-
2010年1月日本電子部件供貨金額增長157%
日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)的電子部件分會公布了2010年1月的“日本電子部件全球供貨統(tǒng)計”.發(fā)布資料顯示,全球市場的供貨金額創(chuàng)下了從2009年11月開始連續(xù)三個月比上年正增長的記錄,而且2010年1月的供貨金額較上年大幅增長157%。
2010-04-08
電子部件 被動元件 電容器 電阻器 變壓器
-
STPS50U100C:ST推出超低功耗整流二極管,實現(xiàn)更高能效電源
意法半導(dǎo)體推出新的高能效功率整流二極管系列,新的整流管有助于產(chǎn)品制造商達(dá)到能效標(biāo)準(zhǔn),如80 PLUS。節(jié)能已成為電源廠商和計算機廠商的主要買點。
2010-04-06
STPS50U100C ST 二極管 電源
-
應(yīng)材CEO:半導(dǎo)體設(shè)備市場整合期來臨
華爾街日報(WSJ)訪問應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長 MikeSplinter指出,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。
2010-04-06
應(yīng)才 半導(dǎo)體 設(shè)備 購并 Semitool 太陽能
-
企業(yè)追捧市場需求 電子書進(jìn)入普及時代
目前,超過九成的電子書閱讀器都采用美國電子墨水公司(E-Ink)的電子紙顯示技術(shù)。電子紙概念興起于上世紀(jì)80年代前后,是一種適于閱讀的全新顯示技術(shù),具有超薄輕便、可彎曲、超低能耗等特點。與液晶顯示屏相比較,這種電子墨水具有省電、能耗低、不需要背光源、可在陽光下閱讀等優(yōu)點。
2010-04-05
電子書 普及時代 漢王 閱讀器
-
IHLP-6767DZ-01:Vishay推出采用6767外形尺寸的新電感器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用6767外形尺寸、低外形、高電流的新款I(lǐng)HLP?電感器 --- IHLP-6767DZ-01。
2010-04-05
IHLP-6767DZ-01 Vishay 電感器
-
內(nèi)存晴雨表-NAND價格穩(wěn)定帶來正面環(huán)境
NAND價格持續(xù)透明,導(dǎo)致2009年第四季度營業(yè)收入創(chuàng)出最高記錄,使得多數(shù)NAND供應(yīng)商對于2010年持有非常樂觀的看法。在智能手機和microSD卡等高密度應(yīng)用的推動下,市場對于NAND閃存的需求不斷增長,也增強了廠商的信心。這種旺盛需求已促使廠商逐步重新啟動和重新裝備其閑置的工廠。
2010-04-02
內(nèi)存 NAND 正面環(huán)境 密集型 需求上升
-
OPI1268:Optekinc推出2Mbd傳輸速率的光隔離器
OPI1268高電壓光隔離器數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)2Mbd,以及具有2 kV的隔離。該器件將850nm的峰值波長GaAlAs LED光耦合到輸出IC上光邏輯光電二極管上。
2010-04-02
OPI1268 Optekinc 光隔離器
-
MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器:Tyco Electronics推出電源連接器
泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器,旨在應(yīng)對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。
2010-04-02
MULTI-BEAM XLE MINIPAK HDL 連接器 Tyco Electronics 電源
-
小型和薄膜化是片式電子元器件的發(fā)展方向
厚膜片式保險絲是一種輕薄小的新型元件,適用于結(jié)構(gòu)緊湊,體積微小的各類電子產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊,在通信設(shè)備、電腦及周邊、視聽設(shè)備、電源變換器、數(shù)碼類個人電子產(chǎn)品等行業(yè)已大量使用。
2010-04-02
電子元器件 風(fēng)華高科 新材料 新工藝 保險絲
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 普恩志半導(dǎo)體核心備件,驅(qū)動3nm工藝極致控溫與良率
- 突破280A大電流與77G毫米波技術(shù):基礎(chǔ)元器件如何支撐智能時代?
- 擁抱AI與800V時代:納芯微如何憑借“隔離+”技術(shù)在服務(wù)器電源領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟?
- 從Test System Architect到600系列高壓繼電器:品英儀器重新定義模塊化信號開關(guān)與仿真
- 突破 224G 信號完整性瓶頸:是德科技 DCA 平臺助力 1.6T 光口開發(fā)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




