近日,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)。
本產(chǎn)品已經(jīng)開始出售樣品(樣品價(jià)格80日元/個(gè)),從7月份開始以月產(chǎn)6000萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。為滿足不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求,未來計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。另外,生產(chǎn)基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來西亞)及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。
近年來,在以智能手機(jī)為首的便攜設(shè)備市場(chǎng),整機(jī)的小型化和高性能化發(fā)展迅速,對(duì)于所搭載的電子部件也不斷提出更加小型化、輕薄化的要求。但是,以傳統(tǒng)的晶體管封裝,不僅存在內(nèi)置元件的小型化、固晶的穩(wěn)定性以及封裝的加工精度等問題,在安裝上還存在技術(shù)性課題等,因此,1006尺寸(1.0mm×0.6mm,高度0.37mm)已經(jīng)是極限。
此次,羅姆通過開發(fā)小型元件、引進(jìn)高精度封裝加工技術(shù)等,成功開發(fā)出世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806” (0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)。而且,優(yōu)化了外形尺寸及外部引腳尺寸,使安裝性能更好,并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化。[member][page]
新封裝首先應(yīng)用在小信號(hào)MOSFET中。在保持基本性能的基礎(chǔ)上,與以往的小信號(hào)晶體管的最小尺寸1212封裝產(chǎn)品(1.2mm×1.2mm,高度0.50mm)相比,安裝面積減小了67%,厚度減少了28%。今后,羅姆計(jì)劃將應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大到雙極晶體管和數(shù)字晶體管等更廣的電路用途,這將有助于為各種整機(jī)節(jié)省空間、實(shí)現(xiàn)高密度化。
<特點(diǎn)>
1)實(shí)現(xiàn)世界最小尺寸,大幅減少安裝面積
與以往的小信號(hào)晶體管的最小尺寸1212封裝(1.2mm×1.2mm,高度0.50mm)相比,安裝面積減小了67%,厚度減少了28%。作為晶體管封裝已達(dá)到世界最小尺寸。
2)具有可高密度安裝的背面引腳
3)在MOSFET中實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻
以世界最小尺寸實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻(2.6Ω)。
<規(guī)格>