-
Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)，內(nèi)核性能提升至當(dāng)前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當(dāng)前的中端器件低40%。
2013-06-14
Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10
-
TI Maxlife快速充電技術(shù)，電池循環(huán)壽命提升30%
德州儀器（TI）推出兩款電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)和充電器芯片組，采用了Maxlife快速充電專利技術(shù)。Maxlife技術(shù)采用老化建模系統(tǒng)，300~500次循環(huán)內(nèi)，通過(guò)IR補(bǔ)償方法將充電時(shí)間縮短20~25%，同時(shí)可提高電池循環(huán)壽命30%。
2013-06-07
電池 充電 無(wú)線充電 電源
-
有機(jī)EL新材料：無(wú)需稀有金屬也可實(shí)現(xiàn)高發(fā)光效率
有機(jī)EL（電致發(fā)光）屏具有加載電壓后有機(jī)材料本身發(fā)光的特點(diǎn)，被公認(rèn)為是智能手機(jī)等產(chǎn)品新一代屏幕的主流技術(shù)。去年12月，日本宣布了開(kāi)發(fā)出新材料的消息，現(xiàn)在，OPERA以有機(jī)EL新材料的實(shí)用和量產(chǎn)化為目標(biāo)展開(kāi)了新的行動(dòng)…
2013-06-07
EL EL材料 EL屏
-
TI新推滿足小型蜂窩最低功耗和成本需求的方案
TI日前推出一種不但可以充分滿足室內(nèi)外用戶使用需求還具備可編程性且完善的解決方法，除了可以提高功率放大器效率，同時(shí)還將室內(nèi)解決方案的整體功耗減少達(dá)8瓦特。為小型蜂窩人員實(shí)現(xiàn)了BOM優(yōu)化的最低功耗以及最低成本需求。
2013-06-07
IT 小型蜂窩 TCI6630K2L
-
飛兆100V BOOSTPAK解決方案，節(jié)省空間降低成本
飛兆100 V BoostPak設(shè)備系列通過(guò)將 MOSFET 和二極管集成到一個(gè)獨(dú)立封裝內(nèi)，簡(jiǎn)化了電路板裝配并節(jié)省了空間，該解決方案提高了可靠性，降低了 LED 應(yīng)用中的系統(tǒng)成本。與肖特基二極管相比，其泄漏電流更低，改進(jìn)了高溫應(yīng)用中的系統(tǒng)可靠性。
2013-06-06
飛兆 BOOSTPAK MOSFET 二極管
-
IR全新功率模塊，通道負(fù)載高達(dá)90W且無(wú)需散熱片
國(guó)際整流器公司（簡(jiǎn)稱IR）擴(kuò)充其PowIRaudio系列產(chǎn)品，推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠?yàn)? Ω負(fù)載帶來(lái)更高功率容量，每通道負(fù)載最高可達(dá)90W，且無(wú)需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
-
TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設(shè)計(jì)出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開(kāi)發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開(kāi)發(fā)并改進(jìn)的，TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器
-
無(wú)線充電設(shè)計(jì)：隨時(shí)隨地進(jìn)行智能充電
無(wú)線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無(wú)線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此，我們需要開(kāi)發(fā)出一個(gè)能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面，讓我們可以隨時(shí)隨地進(jìn)行充電。
2013-05-25
無(wú)線 充電 TDK 線圈
-
TI新型人機(jī)接口器件，支持多達(dá)128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡(jiǎn)化平板電腦設(shè)計(jì)。其中TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤(pán)控制器的人機(jī)接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網(wǎng)本以及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備上支持高達(dá)2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤(pán) 控制器 接口 器件
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車(chē)規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器：MEMS音頻技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
