網(wǎng)友分享:多路電源模塊制作經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
發(fā)布時(shí)間:2015-06-12 責(zé)任編輯:sherry
【導(dǎo)讀】這里一位網(wǎng)友給大家分享的是自己對(duì)USB轉(zhuǎn)多路電源設(shè)計(jì)的項(xiàng)目流程與總結(jié)。有興趣的工程師們可以來學(xué)習(xí)學(xué)習(xí),小編覺得這是個(gè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的好教材!
寫在開始之前:細(xì)節(jié)就是魔鬼,不能將就自己.
從功能需求開始:
初定這個(gè)電源設(shè)計(jì)的項(xiàng)目時(shí)的目標(biāo)是做一個(gè)將USB電源輸入轉(zhuǎn)為5V,-5V,3.3V,1.2V的輸出,同時(shí)在USB斷電時(shí),能用電池繼續(xù)為系統(tǒng)供電,保證系統(tǒng)的正常工作。
系統(tǒng)功能模塊框圖:
各個(gè)功能模塊的器件選型:
選型流程:根據(jù)不同功能模塊的性能要求到MOUSER ELECTRONIC,DigiKey 上查找所需的器件,下載Datasheet,閱讀并最終確定核心器件。綜合考慮性能,價(jià)格,采購(gòu)?fù)緩?,采?gòu)難度等。
確定應(yīng)用電路:可以根據(jù)Datasheet上提供的應(yīng)用電路結(jié)合自己的需求選擇合適的應(yīng)用電路。
原理圖庫與封裝庫的建立:
建立原理圖庫的步驟:
1:新建一個(gè)原理圖庫SCH LIB,并命名。
2:在這個(gè)原理圖庫里添加新的元器件:根據(jù)元器件的外形繪制符號(hào)形狀,并添加管腳。并在Library Component Properties里添加對(duì)器件(Component)的Default Designator(標(biāo)識(shí)),Description(描述),Parameters里添加比如Footprint,Manufacture,Part Number,Value等重要參數(shù)。以上的這些參數(shù)最好在建庫階段全部做好,便于后面生成BOM表采購(gòu)清單。
PS:
description里面應(yīng)該對(duì)器件的關(guān)鍵參數(shù)做一個(gè)說明:比如電阻的精度,電容的耐壓值,LED的顏色。
Default Designator(標(biāo)識(shí))有一定的命名規(guī)則,比如電阻用R?,電容用C?.
Manufacture注明器件的生產(chǎn)廠商。
Part Number 是器件的物料號(hào),在廠家那里這是器件的唯一標(biāo)識(shí)。
PCB庫的建立流程:
1:一般可以通過Compliant Footprint Wizard以及芯片Datasheet上的參數(shù)建立PCB封裝。
2:分立器件(電阻電容二極管)的封裝可以考慮自己繪制,或者直接從官方給的庫里復(fù)制粘貼過來。要注意的是,封裝不一定要嚴(yán)格按照給定的參數(shù)畫,有時(shí)候?yàn)榱?a target="_blank" style="text-decoration:none;" >焊接方便,可以適當(dāng)延長(zhǎng)焊盤的長(zhǎng)度。
建立好原理圖庫以及封裝庫后,再回到原理圖庫里為每個(gè)器件添加封裝。
繪制原理圖:
準(zhǔn)備工作:首先新建一個(gè)工程Project(ECBC_PowerDesign),將上面建立的原理圖庫和PCB庫添加到Project下,再添加一個(gè)原理圖到Project 的Source Documents .
