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基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
IC的集成度越來越高，但唯獨(dú) ESD 防護(hù)功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護(hù) USB
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Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術(shù)
近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內(nèi)最低；并且壓接插座的針孔型順應(yīng)引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設(shè)計(jì)。
2013-05-20
Molex 存儲器
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手機(jī)和平板電腦MEMS動作傳感器Top 4供應(yīng)商排名出爐
手機(jī)和平板電腦是目前MEMS動作傳感器主要應(yīng)用市場，去年有四家供應(yīng)商的MEMS動作傳感器出貨額超過1億美元，合計(jì)占84%的市場份額。意法半導(dǎo)體排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。
2013-05-16
MEMS 動作傳感器
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今年Q2起多數(shù)半導(dǎo)體元件價(jià)格將會上升
半導(dǎo)體元件價(jià)格連續(xù)兩年放緩之后，半導(dǎo)體元件的長期前景有望好轉(zhuǎn)，未來四年的復(fù)合年度增長率(CAGR)預(yù)計(jì)達(dá)到5.7%。其增長將來自無線市場的消費(fèi)支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。
2013-05-16
半導(dǎo)體 市場 平板電腦
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可滿足新一代平板電腦充電器需求的15A超級勢壘整流器
近日，Diodes公司新推出一款額定電流值15A的超級勢壘整流器SBR15U50SP5，該整流器采用PowerDI-5封裝，使充電器的設(shè)計(jì)更細(xì)小纖薄。十分適用于新一代智能手機(jī)及平板電腦充電器。
2013-05-14
整流器 充電器 平板電腦
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ST、英飛凌齊推超結(jié)MOSFET 皆青睞TO247-4封裝技術(shù)
近日，意法半導(dǎo)體（ST）推出首款MDmesh V超結(jié)MOSFET晶體管，擴(kuò)大其高能效功率產(chǎn)品陣容。該產(chǎn)品采用了創(chuàng)新的4針封裝，增加專用控制輸入。新封裝技術(shù)可提高白色家電、電視、個(gè)人電腦、電信設(shè)備和服務(wù)器開關(guān)電源等設(shè)備的功率電路能效。
2013-05-11
MOSFET TO247-4封裝 超結(jié)器件 STW57N65M5-4
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基于AZ1065的USB 3.0介面ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
USB3.0具有高達(dá)5Gbps的資料傳輸速度，但其控制晶片對ESD的耐受能力也快速下降，加上最普遍的USB熱插拔動作，也極易造成電子系統(tǒng)工作異常，甚至造成USB控制晶片毀壞，因此，使用額外的ESD保護(hù)元件于USB3.0介面來防止ESD事件對資料傳輸?shù)母蓴_是絕對必要的。
2013-05-09
USB 3.0 ESD防護(hù) ESD
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歐勝全新高清音頻中樞WM8997，回放功耗僅6.5mW
歐勝微電子推出產(chǎn)品代碼為WM8997的高性能HD音頻中樞，可提供102102dB信噪比，且從數(shù)模轉(zhuǎn)換器到耳機(jī)的回放功耗僅為6.5mW，同步SLIMbus和I2S接口功能可支持獨(dú)立的音頻數(shù)字信號處理器。
2013-05-07
高清 音頻 歐勝 WM8997
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正宗美國原裝Keystone連接器：紐約設(shè)計(jì)、紐約生產(chǎn)
今天幾乎所有的美國電子業(yè)供應(yīng)商包括蘋果都采取了美國設(shè)計(jì)、海外生產(chǎn)的低成本全球化運(yùn)作策略，但至少有一家公司反其道而行之，這就是Keystone，它的產(chǎn)品幾乎100%在美國紐約設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，其理念很簡單：只為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2013-05-03
連接器 Keystone 互連元件
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