- 主被動(dòng)元件整合概念成形，尚未形成市場(chǎng)主流
- 蘋果、三星電子等品牌廠相繼帶動(dòng)智能手機(jī)、平板電腦等裝置熱潮
蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等品牌廠相繼帶動(dòng)智能手機(jī)、平板電腦等裝置熱潮，加上輕薄筆記型計(jì)算機(jī)Ultrabook也逐漸展露頭角，電子裝置輕薄短小概念成為基本要求，零組件體積縮小以節(jié)省PCB板空間自然成為趨勢(shì)，其中被動(dòng)元件芯片電阻微型化至沙子大小的01005尺寸即為一例，而將主動(dòng)元件與被動(dòng)元件封裝為模塊的概念，也為人所知，然由于技術(shù)成本偏高、售價(jià)也貴，短時(shí)間內(nèi)恐還無法成為市場(chǎng)主流。
據(jù)臺(tái)系被動(dòng)元件業(yè)者表示，因應(yīng)蘋果產(chǎn)品iPhONe需求，01005芯片電阻供貨量持續(xù)增加，整體市場(chǎng)放大，然而下單量大又是客戶砍價(jià)的機(jī)會(huì)，對(duì)業(yè)者而言價(jià)格下跌已是必然情況。單顆01005芯片電阻需求量增，也顯示微型化零件在越形精密的電路板上日益重要，然而，微小電阻打件上的困難也引出另一概念，即被動(dòng)元件整合入IC，節(jié)省PCB板上的空間也降低成本。
然而從IC整合被動(dòng)元件的主角為上游的IC廠商，被動(dòng)元件業(yè)者則另辟蹊徑，除持續(xù)將電阻、電感微小化，還發(fā)展出將主動(dòng)元件加上多顆被動(dòng)元件封裝為模塊的產(chǎn)品，如電感磁珠、濾波器及芯片電阻等，據(jù)業(yè)者表示，此模塊產(chǎn)品技術(shù)成本很高，但使用量少，使基本生產(chǎn)成本降不下來，售價(jià)相對(duì)很貴，在臺(tái)灣市場(chǎng)難以推動(dòng)，但國(guó)外客戶則看重其節(jié)省空間和使用效率更佳的優(yōu)點(diǎn)，將代工訂單交予臺(tái)系業(yè)者，惟目前量少，市場(chǎng)規(guī)模不大。
除技術(shù)成本高外，也有業(yè)者分析，整合后的元件僅能將規(guī)格化、較不重要的元件封裝進(jìn)去，真正重要的反而包不進(jìn)去，此外，元件封裝以后便不能更換，在變化迅速、新型號(hào)不斷推出更迭的市場(chǎng)中，想要增加或更換功能又無法變化，很難與時(shí)俱進(jìn)跟上市場(chǎng)要求，反而不如單顆被動(dòng)元件運(yùn)用更靈活，因此雖然理論上可行，但愿意付出成本實(shí)際去做的業(yè)者并不多。
以整合元件的概念而言，仍是位居上游的IC設(shè)計(jì)大廠才能開出規(guī)格、決定需求，因此也有被動(dòng)元件業(yè)者選擇往上游與IC大廠合作，從芯片設(shè)計(jì)開始加入design-in以搶得先機(jī)，試圖擺脫過去“Me, too”的生產(chǎn)思維，站到趨勢(shì)前端，并守住獲利，于是研發(fā)能力勝過產(chǎn)能要求，開辟出一個(gè)不同的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)，不做價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，而考驗(yàn)業(yè)者應(yīng)變的能力與速度，在電子產(chǎn)品不斷推陳出新的市場(chǎng)趨勢(shì)下，對(duì)臺(tái)系業(yè)者而言是機(jī)會(huì)也是挑戰(zhàn)。
