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揭秘：48V系統(tǒng)如何撬動(dòng)汽車(chē)收益杠桿
目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)對(duì)于整車(chē)低壓48V電源系統(tǒng)有很大的熱情， 48V并不是一個(gè)全新的技術(shù)，在過(guò)去幾年無(wú)論是燃油車(chē)還是新能源車(chē)都有使用48V作為輔助電源，以下我們對(duì)整車(chē)12V及48V電源系統(tǒng)做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。
2025-02-21
48V系統(tǒng) 汽車(chē)
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第 4 代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
本白皮書(shū)重點(diǎn)介紹 Wolfspeed 專(zhuān)為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。基于在碳化硅創(chuàng)新領(lǐng)域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案，重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項(xiàng)重要設(shè)計(jì)要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗(yàn)證，為硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用的全...
2025-02-20
碳化硅技術(shù) 高功率應(yīng)用
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通過(guò)單芯片 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器，降低車(chē)內(nèi)傳感的復(fù)雜性和成本
為了滿足消費(fèi)者對(duì)更舒適、功能更豐富的駕駛體驗(yàn)的需求，原始設(shè)備制造商 (OEM) 正面臨一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：擴(kuò)展車(chē)內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時(shí)更大限度地降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本。歐洲新車(chē)評(píng)鑒協(xié)會(huì)（歐洲 NCAP）和其他標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)生的變化將改變新車(chē)的安全評(píng)分方式，從而鼓勵(lì) ...
2025-02-19
單芯片 毫米波雷達(dá)傳感器 車(chē)內(nèi)傳感
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Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)
鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實(shí)施電池管理系統(tǒng)。
2025-02-19
Qorvo BMS SOC SOH監(jiān)測(cè) 鋰離子電池
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射頻功率收集電路
射頻功率收集電路采用多種電路技術(shù)，旨在以最小電壓和電流工作。射頻波來(lái)自衛(wèi)星站、無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線電臺(tái)和數(shù)字多媒體廣播。射頻功率收集系統(tǒng)能夠捕獲這種電磁能，并將其轉(zhuǎn)換為可用的直流（DC）電壓。盡管射頻波的環(huán)境功率密度較低，但通過(guò)專(zhuān)門(mén)添加源以實(shí)現(xiàn)更好的功率傳輸，就可以顯著提高其效率。...
2025-02-19
射頻功率 收集電路
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功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)（一）綜述
工業(yè)應(yīng)用中，功率半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)電源功率不大，設(shè)計(jì)看似簡(jiǎn)單，但要設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)單低成本的電路并不容易。這就需要一個(gè)集成度高，外圍器件少，功率密度高的DCDC輔助電源方案，減小線路板面積，這對(duì)避免受干擾，提高可靠性也有幫助。這是開(kāi)發(fā)EiceDRIVER? Power 2EP系列的背景。
2025-02-18
功率半導(dǎo)體 驅(qū)動(dòng)電源
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基于HK32C030的高效智能排風(fēng)扇解決方案揭秘！
在現(xiàn)代生活中，無(wú)論是住宅、商業(yè)場(chǎng)所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風(fēng)換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能排風(fēng)扇逐漸走進(jìn)大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風(fēng)扇解決方案更是以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，為市場(chǎng)帶來(lái)了全新的機(jī)遇。
2025-02-18
智能排風(fēng)扇 HK32C030
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芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來(lái)全面評(píng)估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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高密度電源模塊推動(dòng)主動(dòng)懸架技術(shù)日趨成熟
想象一下，您和幾位朋友正駕駛著經(jīng)濟(jì)型轎車(chē)去往城市旅行，卻遇到了一段極其糟糕的路面。就在您經(jīng)歷有史以來(lái)最顛簸的旅程時(shí)，一輛高檔轎車(chē)卻輕松地以?xún)杀兜乃俣锐傔^(guò)。您心想，“那肯定不舒服”，但隨后注意到一個(gè)奇怪的現(xiàn)象：這輛轎車(chē)在這條糟糕的道路上滑行，車(chē)輪吸收了所有的沖擊，而車(chē)身竟然在漂浮...
2025-02-17
電源模塊 主動(dòng)懸架技術(shù)
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