導(dǎo)讀:固態(tài)照明不斷進(jìn)步,COB優(yōu)勢逐漸凸顯,本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進(jìn)行闡述,主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢,低熱阻優(yōu)勢,光品質(zhì)優(yōu)勢,應(yīng)用優(yōu)勢,成本優(yōu)勢五大方面進(jìn)行對比,說明COB封裝在未來LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度高,眩光少,發(fā)光均勻等特性,在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用,如筒燈,球泡燈,日光燈管,路燈以及工礦燈。
本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進(jìn)行闡述,主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢,低熱阻優(yōu)勢,光品質(zhì)優(yōu)勢,應(yīng)用優(yōu)勢,成本優(yōu)勢五大方面進(jìn)行對比,說明COB封裝在未來LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
1. 生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢
OB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。
2. 低熱阻優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。
3.光品質(zhì)優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。
[page]4.應(yīng)用優(yōu)勢(以日光燈管COB為例)
從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程,同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備,生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低,生產(chǎn)效率更高。
以目前制造1.2m 2000LM日光燈管為例,約需288pcs 3528光源,貼裝費(fèi)用約為0.01元RMB/pcs,一條1.2m日光燈管貼片貼裝費(fèi)用為
288*0.01=2.88元,如使用COB光源將省去這筆費(fèi)用。
5.成本優(yōu)勢
(1)以1.2m日光燈管為例(光源部分)
從上表可以看出,使用COB光源,整燈1600lm方案成本可降低24.44%,整燈1800lm方案成本可降低29%,整燈2000lm方案成本可降低32.37%。
(2)以制作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)
從以上可以看出使用COB比使用傳統(tǒng)SMD光源成本可降低19%到32%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本,將有利于LED照明盡快普及。
[page]總結(jié):
使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢,在光源生產(chǎn)效率,熱阻,光品質(zhì),應(yīng)用,成本上均有較大優(yōu)勢,綜合成本可降低25%左右,而且使用器件簡單方便,工藝流程簡單。
結(jié)論:
從成本和應(yīng)用的角度看,隨著LED在照明領(lǐng)域越來越廣泛,集成式COB封裝更適合于新一代LED照明結(jié)構(gòu),發(fā)展COB封裝是解決現(xiàn)有SMD封裝結(jié)構(gòu)中熱阻高,成本高等問題的主要途徑。COB封裝數(shù)量將以其優(yōu)異的性能在LED封裝占比逐漸增加,特別是產(chǎn)值規(guī)模占比提升更為明顯,進(jìn)一步推動(dòng)LED照明的普及。