原理圖繪制流程:先布局再連線。
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PCB圖繪制:
新建一個(gè)PCB文件添加到項(xiàng)目下,在Keep_Out Layer以及Mechanical1層用Line畫出板子形狀并在design 目錄下選擇Board Shape下的Define From Selected Objects只留下板子需要的PCB。
選定一個(gè)原點(diǎn):在Edit目錄下的Origin下設(shè)定原點(diǎn),一般選擇為PCB板的左下角。
將原理圖Update到PCB圖上,然后進(jìn)行布局布線。
以上是這個(gè)電源項(xiàng)目的一個(gè)流程簡(jiǎn)要介紹。下面是對(duì)整個(gè)項(xiàng)目涉及到的要點(diǎn)的總結(jié):
1 原理圖繪制
1.1 規(guī)范化問題
1.1.1 原理圖庫的規(guī)范化
管腳標(biāo)號(hào)的命名要統(tǒng)一;
器件的尺寸,引腳間距要合適,便于后面畫原理圖時(shí)器件的擺放,圖紙的美觀。引腳在網(wǎng)格上,便于對(duì)齊;
器件的參數(shù)要在建完庫后立馬添加上,如Footprint,Value,Description,Part Number等,有利于后期BOM表的生成;
1.1.2 原理圖繪制的規(guī)范化
器件放置:器件按模塊集中放置。模塊間按信號(hào)流向擺放。器件之間對(duì)齊有序。器件應(yīng)占據(jù)圖紙的大部分,不擁擠也不留太多空白;
連線規(guī)則:不同器件應(yīng)由導(dǎo)線相連,不能管腳與管腳直接對(duì)接。網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽要躺在導(dǎo)線上;
網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的使用:網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的命名要規(guī)范。模塊間建議用導(dǎo)線直接相連,除非導(dǎo)線太長(zhǎng),太繞。模塊內(nèi)建議都用導(dǎo)線相連,除非導(dǎo)線的連接會(huì)引起誤解,不美觀,才考慮用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽;
注釋的重要性:模塊要有簡(jiǎn)潔的模塊名稱,便于他人閱讀。元器件的標(biāo)識(shí),值,要統(tǒng)一原則放置;
1.2 版本控制
有較大的修改時(shí)建議另存一個(gè)版本。版本控制有利于后期的BUG查找以及寫總結(jié);
1.3 美的問題
原理圖應(yīng)該讓人一眼看上去覺得舒服。
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2 PCB繪制:
2.1布局
建議以功能模塊為單位進(jìn)行布局。再按信號(hào)流擺放,調(diào)整模塊的位置。大體布局后在調(diào)整模塊內(nèi)的器件間距;
2.2 布線
先完成各個(gè)模塊內(nèi)的連線,要考慮連線的次序,把后面比較難處理的線先連了。較簡(jiǎn)單的線實(shí)在繞不過去就打過孔走背面;
2.3 絲印
絲印的擺放原則:讓自己在焊接時(shí)能輕易識(shí)別器件的對(duì)應(yīng)關(guān)系,合適的注釋有利于后期的調(diào)試;
3 焊接
3.1 焊接順序
按信號(hào)流的先后進(jìn)行整個(gè)模塊的焊接。先芯片后器件。先焊接低,小的器件,在焊接高,大的器件;
3.2 焊接中的注意要點(diǎn)
拿到板子第一步測(cè)量電源與地是否短路;
每完成一個(gè)器件的焊接要馬上檢查是否虛焊,短路。有方向性的器件確認(rèn)方向是否擺放正確;
確保工作臺(tái)上只有一類器件,避免混淆;
器件盒的器件擺放的順序要講究,把可能弄混的器件距離遠(yuǎn)點(diǎn)放;
4 調(diào)試
每完成一個(gè)模塊的焊接就進(jìn)行調(diào)試,調(diào)試通了時(shí)候再進(jìn)行下一個(gè)模塊的焊接。完成各個(gè)模塊的焊接后再按照信號(hào)流的順序連接模塊并進(jìn)行調(diào)試。忌諱一次性將所有的器件焊完,再進(jìn)行調(diào)試,一旦出現(xiàn)BUG就祝你好運(yùn)了。
以上就是三毛做這次的電源模塊的所有總結(jié),希望我羅列的項(xiàng)目流程以及總結(jié)能對(duì)你有所幫助。
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