎn)品iPhONe需求,01005芯片電阻供貨量持續(xù)增加,整體市場(chǎng)放大,然而下單量大又是客戶(hù)砍價(jià)的機(jī)會(huì),對(duì)業(yè)者而言?xún)r(jià)格下跌已是必然情況。單顆01005芯片電阻需求量增,也顯示微型化零件在越形精密的電路板上日益重要,然而,微小電阻打件上的困難也引出另一概念,即被動(dòng)元件整合入IC,節(jié)省PCB板上的空間也降低成本。

然而從IC整合被動(dòng)元件的主角為上游的IC廠(chǎng)商,被動(dòng)元件業(yè)者則另辟蹊徑,除持續(xù)將電阻、電感微小化,還發(fā)展出將主動(dòng)元件加上多顆被動(dòng)元件封裝為模塊的產(chǎn)品,如電感磁珠、濾波器及芯片電阻等,據(jù)業(yè)者表示,此模塊產(chǎn)品技術(shù)成本很高,但使用量少,使基本生產(chǎn)成本降不下來(lái),售價(jià)相對(duì)很貴,在臺(tái)灣市場(chǎng)難以推動(dòng),但國(guó)外客戶(hù)則看重其節(jié)省空間和使用效率更佳的優(yōu)點(diǎn),將代工訂單交予臺(tái)系業(yè)者,惟目前量少,市場(chǎng)規(guī)模不大。

除技術(shù)成本高外,也有業(yè)者分析,整合后的元件僅能將規(guī)格化、較不重要的元件封裝進(jìn)去,真正重要的反而包不進(jìn)去,此外,元件封裝以后便不能更換,在變化迅速、新型號(hào)不斷推出更迭的市場(chǎng)中,想要增加或更換功能又無(wú)法變化,很難與時(shí)俱進(jìn)跟上市場(chǎng)要求,反而不如單顆被動(dòng)元件運(yùn)用更靈活,因此雖然理論上可行,但愿意付出成本實(shí)際去做的業(yè)者并不多。

以整合元件的概念而言,仍是位居上游的IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)才能開(kāi)出規(guī)格、決定需求,因此也有被動(dòng)元件業(yè)者選擇往上游與IC大廠(chǎng)合作,從芯片設(shè)計(jì)開(kāi)始加入design-in以搶得先機(jī),試圖擺脫過(guò)去“Me, too”的生產(chǎn)思維,站到趨勢(shì)前端,并守住獲利,于是研發(fā)能力勝過(guò)產(chǎn)能要求,開(kāi)辟出一個(gè)不同的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng),不做價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),而考驗(yàn)業(yè)者應(yīng)變的能力與速度,在電子產(chǎn)品不斷推陳出新的市場(chǎng)趨勢(shì)下,對(duì)臺(tái)系業(yè)者而言是機(jī)會(huì)也是挑戰(zhàn)。
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